【技术实现步骤摘要】
以连续钨纤维编织体增强的铜基复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术属于金属基复合材料领域,具体为一种以连续钨纤维编织体增强的铜基复合材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]铜钨复合材料由铜和钨两种金属相以单质的形式复合而成,因而综合两种组成相的性能优势,兼具有良好的导电性和导热性,以及优异的耐高温性能,因此在高压输电、航空航天、核反应堆等不同领域具有广泛的实际应用。铜钨复合材料主要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头以及火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也可用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电、导热性能和高温应用的关键构件。除了具有良好的导电和导热性能,铜钨复合材料能够在高温条件下借助基体铜的蒸发吸收大量的热量,从而降低关键构件的温度,起到保护关键构件的作用,使其能够承受包括超高温、高压、腐蚀在内的多种严苛的使用条件的目的。
[0003]苛刻的使用条件对铜钨复合材料的综合性能提出严格的要求,包括较高的硬度和强度、良好的耐磨性、塑性、导热性、导电性、抗熔焊性、抗电冲击与电弧烧蚀性能以及较低的接触电阻等。例如 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种以连续钨纤维编织体增强的铜基复合材料,其特征在于,所述的复合材料由以连续钨纤维编织而成的增强体骨架和基体铜组成,钨纤维的直径为1μm~500μm,以体积百分数计,钨的含量为15%~80%,其余为基体铜。2.根据权利要求1所述的以连续钨纤维编织体增强的铜基复合材料,其特征在于,所述的复合材料具有良好的导电性和导热性,同时能够有效抵抗电弧侵蚀,其室温和高温强度相比于基体铜得以显著提升,并且表现出优异的塑性和断裂韧性,其技术指标如下:密度为10.5g/cm3~17.3g/cm3,电导率不低于1.9
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107S/m,热导率不低于180W/(m
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K),室温抗拉强度不低于250MPa,延伸率不低于3.5%,冲击韧性不低于35kJ/m2,800℃条件下抗拉强度不低于40MPa。3.一种权利要求1至2之一所述的以连续钨纤维编织体增强的铜基复合材料的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘增乾,张源,张哲峰,
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所,
类型:发明
国别省市:
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