本发明专利技术公开了一种半导体环氧树脂封装设备，包括封装机体，所述封装机体上端面连通设有开口向上的封装腔，所述封装腔下侧设有带轮腔，所述带轮腔内部设有传动装置，所述带轮腔上侧的所述封装腔左右两侧对称设有控制腔，左侧所述控制腔下壁面转动设有贯穿所述带轮腔左侧上下壁面的主转动轴；本发明专利技术通过将半导体元件放置在设备内部，利用半导体的引脚实现对半导体的定位，同时通过上压板的升降与环氧树脂的释放相结合，能够有效的控制环氧树脂的覆盖量，并通过对环氧树脂的加速固化处理，有效的提高了环氧树脂固化后的质量，同时缩短了半导体封装时间，有效的加强了半导体因震动，氧化而影响使用寿命状况的发生，提高了半导体的质量。质量。质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体环氧树脂封装设备
[0001]
[0002]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体环氧树脂封装设备。
[0003]
技术介绍
[0004]半导体封装是将半导体上排布的线路进行覆盖，有效的避免半导体线路与空气的接触，降低线路老化的速度，同时封装后的半导体能够应对较为恶劣的工作环境，有效的延长半导体的使用寿命，现有的半导体封装技术中，由于半导体体积小、质量轻，封装过程中不易固定，造成半导体在封装时发生移动，影响半导体封装厚度，进而影响半导体的散热，同时也会影响半导体后续的安装过程，半导体封装过程中厚度不均匀，对产品的封装产生较大的影响。
[0005]
技术实现思路
[0006]本专利技术要解决的技术问题是提供一种半导体环氧树脂封装设备，解决了半导体封装时容易发生移动的问题。
[0007]本专利技术是通过以下技术方案来实现的。
[0008]本专利技术的一种半导体环氧树脂封装设备，包括封装机体，所述封装机体上端面连通设有开口向上的封装腔，所述封装腔下侧设有带轮腔，所述带轮腔内部设有传动装置，所述带轮腔上侧的所述封装腔左右两侧对称设有控制腔，左侧所述控制腔下壁面转动设有贯穿所述带轮腔左侧上下壁面的主转动轴，右侧所述控制腔下壁面转动设有延伸至所述带轮腔右侧的副转动轴，所述主转动轴上端面连通设有开口向上的主转动腔，所述副转动轴上端面连通设有靠口向上的副转动腔，左侧所述控制腔与所述封装腔之间设有环氧树脂存放腔，所述环氧树脂存放腔内部存放有环氧树脂，所述封装腔左右壁面均连通设有开口向内的上压板槽，所述上压板槽内部设有能够上下滑动的上压板，所述封装腔下侧内壁面固定设有封闭板，所述封闭板上下端面之间连通设有左右对称的引脚通孔，左右两侧所述引脚通孔之间的所述封闭板上下端面之间连通设有拆卸通孔，与所述拆卸通孔对应位置的所述封装腔下壁面连通设有向下延伸的推送腔，所述推送腔内部设有能够上下移动的推送头，所述封闭板上端能够放置有半导体，所述半导体左右端面均固定设有多个引脚，所述引脚能够穿过对应位置的所述引脚通孔，所述副转动腔与所述主转动腔内部螺纹配合有能够上下移动的升降杆，所述升降杆上端固定设有升降板，所述升降板相互靠近一侧端面之间固定设有加速固化块，所述加速固化块下端面连通设有开口向下的固化腔，所述固化腔内部设有环氧树脂固化装置。
[0009]优选地，与所述主转动轴下端对应位置的所述封装机体内固定设有升降电机，所述主转动轴下端与所述升降电机上端面动力连接，位于所述带轮腔内部的所述主转动轴外
圆面固定设有主动带轮，所述副转动轴下端固定设有从动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮之间绕有传动带。
[0010]优选地，所述升降杆远离所述推送头轴心一侧端面设有开口向外的升降槽，与所述升降槽对应位置的所述控制腔内壁面固定设有升降支杆，所述升降支杆靠近所述推送头轴心一端能够延伸至所述升降槽内。
[0011]优选地，左侧所述控制腔下侧内壁面连通设有环形补给腔，与所述补给腔对应位置的所述主转动腔内壁面与所述主转动轴外圆面之间连通设有四个环形阵列的控制孔，所述控制孔内部设有能够沿着靠近或远离所述主转动轴轴心方向移动的控制杆，与所述控制孔对应位置的所述主转动轴内部环形阵列设有四个复位腔，与所述复位腔对应位置的所述控制杆外圆面固定设有复位板，所述复位板远离所述主转动轴轴心一侧端面与同一位置所述复位腔远离所述主转动轴轴心一侧壁面之间固定设有复位弹簧。
[0012]优选地，所述环氧树脂存放腔上壁面与外界之间连通设有进气管，所述进气管能够向所述环氧树脂存放腔内一直供应高压气体，所述环氧树脂存放腔下壁面与所述封闭板上侧的所述封装腔右壁面之间连通设有环氧树脂输送道，所述环氧树脂输送道能够将所述环氧树脂存放腔内部的环氧树脂输送至所述封装腔内，所述环氧树脂存放腔下侧的所述环氧树脂输送道与所述补给腔右壁面之间连通设有开闭通道，所述开闭通道内部设有能够将所述环氧树脂输送道封闭的装置。
[0013]优选地，与所述开闭通道对应位置的所述补给腔靠近所述主转动轴轴心一侧上下壁面之间设有能够左右滑动的补给板，右侧所述控制杆右端与所述补给板左端面相互抵接，所述补给板右端面固定设有延伸至所述开闭通道内部的推动块，所述推动块右端面固定设有向右延伸的推动杆，所述推动杆右端固定设有能够将所述环氧树脂输送道封闭的封闭块，所述补给板右端面与对应位置的所述补给腔壁面之间固定设有补给弹簧，所述封装腔右侧设有与所述环氧树脂输送道相互连通的二次封闭腔，所述二次封闭腔上壁面固定设有二次封闭电磁铁，所述二次封闭腔下端设有能够上下移动的二次封闭挡板，所述二次封闭挡板处于下极限时能够将所述环氧树脂输送道封闭，所述二次封闭挡板上端面与所述二次封闭腔上壁面之间固定设有二次封闭弹簧。
[0014]优选地，所述上压板上端面固定设有左右对称且向上延伸的上压板支杆，所述上压板下端面固定设有厚度感应器，所述厚度感应器能够感应所述半导体上侧环氧树脂覆厚度，左右两侧所述上压板支杆上端与所述加速固化块下端面固定连接，与所述固化腔对应位置的所述加速固化块下端面固定时设有能够将所述固化腔封闭的灯罩，所述固化腔内壁面固定设有固定板，所述固定板下端面固定设有紫外线灯，所述紫外线灯通电时能够发生紫光加速环氧树脂固化。
[0015]优选地，所述上压板槽下壁面连通设有向下延伸的触发腔，所述触发腔内壁面设有能够上下移动的触发板，所述触发板上端面固定设有向上延伸的触发杆，所述触发腔下壁面固定设有触发块，所述触发板下端面与同侧所述触发腔下壁面之间固定设有触发弹簧，所述触发块下端面与所述固定板上端面之间固定连接有导线，所述触发板与所述触发块接触时能够接通所述紫外线灯的电源，所述推送腔下壁面固定设有推送电磁铁芯，所述推送头下端面与所述推送腔下壁面之间固定设有推送电磁弹簧，所述推送头能够辅助固化后的环氧树脂拆卸。
[0016]本专利技术的有益效果：本专利技术通过将半导体元件放置在设备内部，利用半导体的引脚实现对半导体的定位，同时通过上压板的升降与环氧树脂的释放相结合，能够有效的控制环氧树脂的覆盖量，并通过对环氧树脂的加速固化处理，有效的提高了环氧树脂固化后的质量，同时缩短了半导体封装时间，有效的加强了半导体因震动，氧化而影响使用寿命状况的发生，提高了半导体的质量。
[0017]附图说明
[0018]为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图 1 是本专利技术实施例的结构示意图；图 2 是本专利技术实施例图1中A处放大示意图；图 3 是本专利技术实施例图1中B处放大示意图;图 4 是本专利技术实施例图1中C处放大示意图;图 5 是本专利技术实施例图1中D处放大示意图;图 6 是本专利技术实施例图2中E-E处结构示意图。
[0020]具体实施方式
[0021]下面结合图1-6对本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体环氧树脂封装设备，包括封装机体，其特征在于：所述封装机体上端面连通设有开口向上的封装腔，所述封装腔下侧设有带轮腔，所述带轮腔内部设有传动装置，所述带轮腔上侧的所述封装腔左右两侧对称设有控制腔，左侧所述控制腔下壁面转动设有贯穿所述带轮腔左侧上下壁面的主转动轴，右侧所述控制腔下壁面转动设有延伸至所述带轮腔右侧的副转动轴，所述主转动轴上端面连通设有开口向上的主转动腔，所述副转动轴上端面连通设有靠口向上的副转动腔，左侧所述控制腔与所述封装腔之间设有环氧树脂存放腔，所述环氧树脂存放腔内部存放有环氧树脂，所述封装腔左右壁面均连通设有开口向内的上压板槽，所述上压板槽内部设有能够上下滑动的上压板，所述封装腔下侧内壁面固定设有封闭板，所述封闭板上下端面之间连通设有左右对称的引脚通孔，左右两侧所述引脚通孔之间的所述封闭板上下端面之间连通设有拆卸通孔，与所述拆卸通孔对应位置的所述封装腔下壁面连通设有向下延伸的推送腔，所述推送腔内部设有能够上下移动的推送头，所述封闭板上端能够放置有半导体，所述半导体左右端面均固定设有多个引脚，所述引脚能够穿过对应位置的所述引脚通孔，所述副转动腔与所述主转动腔内部螺纹配合有能够上下移动的升降杆，所述升降杆上端固定设有升降板，所述升降板相互靠近一侧端面之间固定设有加速固化块，所述加速固化块下端面连通设有开口向下的固化腔，所述固化腔内部设有环氧树脂固化装置。2.根据权利要求 1 所述的一种半导体环氧树脂封装设备，其特征在于：与所述主转动轴下端对应位置的所述封装机体内固定设有升降电机，所述主转动轴下端与所述升降电机上端面动力连接，位于所述带轮腔内部的所述主转动轴外圆面固定设有主动带轮，所述副转动轴下端固定设有从动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮之间绕有传动带。3.根据权利要求 1所述的一种半导体环氧树脂封装设备，其特征在于：所述升降杆远离所述推送头轴心一侧端面设有开口向外的升降槽，与所述升降槽对应位置的所述控制腔内壁面固定设有升降支杆，所述升降支杆靠近所述推送头轴心一端能够延伸至所述升降槽内。4.根据权利要求 1所述的一种半导体环氧树脂封装设备，其特征在于：左侧所述控制腔下侧内壁面连通设有环形补给腔，与所述补给腔对应位置的所述主转动腔内壁面与所述主转动轴外圆面之间连通设有四个环形阵列的控制孔，所述控制孔内部设有能够沿着靠近或远离所述主转动轴轴心方向移动的控制杆，与所述控制孔对应位置的所述主转动轴内部环形阵列设有四个复位腔，与所述复位腔对应位置的所述控制杆外圆面固定设有复位板，所述复位板远离所述主转动轴轴心一侧端面与同一位置所述复位腔远离所述主转动轴轴心一侧壁面之间固...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭秀美，
申请(专利权)人：谭秀美，
类型：发明
国别省市：
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