一种制冷控制方法、装置及制冷设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种制冷控制方法、装置及制冷设备。其中，该方法包括：监测目标空间的实际温度；当实际温度大于第一预设温度时，控制制冷设备进入快速降温模式，且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度；当实际温度小于或等于第一预设温度时，控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。本发明专利技术在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温度维持在不会结霜的第二预设温度，在低温工况下控制蒸发温度大于回风露点温度，不易结霜，同时快速降温制冷会降低露点温度，使得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露点温度，有效减少蒸发器在制冷过程中结霜，延长高效制冷时间，避免频发化霜，提高能效和可靠性。和可靠性。和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种制冷控制方法、装置及制冷设备


[0001]本专利技术涉及制冷控制
，具体而言，涉及一种制冷控制方法、装置及制冷设备。

技术介绍

[0002]制冷用空气冷却器其肋片盘管换热器在冷库中，作为蒸发器使用，由于蒸发温度较低，盘管表面的温度也会比较低。当盘管表面温度低于0℃，冷库内的空气在风机驱动下接触盘管时，空气中所含的水分就会析出并附着于盘管表面形成霜层。随着霜层的过度加厚，机组的性能会下降，可靠性降低。
[0003]目前一般都是在结霜之后进行除霜，针对如何有效减少蒸发器结霜的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种制冷控制方法、装置及制冷设备，以至少解决如何有效减少蒸发器结霜的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种制冷控制方法，包括：
[0006]监测目标空间的实际温度；
[0007]当所述实际温度大于第一预设温度时，控制制冷设备进入快速降温模式，且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度；
[0008]当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时，控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0009]可选的，所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器，所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。
[0010]可选的，在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度，包括：
[0011]监测所述蒸发温度；
[0012]若所述蒸发温度小于所述第二预设温度，则逐个增大各电子膨胀阀的开度，直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度，其中，若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度，则继续开大下一个电子膨胀阀；
[0013]若所述蒸发温度大于所述第二预设温度，则逐个减小各电子膨胀阀的开度，直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度，其中，若当前电子膨胀阀开度关到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度，则继续关小下一个电子膨胀阀。
[0014]可选的，逐个减小各电子膨胀阀的开度，包括：
[0015]在减小电子膨胀阀的开度的过程中，监测吸气过热度；
[0016]若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度，则控制蒸发风机降频运行，以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。
[0017]可选的，控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度，包括：
[0018]获取所述回风露点温度，并监测所述蒸发温度；
[0019]若所述蒸发温度小于或等于所述回风露点温度，则逐个增大各电子膨胀阀的开度，直到所述蒸发温度大于所述回风露点温度；
[0020]其中，若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于或等于所述回风露点温度，则继续开大下一个电子膨胀阀。
[0021]可选的，在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之后，还包括：
[0022]监测吸气过热度；
[0023]若所述吸气过热度小于或等于第三预设温度，则逐个减小各电子膨胀阀的开度，直到满足预设条件；
[0024]其中，若当前电子膨胀阀开度关到最小但仍未满足所述预设条件，则继续关小下一个电子膨胀阀；所述预设条件包括以下任一：所述吸气过热度大于所述第三预设温度，以及，蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
[0025]可选的，在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之前，还包括：
[0026]控制将所述蒸发温度维持在所述第二预设温度运行预设时长；
[0027]判断在所述预设时长内实际温度下降值是否小于预设阈值；
[0028]若是，则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0029]本专利技术实施例还提供了一种制冷控制装置，包括：
[0030]监测模块，用于监测目标空间的实际温度；
[0031]第一控制模块，用于当所述实际温度大于第一预设温度时，控制制冷设备进入快速降温模式，且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度；
[0032]第二控制模块，用于当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时，控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0033]本专利技术实施例还提供了一种制冷设备，包括：本专利技术实施例所述的制冷控制装置。
[0034]可选的，所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器，所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。
[0035]可选的，所述制冷设备包括气液分离器，所述气液分离器的容量可容纳所述制冷设备中的所有液态冷媒。
[0036]可选的，所述制冷设备为冰箱、空调或冷库机组。
[0037]本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如本专利技术实施例所述的制冷控制方法。
[0038]应用本专利技术的技术方案，通过监测目标空间的实际温度，当实际温度大于第一预设温度时，控制制冷设备进入快速降温模式，且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度；当实际温度小于或等于第一预设温度时，控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温度维持在不会结霜的第二预设温度，在低温工况下控制蒸发温度大于回风露点温度，不易结霜，同时快速降温制冷会降低露点温度，使得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露点温度，由此能够有效减少蒸发器在制冷过程中结霜，延长高效制冷的时间，避免频发化霜导
致性能损失，提高能效和可靠性。
附图说明
[0039]图1是本专利技术实施例一提供的制冷控制方法的流程图；
[0040]图2是本专利技术实施例一提供的制冷设备的示意图；
[0041]图3是本专利技术实施例二提供的制冷控制方法的具体流程图；
[0042]图4是本专利技术实施例三提供的制冷控制装置的结构框图。
具体实施方式
[0043]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0044]实施例一
[0045]本实施例提供一种制冷控制方法，能够有效减少制冷设备的结霜，提高制冷能效和可靠性。
[0046]图1是本专利技术实施例一提供的制冷控制方法的流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤：
[0047]S101，监测目标空间的实际温度。
[0048]S102，当实际温度大于第一预设温度时，控制制冷设备进入快速降温模式，且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度。
[0049]S103，当实际温度小于或等于第一预设温度时，控制电子膨胀阀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷控制方法，其特征在于，包括：监测目标空间的实际温度；当所述实际温度大于第一预设温度时，控制制冷设备进入快速降温模式，且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度；当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时，控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器，所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度，包括：监测所述蒸发温度；若所述蒸发温度小于所述第二预设温度，则逐个增大各电子膨胀阀的开度，直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度，其中，若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度，则继续开大下一个电子膨胀阀；若所述蒸发温度大于所述第二预设温度，则逐个减小各电子膨胀阀的开度，直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度，其中，若当前电子膨胀阀开度关到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度，则继续关小下一个电子膨胀阀。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，逐个减小各电子膨胀阀的开度，包括：在减小电子膨胀阀的开度的过程中，监测吸气过热度；若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度，则控制蒸发风机降频运行，以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度，包括：获取所述回风露点温度，并监测所述蒸发温度；若所述蒸发温度小于或等于所述回风露点温度，则逐个增大各电子膨胀阀的开度，直到所述蒸发温度大于所述回风露点温度；其中，若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于或等于所述回风露点温度，则继续开大下一个电子膨胀阀。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家豪，杨虹，李升航，叶梓健，周逢杭，张正，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：