人造大理石3D薄壁壳体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及人造大理石技术领域，具体而言，涉及一种人造大理石3D薄壁壳体及其制备方法和应用。本发明专利技术主要是选用热塑性人造大理石板材为加工胚件，通过切割、研磨等工艺将其减薄，并结合冷压成型工艺以及与纤维增强预浸料复合得到3D造型的、厚度薄、韧性高的人造大理石3D薄壁壳体。该制备工艺简单、效率高。制得的人造大理石3D薄壁壳体厚度在0.57mm～4.0mm。而且该壳体还拥有大理石外观纹理以及触感，非常适用于制作智能科技产品的外壳，例如手机后盖、平板电脑后盖、笔记本电脑外壳、智能穿戴设备外壳、无线充电器外壳等，还可以用于智能或传统家具产品的外壳等。传统家具产品的外壳等。传统家具产品的外壳等。

【技术实现步骤摘要】
人造大理石3D薄壁壳体及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及人造大理石
，具体而言，涉及一种人造大理石3D薄壁壳体及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]人造大理石有着天然美观的纹理以及冰凉的触感，有着特殊的附加值。传统的人造大理石通常为添加了大颗粒填料的热固性树脂基体体系。一般只能通过铸造或数控切割石料的方法实现人造大理石的3D造型，但是所制得的人造大理石产品的厚度非常厚(6mm以上)，而且韧性差，容易脆碎。
[0003]近年来，人造大理石材质的薄壁壳体引起了智能手机后盖、平板电脑后盖、笔记本电脑外壳、智能穿戴设备外壳、无线充电器外壳、智能家居产品外壳等领域的广泛关注。然而根据目前人造大理石加工方法制得的产品的性能无法满足上述领域的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一目的在于提供一种人造大理石3D薄壁壳体的制备方法，该方法解决了传统人造大理石厚度减薄有限、韧性差以及难以实现3D造型的技术问题，具有制备工艺简单、效率高等特点，且通过该方法制备的人造大理石3D薄壁壳体的厚度可以减薄到0.57mm。
[0005]本专利技术第二目的在于提供一种所述的制备方法制得的人造大理石3D薄壁壳体，所述的人造大理石3D薄壁壳体具有韧性高、重量轻、厚度薄等优异性能。
[0006]另外，本专利技术还提供了一种人造大理石3D薄壁壳体在智能科技产品或家具中的应用。
[0007]为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：
[0008]一种人造大理石3D薄壁壳体的制备方法，包括以下步骤：
[0009]提供热塑性人造大理石板材，将所述热塑性人造大理石板材减薄至0.5mm～2.5mm；所述热塑性人造大理石板材的制备原料包括热塑性树脂基体及填料，所述填料为纳米级金属氢氧化物、纳米级金属氧化物、纳米级碳酸钙粉末、纳米级氮化物、硅微粉、颜料、人造大理石碎料颗粒及树脂颗粒中的至少一种，所述热塑性树脂基体与所述填料的重量比例为3:7～2:3；
[0010]将减薄后的产品预加热至130℃～250℃；
[0011]提供冷压成型模具，将所述冷压成型模具加热至70℃～150℃，且所述冷压成型模具加热的温度低于所述热塑性人造大理石板材的预加热温度；
[0012]将预加热后的热塑性人造大理石板材放置到所述冷压成型模具内冷压成型，脱模；
[0013]将脱模后的产品与预浸料在20℃～90℃下进行热压复合。
[0014]一种根据所述制备方法制得的人造大理石3D薄壁壳体。
[0015]一种人造大理石3D薄壁壳体在智能科技产品或家具中的应用。
[0016]与传统技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0017](1)本专利技术中制备人造大理石3D薄壁壳体的方法，通过在树脂基体中添加合适的填料，可以使填料与热塑性树脂基体之间形成具有一定结合强度的界面，并且不会导致应力集中问题的产生，从而保证热塑性人造大理石板材在减薄过程中不会发生脆断。进一步选用热塑性的人造大理石板材结合冷压成型工艺，实现了人造大理石可以形成3D造型的目的。而通过增加纤维增强复合材料层，提高了人造大理石壳体的韧性。即本专利技术通过选用合适的原料和加工成型工艺解决了现有技术中人造大理石壳体难以实现3D造型以及厚度减薄受限和韧性差的技术问题。而且该方法还具有制备工艺简单，效率高的特点。
[0018](2)本专利技术制备的人造大理石3D薄壁壳体具有厚度薄，重量轻，韧性好的优异性能。传统人造大理石的厚度通常在6mm以上，而本专利技术制得的人造大理石3D薄壁壳体的厚度可以减薄到0.57mm。而且该壳体还拥有大理石外观纹理以及触感，非常适用于制作智能科技产品的外壳，例如手机后盖、平板电脑后盖、笔记本电脑外壳、智能穿戴设备外壳、无线充电器外壳等，还可以用于智能或传统家具产品的外壳等。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术制备的人造大理石3D薄壁壳体的立体示意图；
[0021]图2为图1中人造大理石3D薄壁壳体的侧面剖视图。
具体实施方式
[0022]现将详细地提供本专利技术实施方式的参考，其一个或多个实例描述于下文。提供每一实例作为解释而非限制本专利技术。实际上，对本领域技术人员而言，显而易见的是，可以对本专利技术进行多种修改和变化而不背离本专利技术的范围或精神。例如，作为一个实施方式的部分而说明或描述的特征可以用于另一实施方式中，来产生更进一步的实施方式。
[0023]因此，旨在本专利技术覆盖落入所附权利要求的范围及其等同范围中的此类修改和变化。本专利技术的其它对象、特征和方面公开于以下详细描述中或从中是显而易见的。本领域普通技术人员应理解本讨论仅是示例性实施方式的描述，而非意在限制本专利技术更广阔的方面。
[0024]本专利技术提供一种人造大理石3D薄壁壳体的制备方法，包括以下步骤：
[0025]提供热塑性人造大理石板材，将所述热塑性人造大理石板材减薄至0.5mm～2.5mm；所述热塑性人造大理石板材的制备原料包括热塑性树脂基体及填料，所述填料为纳米级金属氢氧化物、纳米级金属氧化物、纳米级碳酸钙粉末、纳米级氮化物、硅微粉、颜料、人造大理石碎料颗粒及树脂颗粒中的至少一种，所述热塑性树脂基体与所述填料的重量比例为3:7～2:3；
[0026]将减薄后的产品预加热至130℃～250℃；
[0027]提供冷压成型模具，将所述冷压成型模具加热至70℃～150℃，且所述冷压成型模具加热的温度低于所述热塑性人造大理石板材的预加热温度；
[0028]将预加热后的热塑性人造大理石板材放置到所述冷压成型模具内冷压成型，脱模；
[0029]将脱模后的产品与预浸料在20℃～90℃下进行热压复合。
[0030]本专利技术中制备人造大理石3D薄壁壳体的方法，通过在树脂基体中添加合适的填料，可以使填料与热塑性树脂基体之间形成具有一定结合强度的界面，并且不会导致应力集中问题的产生，从而保证热塑性人造大理石板材在减薄过程中不会发生脆断。进一步选用热塑性的人造大理石板材结合冷压成型工艺，实现了人造大理石可以形成3D造型的目的。而通过增加纤维增强复合材料层，提高了人造大理石壳体的韧性。即本专利技术通过选用合适的原料和加工成型工艺解决了现有技术中人造大理石壳体难以实现3D造型以及厚度减薄受限和韧性差的技术问题。而且该方法还具有制备工艺简单，效率高的特点。
[0031]在本专利技术中，作为进一步说明，可以将热塑性人造大理石板材减薄至1mm、1.5mm、2mm。
[0032]在本专利技术中，作为进一步说明，可以根据需要，在热塑性人造大理石板材的制备原料中添加色素或直接使用颜料作为着色剂。
[0033]在本专利技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种人造大理石3D薄壁壳体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供热塑性人造大理石板材，将所述热塑性人造大理石板材减薄至0.5mm～2.5mm；所述热塑性人造大理石板材的制备原料包括热塑性树脂基体及填料，所述填料为纳米级金属氢氧化物、纳米级金属氧化物、纳米级碳酸钙粉末、纳米级氮化物、硅微粉、颜料、人造大理石碎料颗粒及树脂颗粒中的至少一种，所述热塑性树脂基体与所述填料的重量比例为3:7～2:3；将减薄后的产品预加热至130℃～250℃；提供冷压成型模具，将所述冷压成型模具加热至70℃～150℃，且所述冷压成型模具加热的温度低于所述热塑性人造大理石板材的预加热温度；将预加热后的热塑性人造大理石板材放置到所述冷压成型模具内冷压成型，脱模；将脱模后的产品与预浸料在20℃～90℃下进行热压复合。2.根据权利要求1所述的人造大理石3D薄壁壳体的制备方法，其特征在于，所述人造大理石碎料颗粒粒径为0.05mm～5mm，所述纳米级金属氢氧化物为纳米级氢氧化铝或纳米级氢氧化镁，所述纳米级金属氧化物为纳米氧化镁、纳米氧化铝或纳米氧化锌，所述纳米级氮化物为纳米氮化铝或纳米氮化硼。3.根据权利要求1所述的人造大理石3D薄壁壳体的制备方法，其特征在于，所述热塑性树脂基体为聚甲基丙烯酸酯及其改性树脂、聚丙烯树脂及其改性树脂、聚乙烯树脂及其改性树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的人造大理石3D薄壁壳体的制备方法，其特征在于，所述预浸...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁少雄，文峰，汪应山，
申请(专利权)人：广东新秀新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：