一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构制造技术

本发明专利技术公开了一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构，包括PCB板，在PCB板上至少设有电源端子插接部和开关元件插接部；电源端子插接部包括输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部；开关元件插接部，包括开关输入插接部和开关输出插接部；电源插接端子的插脚分别与输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部插接并且电源插接端子的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层；开关元件的插脚分别与开关输入插接部和开关输出插接部插接且开关元件的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层，本发明专利技术能够承载更大的电流，而且波峰焊既能有效提高产品生产效率和生产质量，还能节省人工。还能节省人工。还能节省人工。

【技术实现步骤摘要】
一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构


[0001]本专利技术属于开关电路板
，具体涉及一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构。

技术介绍

[0002]在遥控开关领域，用户控制大功率用电器都是使用遥控开关外接一个交流接触器，来实现大功率用电器的通电与断电。这种方式有一些潜在的危险，比如在控制水泵抽水的环境中使用交流接触器一般都是裸露在外的，容易引起漏电或者触电事故，设计一款大功率遥控开关显得尤为重要。大功率遥控开关则是在PCB电路板上集成，所需的元器件特别是电源插接端子，电源插接端子插接到PCB板上后为了能够适用大功率的供电电流，传统都是采用开窗镀锡加铜丝方式来增大承载电流能力，只能人工焊接，无法进行波峰焊，导致生产效率低且生产不便。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术中描述的不足，本专利技术提供一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构，对PCB进行铜片敷设并对铜片进行焊锡保护，元器件插接后可在插接处进行波峰焊，大大提高加工效率和生产质量。
[0004]本专利技术所采用的技术方案为：一种用于连接电源插接端子与PCB板的连接结构，包括PCB板，在PCB板上至少设有电源端子插接部和开关元件插接部；所述电源端子插接部包括输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部；所述开关元件插接部，包括开关输入插接部和开关输出插接部。
[0005]输入插接部与输入公共端插接部绝缘隔离；输入插接部的背面与开关输入插接部的背面通过第一电性结构连接；所述第一电性结构，包括输入导电铜片和输入镀锡层，输入导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输入插接部的背面与开关输入插接部连接在一起，输入镀锡层位于输入导电铜片上并将输入导电铜片覆盖；输入导电铜片的厚度为1mm。
[0006]并且输入插接部在第一电性结构处设有输入插接孔，输入插接孔的孔壁设有镀铜层I和镀锡层I，镀锡层I覆盖镀铜层I且镀锡层I与第一电性结构的输入镀锡层相接；相邻输入插接孔之间电性连接；并且在输入插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层I
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，镀锡层I
’
与镀锡层I相接。输入插接孔将PCB板的正面和背面连通，电源插接端子的输入插脚插入后在第一电性连接的输入镀锡层进行波峰焊锡，将电源插接端子焊接到PCB板上。
[0007]输入公共端插接部的背面与输出公共端插接部的背面通过第二电性结构连接；所述第二电性结构，包括公共端导电铜片和公共端镀锡层，公共端导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输入公共端插接部的背面与输出公共端插接部的背面连接在一起，公共端镀锡层位于公共端导电铜片上并将公共端导电铜片覆盖；公共端导电铜片的厚度为1mm。
[0008]并且输入公共端插接部在第二电性结构处设有输入公共端插接孔，输入公共端插
接孔的孔壁设有镀铜层II和镀锡层II，镀锡层II覆盖镀铜层II且镀锡层II与第二电性结构的公共端镀锡层相接；相邻输入公共端插接孔之间电性连接；并且在输入公共端插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层II
’
，镀锡层II
’
与镀锡层II相接。输入公共端插接孔将PCB板的正面和背面连通，电源插接端子的输入公共端插脚插入后在第二电性连接的公共端镀锡层进行波峰焊锡，将电源插接端子焊接到PCB板上。
[0009]输出公共端插接部在第二电性结构处设有输出公共端插接孔，输出公共端插接孔的孔壁设有镀铜层III和镀锡层III，镀锡层III覆盖镀铜层III且镀锡层III与第二电性结构的公共端镀锡层相接；相邻输出公共端插接孔之间电性连接；并且在输出公共端插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层III
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，镀锡层III
’
与镀锡层III相接。输出公共端插接孔将PCB板的正面和背面连通，电源插接端子的输出公共端插脚插入后在第二电性连接的公共端镀锡层进行波峰焊锡，将电源插接端子焊接到PCB板上。
[0010]输出公共端插接部与输出插接部绝缘隔离；输出插接部的背面与开关输出插接部的背面通过第三电性结构连接；所述第三电性结构，包括输出导电铜片和输出镀锡层，输出导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输出插接部的背面与开关输出插接部的背面连接在一起，输出镀锡层位于输出导电铜片上并将输出导电铜片覆盖；输出导电铜片的厚度为1mm。
[0011]并且输出插接部在第三电性结构处设有输出插接孔，输出插接孔的孔壁设有镀铜层IV和镀锡层IV，镀锡层IV覆盖镀铜层IV且镀锡层IV与第三电性结构的输出镀锡层相接；相邻输出公共端插接孔之间电性连接；并且在输出公共端插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层IV
’
，镀锡层IV
’
与镀锡层IV相接。输出公共端插接孔将PCB板的正面和背面连通，电源插接端子的输出插脚插入后在第三电性连接的输出镀锡层进行波峰焊锡，将电源插接端子焊接到PCB板上。
[0012]开关输入插接部和开关输出插接部绝缘隔离；并且开关输入插接部在第一电性结构处设有开关输入插接孔，开关输入插接孔的孔壁设有镀铜层V和镀锡层V，镀锡层V覆盖镀铜层V且镀锡层V与第一电性结构的输入镀锡层相接；并且开关输入插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层V
’
；镀锡层V
’
与镀锡层V相接。开关输入插接孔将PCB板的正面和背面连通，开关元件的输入插脚插入后在第一电性连接的输入镀锡层进行波峰焊锡，将开关元件焊接到PCB板上。
[0013]开关输出插接部在第三电性结构处设有开关输出插接孔；开关输出插接孔的孔壁设有镀铜层VI和镀锡层VI，镀锡层VI覆盖镀铜层VI且镀锡层VI与第三电性结构的输出镀锡层相接；并且开关输出插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层VI
’
；镀锡层VI
’
与镀锡层VI相接。开关输出插接孔将PCB板的正面和背面连通，开关元件的输出插脚插入后在第三电性连接的输入镀锡层进行波峰焊锡，将开关元件焊接到PCB板上，本专利技术所采用的开关元件为磁保持继电器。
[0014]电源插接端子的输入插脚插入插接孔内后在第一电性结构的作用下使电源插接端子的输入插脚与开关元件的输入插脚短接；电源插接端子的输入公共端插脚和输出公共端插接在第二电性结构的作用下短接，电源插接端子的输出插脚在第三电性结构的作用下与开关元件的输出插脚短接。
[0015]本专利技术在PCB背面三个电性结构，每个电性结构都具有1mm后的导电铜片来提高载
流能力，而且在导电铜片上镀锡来保护导电铜片，镀锡层宽度大于导电铜片也使得镀锡层在端子插接处具有焊接位置，[A1] ，还能节省人工。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构，包括PCB板（1），其特征在于：在PCB板（1）上至少设有电源端子插接部（2）和开关元件插接部；所述电源端子插接部（2）包括输入插接部（21）、输入公共端插接部（22）、输出公共端插接部（23）和输出插接部（24）；所述开关元件插接部，包括开关输入插接部（31）和开关输出插接部（32）；输入插接部（21）与输入公共端插接部（22）绝缘隔离；输入插接部（21）的背面与开关输入插接部（31）的背面通过第一电性结构连接；输入公共端插接部（22）的背面与输出公共端插接部（23）的背面通过第二电性结构连接；输出公共端插接部（23）与输出插接部（24）绝缘隔离；输出插接部（24）的背面与开关输出插接部（32）的背面通过第三电性结构连接；开关输入插接部（31）和开关输出插接部（32）绝缘隔离；电源插接端子的插脚分别与输入插接部（21）、输入公共端插接部（22）、输出公共端插接部（23）和输出插接部（24）插接并且电源插接端子的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层；开关元件的插脚分别与开关输入插接部（31）和开关输出插接部（32）插接且开关元件的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层。2.根据权利要求1所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：所述第一电性结构，包括输入导电铜片（41）和输入镀锡层（42），输入导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输入插接部（21）的背面与开关输入插接部（31）连接在一起，输入镀锡层位于输入导电铜片上并将输入导电铜片覆盖。3.根据权利要求2所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：所述输入插接部（21）在第一电性结构处设有输入插接孔（211），输入插接孔（211）的孔壁设有镀铜层I和镀锡层I，镀锡层I覆盖镀铜层I且镀锡层I与第一电性结构的输入镀锡层相接。4.根据权利要求2所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：开关输入插接部（31）在第一电性结构处设有开关输入插接孔（311），开关输入插接孔（311）的孔壁设有镀铜层V和镀锡层V，镀锡层V覆盖镀铜层V...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正权，
申请(专利权)人：河南正实物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：