一种封装光窗金属管壳结构制造技术

本发明专利技术公开了一种封装光窗金属管壳结构，其技术方案的要点是包括有底座，在底座上设有竖直的管桶，在所述管桶的中部设有贯穿所述底座的通光孔。本专利的光窗金属管壳，可解决传统TO管壳上部内凹边沿区域的挡光问题，提高光电器件的光利用率。在制作封装光窗时，将窗口透镜置于金属管壳上方，可兼容多种光窗透镜，如平窗、半球状、非球面、菲涅耳透镜等透镜结构，实现不同出光光效、出光角度等应用需求。减少金属件模具开设数量，节省制造及维护费用和时间，极大节省产品系列开发成本和周期，易于批量、标准化生产。标准化生产。标准化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种封装光窗金属管壳结构


[0001]本专利技术涉及一种封装光窗金属管壳结构。

技术介绍

[0002]光电元器件封装过程中，需要采用合适的封装光窗。TO型光窗金属管帽是光电探测器封装中一类重要的封装光窗，应用广泛。传统的TO金属管壳上部向里面伸延，对于广角发光器件会形成挡光暗区，如图1所示，会导致出光量减少，影响有效光的利用。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够提高光电器件的光利用率的封装光窗金属管壳结构。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种封装光窗金属管壳结构，其特征在于：包括有底座1，在底座1上设有竖直的管桶2，在所述管桶2的中部设有贯穿所述底座1的通光孔3。
[0006]如上所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：所述管桶2的壁厚大于所述底座1的壁厚。
[0007]如上所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：所述的底座1为平面形状。
[0008]如上所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：所述的底座1上设有内凹的台阶4，使所述底座1内部形成腔体5，所述管桶2设在所述的台阶4上。
[0009]如上所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：该封装光窗金属管壳通过挤压冲压一次成型制得或通过机加工制得。
[0010]如上所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：所述管桶2采用激光切割或机加工或冲压制得，所述底座1采用激光切割或蚀刻或冲压拉伸制得。
[0011]如上所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：该封装光窗金属管壳所述管桶2和所述底座1通过电阻焊或激光焊接或钎焊组而成。
[0012]与现有技术相比，本专利技术有如下优点：
[0013]1、本专利的光窗金属管壳，可解决传统TO管壳上部内凹边沿区域的挡光问题，提高光电器件的光利用率。
[0014]2、本专利的光窗金属管壳，制作封装光窗时，将窗口透镜置于金属管壳上方，可兼容多种光窗透镜，如平窗、半球状、非球面、菲涅耳透镜等透镜结构，实现不同出光光效、出光角度等应用需求。减少金属件模具开设数量，节省制造及维护费用和时间，极大节省产品系列开发成本和周期，易于批量、标准化生产。
【附图说明】
[0015]图1是传统的TO型光窗金属管帽光路示意图，其中的阴影区域为遮光区；
[0016]图2是本专利技术实施例一的光路示意图；
[0017]图3是本专利技术立实施例二的光路示意图；
[0018]图4是本专利技术实施例一的分解图；
[0019]图5是本专利技术实施例二的分解图。
[0020]图中：1为底座；2为管桶；3为通光孔；4为台阶；5为腔体；6为芯片。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本专利技术技术特征作进一步详细说明以便于所述领域技术人员能够理解。
[0022]一种封装光窗金属管壳结构，如图2至图5所示，包括有底座1，在底座1上设有竖直的管桶2，在所述管桶2的中部设有贯穿所述底座1的通光孔3。
[0023]如图2和图3所示，本专利管桶2不再向里面伸延后，可避免传统TO管壳上部内凹边沿区域的挡光问题，芯片6发出或接收的光线的角度范围大大提高，有效提高光电器件的光利用率。
[0024]如上所述的封装光窗金属管壳结构，所述的管桶2的壁厚大于所述底座1的壁厚。管桶2的厚管壁用于在和透镜材料熔接、焊接时能有足够的横向结合面积，确保封接牢靠气密，提高焊接可靠性。
[0025]底座1的薄底部边缘能够确保器件封装时便于电阻焊、激光焊等封装方式。所述的底座1有两种实施例。
[0026]实施例一：所述的底座1为平面形状，平面的底座用于基板支架带有腔体的或基板支架底面焊接区域足够大器件封装。
[0027]实施例二：所述的底座1上设有内凹的台阶4，使所述底座1内部形成腔体5，所述管桶2设在所述的台阶4上。带内凹台阶的底座1用于底面焊接区域较小的平板基板支架的器件封装。
[0028]如上所述的封装光窗金属管壳结构，该封装光窗金属管壳实现的方法一是：通过挤压冲压一次成型制得或通过机加工制得，如图2和图3所示。
[0029]实现方法二是：先制作所述管桶2和所述底座1，所述管桶2采用激光切割或机加工或冲压制得，所述底座1采用激光切割或蚀刻或冲压拉伸制得。管桶2和底座1两部分通过电阻焊或激光焊接或钎焊组装成封装光窗金属管壳，如图4和图5所示。
[0030]本专利的光窗金属管壳，制作封装光窗时，将窗口透镜置于金属管壳1上方，可兼容多种光窗透镜，如平窗、半球状、非球面、菲涅耳透镜等透镜结构，实现不同出光光效、出光角度等应用需求。减少金属件模具开设数量，节省模具制造及维护费用和时间，极大节省产品系列开发成本和周期，易于批量、标准化生产。
[0031]本专利的光窗金属壳结构适用于广角发光器件如紫外LED封装，也能应用与探测器、传感器、光电通讯等领域的元器件封装。旨在提出一种高光效利用的金属管壳，推动相关发光器件(如UV LED)、光电探测器、光通讯器件产品快速大规模市场应用。
[0032]本专利技术所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行的描述，并非对专利技术构思和范围进行限定，在不脱离本专利技术设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装光窗金属管壳结构，其特征在于：包括有底座(1)，在底座(1)上设有竖直的管桶(2)，在所述管桶(2)的中部设有贯穿所述底座(1)的通光孔(3)。2.根据权利要求1所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：所述管桶(2)的壁厚大于所述底座(1)的壁厚。3.根据权利要求2所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：所述的底座(1)为平面形状。4.根据权利要求2所述的封装光窗金属管壳结构，其特征在于：所述的底座(1)上设有内凹的台阶(4)，使所述底座(1)内部形成腔体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵延民，冯广智，李军，
申请(专利权)人：珠海市镭通激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：