一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备技术

本申请提供了一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备，以提高电路板组件的散热性能。电路板组件包括第一电路板、框架板、第二电路板、第一电子器件、第二电子器件以及导热胶，其中：第一电路板、框架板和第二电路板依次层叠设置，第一电路板具有第一表面，第二电路板具有第二表面，框架板分别与第一表面和第二表面固定连接以形成容纳腔，容纳腔具有进胶口和排胶口；第一电子器件设置于第一表面并位于容纳腔内；第二电子器件设置于第二表面并位于容纳腔内；导热胶由进胶口填充入容纳腔内，用于包裹第一电子器件和第二电子器件。用于包裹第一电子器件和第二电子器件。用于包裹第一电子器件和第二电子器件。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及到一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备。

技术介绍

[0002]三明治架构的电路板组件的长度和宽度尺寸相对较小，因此常被应用于手机等便携式电子设备中，以为电子设备的电池或其它功能模块提供更大的安装空间。通常的，这种电路板组件包括层叠设置的主板、框架板和模块板，其中，框架板分别与主板的第一表面以及模块板的第二表面固定连接，从而形成一个相对密闭的容纳腔，主板的第一表面和模块板的第二表面分别设置有位于该容纳腔内的至少一个电子器件。现有技术存在的缺陷在于，由于三明治架构的电路板组件单位面积内电子器件的布局密度较大，产生的热量也较大，而容纳腔内又相对密闭，因此热量不易于散出，致使电路板组件的散热性能较差。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备，用以提高电路板组件的散热性能。
[0004]第一方面，本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、框架板和第二电路板，三者依次本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板、框架板、第二电路板、第一电子器件、第二电子器件以及导热胶，其中：所述第一电路板、所述框架板和所述第二电路板依次层叠设置，所述第一电路板具有第一表面，所述第二电路板具有第二表面，所述框架板分别与所述第一表面和所述第二表面固定连接以形成容纳腔，所述容纳腔具有进胶口和排胶口；所述第一电子器件设置于所述第一表面并位于所述容纳腔内；所述第二电子器件设置于所述第二表面并位于所述容纳腔内；所述导热胶由所述进胶口填充入所述容纳腔内，用于包裹所述第一电子器件和所述第二电子器件。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述进胶口和所述排胶口分别开设于所述第二电路板上避开所述第二电子器件的区域。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述进胶口开设于所述第二电路板上避开所述第二电子器件的区域，所述排胶口开设于所述框架板的侧壁。4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述排胶口开设于所述框架板的侧壁靠近所述第二电路板的一端。5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述进胶口和所述排胶口分别开设于所述第一电路板上避开所述第一电子器件的区域。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晨凯，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：