一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物及其制备方法。发明专利技术将三官能度硅氧烷单体和二官能度硅氧烷单体单独水解缩聚，分别制备具有一定分子量的高交联密度体型补强结构和线型增韧结构，然后与单官能封端剂进一步共缩聚制备T型体性聚硅氧烷

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物及其制备方法，属于有机硅高分子


技术介绍

[0002]硅树脂是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷材料，有卓越的耐高温性能(200～250℃可长期使用)、突出的介电性、优良的耐电晕、耐电弧性、介质损耗角正切值低、抗辐射阻燃，尤其是特有的防水防潮性，在浸水或潮湿环境下绝缘性能基本保持不变，是电子电器线圈、电机浸渍绝缘材料的首选。
[0003]为提高绝缘体系的整体性，制得无气隙绝缘体系，目前大型电机多采用真空压力浸渍(VPI)工艺，要求硅树脂为无溶剂体系，并具有较低的粘度，以便于硅树脂体系的充分浸透。CN105218825公开了一种低收缩、抗开裂的有机硅无溶剂浸渍树脂及其合成方法，把硅乙烯基和硅氢合成到一个分子链上，所得产品具有较低的粘度，固化后产物的收缩率较低，从而抗开裂，与传统的硅乙烯基、硅氢在不同分子链上的双组份相比具有一定的优势。但是粘度与材料的力学性能具有较大的相关性，低粘度下的硅树脂往往力学性能较差，而该专利未对树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物，其特征是，由下述组分组成：(A)平均单元式为(R1SiO
1.5
)
a
(R2R3SiO)
b
(R
43
SiO
0.5
)
c
的有机硅树脂其结构为T型体性聚硅氧烷-D型线性聚硅氧烷-M型封端硅氧烷嵌段结构，其中，R1为芳基，R2为甲基、芳基或碳原子数2～10之间的饱和烷烃基的一种或两种以上，R3包括芳基、氢基和乙烯基，三者的摩尔比为1：0.5-0.8：0.4-0.7；R4为碳原子数1～10之间的饱和烃基或芳基；a+b+c＝1，a的数值是0＜a＜0.5，b的数值是0.5＜b＜1，c的数值是0.1＜c＜0.5；(B)硅氢加成催化剂；(C)抑制剂；(D)促进树脂和基材粘接的增粘剂。2.如权利要求1所述一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物，其特征是，所述(B)硅氢加成催化剂为硅树脂包覆型铂络合物；所述(C)抑制剂为含炔基和/或多乙烯基的化合物；所述(D)增粘剂为同时含乙烯基、氢基中的一种或两种和环氧基、酰氧基、烷氧基中的一种的苯基硅树脂。3.如权利要求2所述一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物，其特征是，所述以铂含量计组分(B)的用量为1-10ppm；组分(C)的用量为50-1000ppm；组分(D)的用量为相对于每100质量份的组分(A)的有机硅树脂为0.5-1.5质量份。4.如权利要求1所述一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物，其特征是，所述R2还含有碳原子数1～10之间的饱和烃基。5.权利要求1-4中任一项所述的一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物的制备方法，其特征是，组分(A)平均单元式为(R1SiO
1.5
)
a
(R2R3SiO)
b
(R
43
SiO
0.5
)
c
的有机硅树脂的制备方法，包括如下步骤：(1)将...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭丹，牟秋红，李金辉，王峰，
申请(专利权)人：山东省科学院新材料研究所，
类型：发明
国别省市：