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一种用于集成电路封装设备的料片进给机构制造技术

技术编号:27205150 阅读:19 留言:0更新日期:2021-01-31 12:25
本发明专利技术公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,属于集成电路封装设备的料片进给技术领域,其技术方案要点包括框架和工作台,所述框架的内壁设置有传送带,所述框架的内壁固定连接有安装板,所述安装板的底部设置有清理装置,所述清理装置贯穿安装板并与传送带相接触,所述框架的顶部固定连接有防护框,所述防护框的顶部设置有均匀分布的吸尘器,本发明专利技术通过设置防护框、吸尘器和风扇,可对传送带出料的一段进行防护,风扇可将芯片表面的灰尘吹起,吸尘器可对灰尘进行吸收,避免灰尘散落在芯片表面,对灰尘实现有效回收,可有效避免芯片在传送带沾染灰尘,避免二次清理的问题,节省生产时间,提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装设备的料片进给机构


[0001]本专利技术涉及集成电路封装设备的料片进给
,更具体地说,涉及一种用于集成电路封装设备的料片进给机构。

技术介绍

[0002]集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座,说它同时处在这两种位置都有很充分的根据,从电子元器件的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端,但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础,同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别,因而对于封装的需求和要求也各不相同,本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
[0003]现有的集成电路封装设备的料片进给机构无法实现对料片在不同的输送通道中进行进给,且芯片在传送带表面运输时,容易沾染灰尘,操作人员在拿到芯片后还需要再次除尘,延长了芯片加工的时间,降低了生产效率,因此,本领域技术人员提供了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其优点在于可以实现多个通道同时出料,且可有效避免芯片在传送带沾染灰尘,避免二次清理的问题,节省生产时间,提高了生产效率。
[0005]2.技术方案为解决上述问题,本专利技术采用如下的技术方案:一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,包括框架和工作台,所述框架的内壁设置有传送带,所述框架的内壁固定连接有安装板,所述安装板的底部设置有清理装置,所述清理装置贯穿安装板并与传送带相接触,所述框架的顶部固定连接有防护框,所述防护框的顶部设置有均匀分布的吸尘器,所述吸尘器的底部设置有吸尘管,所述吸尘管贯穿防护框并延伸至防护框的内部,所述防护框的顶部设置有位于吸尘器右侧的风扇,所述风扇的底部设置有连接管,所述连接管贯穿防护框并延伸至防护框的内部,所述框架的正面设置有均匀分布的导料板,所述导料板位于工作台的上方,所述防护框的内顶壁滑动连接有均匀分布并与导料板相匹配的拨料装置,所述框架的内部设置有控制器。
[0006]进一步的,所述工作台的顶部设置有与导料板相接触的防护垫,所述防护垫为橡胶材料构件。
[0007]进一步的,所述框架的顶部开设有均匀分布的卡槽,所述防护框的底部固定连接有均匀分布的卡块,所述卡块位于卡槽的内壁,所述框架的正面和背面均设置有数量为两个的固定螺栓,所述固定螺栓依次贯穿框架和卡块并与卡槽的内壁相接触。
[0008]进一步的,所述防护框的正面和背面均嵌入安装有观测板,所述观测板为透明玻璃材料构件。
[0009]进一步的,所述拨料装置包括第一电动推杆,所述第一电动推杆的底部固定连接有弹簧,所述弹簧的底部固定连接有U型框,所述第一电动推杆的底部固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆的底部插接有第二连接杆,所述第二连接杆和U型框固定连接,所述U型框的底部开设有均匀分布的球形槽,所述球形槽的内壁设置有滑动球。
[0010]进一步的,所述防护框的内顶壁开设有限位槽,所述第一电动推杆的顶部固定连接有滑块,所述滑块位于限位槽的内壁,所述限位槽的内壁背面固定连接有第二电动推杆,所述第二电动推杆的正面固定连接。
[0011]进一步的,所述框架的顶部设置有机械臂,所述框架的顶部固定连接有方形框,所述方形框的内顶壁设置有摄像头,所述摄像头的输出端和控制器的输入端电性连接,所述控制器的输出端和机械臂的输入端电性连接,所述框架的背面设置有回收箱。
[0012]进一步的,所述清理装置包括第一固定板,所述第一固定板和安装板固定连接,所述第一固定板的顶部设置有与传送带相接触的去除静电刷,所述安装板的顶部固定连接有第一固定板左侧的第二固定板,所述第二固定板的顶部设置有与传送带相接触的清理刷。
[0013]进一步的,所述安装板的底部设置有收集箱,所述安装板的顶部开设有均匀分布的条形口,所述收集箱位于第一固定板和第二固定板的下方。
[0014]3.有益效果相比于现有技术,本专利技术的优点在于:1、本方案通过设置防护框、吸尘器和风扇,可对传送带出料的一段进行防护,风扇可将芯片表面的灰尘吹起,吸尘器可对灰尘进行吸收,避免灰尘散落在芯片表面,对灰尘实现有效回收,可有效避免芯片在传送带沾染灰尘,避免二次清理的问题,节省生产时间,提高了生产效率;2、通过设置拨料装置,可实现对传送带表面芯片的及时出料,和导料板结合使用,实现多个通道同时出料的问题,提高了传送带的输送效率,弹簧可有效避免U型框压坏传送带的表面,使得U型框具有一定的伸缩空间,且第一连接杆和第二连接杆可对U型框进行限位,避免U型框在收缩时发生偏移,滑动球降低了U型框和传送带表面的摩擦力,使得在拨料时更加顺畅、方便;3、通过设置清理装置,可对传送带的底部进行清理,清理刷清理传送带表面的杂质,去除静电刷可对传送带表面的静电进行去除,避免有灰尘黏在传送带的表面对芯片造成污染,有效减少清理芯片表面灰尘的时间,提高工作效率;4、通过设置摄像头和机械臂,和控制器结合使用可对传送带表面外观不合格的芯片进行去除,避免外观不合格的产品进行生产线影响生产效率,利用回收箱收纳起来,实现不合格芯片的回收;5、通过设置防护垫,可对从导料板出来的芯片进行有效防护,避免芯片从导料板出来和工作台接触时发生损坏,降低芯片损坏变形的风险,通过设置卡块、卡槽和固定螺栓,可实现防护框和框架之间的可拆卸,便于日常对传送带的维护;6、通过设置观测板,可对防护框内部的情况进行观测,当遇到紧急情况时可以及时维护,通过设置限位槽、滑块和第二电动推杆,可对U型框实现水平方向的移动,在拨料时更加
方便快捷,且避免U型框在移动时发生偏移,通过设置收集箱,可对传送带表面的灰尘进行收集,避免清扫后的灰尘再次悬浮在传送带的表面。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的立体图;图2为本专利技术的正面剖视图;图3为本专利技术的俯视图;图4为本专利技术防护框和拨料装置的连接示意图;图5为本专利技术图2中A处的放大图;图6为本专利技术图2中B处的放大图;图7为本专利技术图4中C处的放大图。
[0016]图中标号说明:1、框架;101、卡槽;2、传送带;3、防护框;301、观测板;302、限位槽;303、卡块;304、固定螺栓;4、安装板;401、条形口;5、导料板;6、工作台;7、防护垫;8、控制器;9、吸尘器;10、吸尘管;11、拨料装置;1101、第一电动推杆;1102、弹簧;1103、第一连接杆;1104、第二连接杆;1105、U型框;1106、球形槽;1107、滑动球;1108、滑块;1109、第二电动推杆;12、风扇;13、连接管;14、清理装置;1401、第一固定板;1402、去除静电刷;1403、第二固定板;1404、清理刷;1405、收集箱;15、方形框;16、摄像头;17、机械臂;18、回收箱。
具体实施方式
[0017]下本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,包括框架(1)和工作台(6),其特征在于:所述框架(1)的内壁设置有传送带(2),所述框架(1)的内壁固定连接有安装板(4),所述安装板(4)的底部设置有清理装置(14),所述清理装置(14)贯穿安装板(4)并与传送带(2)相接触,所述框架(1)的顶部固定连接有防护框(3),所述防护框(3)的顶部设置有均匀分布的吸尘器(9),所述吸尘器(9)的底部设置有吸尘管(10),所述吸尘管(10)贯穿防护框(3)并延伸至防护框(3)的内部,所述防护框(3)的顶部设置有位于吸尘器(9)右侧的风扇(12),所述风扇(12)的底部设置有连接管(13),所述连接管(13)贯穿防护框(3)并延伸至防护框(3)的内部,所述框架(1)的正面设置有均匀分布的导料板(5),所述导料板(5)位于工作台(6)的上方,所述防护框(3)的内顶壁滑动连接有均匀分布并与导料板(5)相匹配的拨料装置(11),所述框架(1)的内部设置有控制器(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述工作台(6)的顶部设置有与导料板(5)相接触的防护垫(7),所述防护垫(7)为橡胶材料构件。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述框架(1)的顶部开设有均匀分布的卡槽(101),所述防护框(3)的底部固定连接有均匀分布的卡块(303),所述卡块(303)位于卡槽(101)的内壁,所述框架(1)的正面和背面均设置有数量为两个的固定螺栓(304),所述固定螺栓(304)依次贯穿框架(1)和卡块(303)并与卡槽(101)的内壁相接触。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述防护框(3)的正面和背面均嵌入安装有观测板(301),所述观测板(301)为透明玻璃材料构件。5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述拨料装置(11)包括第一电动推杆(1101),所述第一电动推杆(1101)的底部固定连接有弹簧(1102),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王立东
申请(专利权)人:王立东
类型:发明
国别省市:

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