可扩展的半导体测试设备制造技术

本发明专利技术公开一种可扩展的半导体测试设备。该半导体测试设备包括主控模块(11)、级联通信模块(12)以及基础测试模块(13)。级联通信模块(12)包括多个级联接口。基础测试模块(13)包括通信背板和多个测试资源板卡。多个测试资源板卡通过通信背板相互连接。基础测试模块通过线缆与级联通信模块(12)的级联接口连接。主控模块(11)通过级联通信模块(12)访问基础测试模块(13)的测试资源板卡。本发明专利技术的半导体测试设备采用级联通信模块对基础测试模块进行级联连接，使得半导体测试企业可以通过动态地调整级联的基础测试模块的数量来满足不同的测试需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
可扩展的半导体测试设备


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种可扩展的半导体测试设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路的复杂度的提高，对集成电路的测试的复杂度也随之提高。例如，大规模集成电路需要进行数百次的电压、电流以及时序测试，以及百万次的功能测试步骤，以便保证器件符合设计要求。靠人工方式不可能完成如此复杂的测试，因此需要使用半导体自动测试设备ATE(Automated Test Equipment)。
[0003]现有技术中的半导体测试设备能够支持的最大测试资源的数量是固定的。当需要测试的半导体器件需要更多的资源时，测试企业只能购置更高性能的设备来满足测试任务的要求。事实上，半导体测试设备生产企业根据市场定位来设计测试资源的数量和性能指标，每台测试设备的最大能力是确定的。当测试设备的资源配置达到上限时，不能动态扩展以满足测试任务需求。例如，一种半导体测试设备具有256个IO通道，如果测试任务需要380个IO通道时，即使配置两台这种具有256个IO通道的测试设备，也不能满足测试需求。造成以上问题的原因是这两台半导体测试设备是相互独立的，不能协同工作。因此，半导体测试企业需要购置一台具有至少380个IO通道的测试设备以便完成测试任务。
[0004]由于半导体集成电路的发展十分迅速，集成度越来越高，对测试资源的需求也越来越多。如果测试企业安装实际情况购置半导体测试设备，随着测试需求的迅速提高，现有设备很快就不能满足测试需求，需要频繁更新测试设备。如果测试企业选择大规模超前配置测试设备，这样设备成本将会大幅增加。
[0005]因此，需要提供一种能够利用现有半导体测试设备，满足更高的测试资源需要的解决方案，以便降低半导体测试企业的设备购置成本。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术提出了一种可扩展的半导体测试设备，用以解决以上技术问题。
[0007]本专利技术的技术方案如下：
[0008]一种可扩展的半导体测试设备，包括主控模块、级联通信模块以及基础测试模块，所述级联通信模块包括多个级联接口，所述基础测试模块包括通信背板和多个测试资源板卡，所述多个测试资源板卡通过所述通信背板相互连接，所述基础测试模块通过线缆与所述级联通信模块的级联接口连接，所述主控模块通过所述级联通信模块访问所述基础测试模块的测试资源板卡。
[0009]根据本专利技术一优选实施例，每个所述测试资源板卡包括多个测试功能单元。
[0010]根据本专利技术一优选实施例，所述多个测试功能单元，包括时间测量单元、数字测试资源、任意波形发生器、数字电源模块以及高精度测量单元。
[0011]根据本专利技术一优选实施例，所述主控模块通过PCIE总线与所述级联通信模块连接。
[0012]根据本专利技术一优选实施例，所述半导体设备包括多个基础测试模块，所述多个基础测试模块的数量是可配置的。
[0013]根据本专利技术一优选实施例，所述级联通信模块对所述多个基础测试模块进行统一的地址编码和资源管理。
[0014]根据本专利技术一优选实施例，所述级联通信模块支持级联通信模块的多级级联。
[0015]根据本专利技术一优选实施例，所述半导体测试设备还包括组合结构件，所述组合结构件包括多个基础测试模块安装位，所述多个基础测试模块可拆卸地安装在所述基础测试模块安装位中。
[0016]根据本专利技术一优选实施例，每个所述基础测试模块安装位中包括导轨和紧锁装置，所述导轨用于引导基础测试模块安装位中的基础测试模块的安装和拆卸，所述紧锁装置用于将基础测试模块安装位中的基础测试模块固定。
[0017]根据本专利技术一优选实施例，所述组合结构件还包括连接装置，用于与其他组合结构件拼接固定。
[0018]由以上技术方案可以看出，本专利技术的半导体测试设备采用级联通信模块对基础测试模块进行级联连接，使得半导体测试企业可以通过动态地调整级联的基础测试模块的数量来满足不同的测试需求。进一步地，测试企业还可以通过调整基础测试模块中的测试资源板卡的数量和类型，实现测试能力和功能的调整。
附图说明
[0019]参照附图，本专利技术的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是，这些附图仅仅用于举例说明本专利技术的技术方案，而并非意在对本专利技术的保护范围构成限定。图中：
[0020]图1为根据本专利技术实施例的半导体测试设备的结构示意图；
[0021]图2为根据本专利技术实施例的组合结构件的安装过程的立体图；
[0022]图3为根据本专利技术实施例的安装完成的组合机构件的立体图。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。
[0024]图1为根据本专利技术一个实施例的可扩展的半导体测试设备的结构图。如图1所示，半导体测试设备包括主控模块11、级联通信模块12、基础测试模块13以及电源模块14。级联通信模块12与多个基础测试模块13连接。主控模块1通过级联通信模块12控制多个基础测试模块13以实现对半导体芯片的测试。在本实施例中，级联通信模块12与四个基础测试模块13连接。在实际中，可以根据测试需求调整连接的基础测试模块13的数量，以便满足不同的测试需求。根据优选的实施例，基础测试模块13安装在组合结构件2中。本专利技术采用模块化的思路，通过增加连接到级联通信模块12的基础测试模块13的数量，实现了对半导体测试设备的测试资源的动态扩展。
[0025]以下将详细介绍根据本专利技术实施例的半导体测试设备的各个模块。
[0026]根据本专利技术的实施例，基础测试模块13是可独立工作的基本测试机单元。基础测
试模块13可以包括多张测试资源板卡、通信背板、级联接口、基本框架结构等部分。测试资源板卡集成了半导体测试机的多种功能单元，包括时间测量单元TMU、数字测试资源DIO、任意波形发生器AWG、数字电源模块DPS、高精度测量单元PMU等。通信背板将同一个基础测试模块内的所有资源板卡通过统一的通信接口进行互联，保证基本测试模块内的资源板卡可以协同完成半导体芯片的测试工作。优选地，测试资源板卡规格相同，可以相互替代使用。测试企业可以通过增加基础测试模块13中的测试资源板卡的数量，提高测试能力。另外，测试企业也可以通过采用不同类型的测试资源板卡，对半导体芯片的不同功能进行测试。级联接口的主要功能是将该基础测试模块13与级联通信模块12连接。主控模块11可以通过级联通信模块12与基础测试模块13进行双向通信，识别基础测试模块的资源配置，并且调度和控制基础测试模块内的测试资源。基本框架结构主要为测试资源板卡、通信背板和级联接口提供结构上的固定和支撑，同时也可以为多个基础测试模块13之间的组合提供结构上的互锁和防呆等功能。
[0027]根据本专利技术的实施例，级联通信模块12包括多个级联接口，每个级联接口与一个基础测试模块13通过线缆连接。级联通信模块12可以对接入的每个基础测试模块13进行统一的地址编码和资源管理，从而确本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可扩展的半导体测试设备，包括主控模块(11)、级联通信模块(12)以及基础测试模块(13)，所述级联通信模块(12)包括多个级联接口，所述基础测试模块(13)包括通信背板和多个测试资源板卡，所述多个测试资源板卡通过所述通信背板相互连接，所述基础测试模块通过线缆与所述级联通信模块(12)的级联接口连接，所述主控模块(11)通过所述级联通信模块(12)访问所述基础测试模块(13)的测试资源板卡。2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，每个所述测试资源板卡包括多个测试功能单元。3.根据权利要求2所述的半导体测试设备，其特征在于，所述多个测试功能单元，包括时间测量单元、数字测试资源、任意波形发生器、数字电源模块以及高精度测量单元。4.根据权利要求3所述的半导体测试设备，其特征在于，所述主控模块(11)通过PCIE总线与所述级联通信模块(12)连接。5.根据权利要求4所述的半导体测试设备，其特征在于，所述半导体设备包括多个基础测试模...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌云，邬刚，
申请(专利权)人：杭州加速科技有限公司，
类型：发明
国别省市：