笔记本电脑及其散热模组制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种笔记本电脑及其散热模组，散热模组包括固定在笔记本电脑的主板上的导热板、固定在笔记本电脑的键盘支架上且位于主板的一侧的散热板和热管，主板包括CPU芯片，热管包括第一接触部和第二接触部，第一接触部固定在导热板远离主板的一侧，并与CPU芯片正对，第二接触部固定在散热板远离键盘支架的一侧；当笔记本电脑正立时，导热板与散热板沿左右方向间隔排布，热管的延伸方向平行于左右方向；笔记本电脑在使用时，导热板吸收主板产生的热量并将热量传递给第一接触部，第一接触部吸收导热板的热量和CPU芯片产生的热量并将热量传递给第二接触部，第二接触部上的热量经散热板导出，改善现有单一铜板过大易变形的问题。变形的问题。变形的问题。

【技术实现步骤摘要】
笔记本电脑及其散热模组


[0001]本专利技术涉及电脑散热
，尤其涉及一种笔记本电脑及其散热模组。

技术介绍

[0002]目前无风扇系列的笔记本电脑，采用自然对流散热方式，散热器为热管加单一铜板焊接一体，散热面积偏小，占系统空间多；铜板过长，容易变形翘起，铜板悬空，系统空间可利用率低，不好管控；另外，加热区与冷凝区一体，无明显的冷却端，热管发挥有限。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种笔记本电脑及其散热模组。
[0004]本专利技术实施例的第一方面提供一种笔记本电脑的散热模组，所述散热模组包括：
[0005]导热板，固定在笔记本电脑的主板上，所述主板包括CPU芯片；
[0006]散热板，固定在所述笔记本电脑的键盘支架上，且所述散热板位于所述主板的一侧；
[0007]热管，包括第一接触部和第二接触部，所述第一接触部固定在所述导热板远离所述主板的一侧，且所述第一接触部与所述CPU芯片正对，所述第二接触部固定在所述散热板远离所述键盘支架的一侧；
[0008]当所述笔记本电脑正立时，所述导热板与所述散热板沿左右方向间隔排布，所述热管的延伸方向平行于所述左右方向；
[0009]其中，所述笔记本电脑在使用时，所述导热板吸收所述主板产生的热量并将热量传递给所述第一接触部，所述第一接触部吸收所述导热板的热量以及所述CPU芯片产生的热量并将热量传递给所述第二接触部，所述第二接触部上的热量经所述散热板导出。
[0010]可选地，所述导热板和/或所述散热板为铜板。
[0011]可选地，所述第一接触部嵌设在所述导热板上；和/或，
[0012]所述第二接触部嵌设在所述散热板上；和/或，
[0013]所述第一接触部焊接在所述导热板上；和/或，
[0014]所述第二接触部焊接在所述散热板上；和/或，
[0015]所述第一接触部远离所述第二接触部的一端嵌设在所述导热板内；和/或，
[0016]所述第二接触部远离所述第一接触部的一端与所述散热板远离所述主板的一侧齐平。
[0017]可选地，所述导热板设有CPU导热区，所述第一接触部远离所述第二接触部的一端嵌设在所述CPU导热区内，并且，所述CPU导热区远离所述第一接触部的一侧设有导热材料层，所述导热材料层与所述CPU芯片接触。
[0018]可选地，所述第二接触部包括第一连接部、第二连接部和突出部，所述突出部位于所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第二接触部固定连接在所述突出部上，所述突出部为所述散热板朝向远离所述键盘支架的方向凹陷形成，所述第一连接部、所述第二
连接部分别与所述键盘支架固定连接。
[0019]可选地，所述第一连接部和/或所述第二连接部贴设在所述键盘支架上。
[0020]可选地，所述第一连接部与所述键盘支架之间和/或所述第二连接部与所述键盘支架之间设有导热背胶层。
[0021]可选地，所述第二接触部远离所述第一接触部的一端形成一尖角部。
[0022]本专利技术实施例的第二方面提供一种笔记本电脑，所述笔记本电脑包括：
[0023]主板，所述主板包括CPU芯片；
[0024]键盘支架；和
[0025]第一方面所述的笔记本电脑的散热模组。
[0026]可选地，所述键盘支架为铝材质；和/或，
[0027]所述笔记本电脑还包括SSD固态硬盘和/或wifi卡，所述散热板远离所述导热板的一侧紧邻所述SSD固态硬盘和/或wifi卡设置。
[0028]本专利技术实施例提供的技术方案中，笔记本电脑的散热模组采用导热板和散热板双板结构，热管的第一接触部固定在导热板上，热管的第二接触部固定在散热板上，改善现有单一铜板过大易变形的问题；同时，双板结构区分了加热与冷凝区，更好的发挥了热管的热传导优良性能；此外，散热板与键盘支架接触，借助键盘支架增加散热面积，加强散热效果。
附图说明
[0029]图1为本专利技术一实施例中的笔记本电脑的结构示意图；
[0030]图2为本专利技术一实施例中的散热模组的结构示意图；
[0031]图3为本专利技术一实施例中的散热模组在另一方向的结构示意图。
[0032]附图标记：
[0033]100：主板；200：键盘支架；300：散热模组；1：导热板；11：CPU导热区；2：散热板；21：第一连接部；22：第二连接部；23：突出部；3：热管；31：第一接触部；32：第二接触部；4：导热材料层。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，下述实施例可以进行组合。
[0036]请参见图1，本专利技术实施例的笔记本电脑可包括主板100、键盘支架200和散热模组300，其中，主板100包括CPU(Central Processing Unit，中央处理器)芯片。
[0037]本专利技术实施例的散热模组300适用于无风扇系列的笔记本电脑。
[0038]下面，对本实施例的散热模组300的结构进行详细说明。
[0039]请参见图1至图3，本专利技术实施例的散热模组300可包括导热板1、散热板2和热管3，其中，导热板1固定在笔记本电脑的主板100上，散热板2固定在笔记本电脑的键盘支架200上，本实施例的散热板2位于主板100的一侧。热管3包括第一接触部31和第二接触部32，第
一接触部31固定在导热板1远离主板100的一侧，且第一接触部31与CPU芯片正对，第二接触部32固定在散热板2远离键盘支架200的一侧。
[0040]在本实施例中，当笔记本电脑正立时，导热板1与散热板2沿左右方向间隔排布，热管3的延伸方向平行于左右方向。
[0041]本实施例的笔记本电脑在使用时，导热板1吸收主板100产生的热量并将热量传递给第一接触部31，第一接触部31吸收导热板1的热量以及CPU芯片产生的热量并将热量传递给第二接触部32，第二接触部32上的热量经散热板2导出。
[0042]本专利技术实施例的笔记本电脑的散热模组300，采用导热板1和散热板2双板结构，热管3的第一接触部31固定在导热板1上，热管3的第二接触部32固定在散热板2上，改善现有单一铜板过大易变形的问题；同时，双板结构区分了加热与冷凝区(导热板1作为加热区，散热板2作为冷凝区)，更好的发挥了热管3的热传导优良性能；此外，散热板2与键盘支架200接触，借助键盘支架200增加散热面积，加强散热效果。
[0043]本专利技术实施例的散热板2上的热量的导出途径包括两种：
[0044]1、经键盘支架200导出；
[0045]2、经笔记本电脑侧部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑的散热模组，其特征在于，所述散热模组(300)包括：导热板(1)，固定在笔记本电脑的主板(100)上，所述主板(100)包括CPU芯片；散热板(2)，固定在所述笔记本电脑的键盘支架(200)上，且所述散热板(2)位于所述主板(100)的一侧；热管(3)，包括第一接触部(31)和第二接触部(32)，所述第一接触部(31)固定在所述导热板(1)远离所述主板(100)的一侧，且所述第一接触部(31)与所述CPU芯片正对，所述第二接触部(32)固定在所述散热板(2)远离所述键盘支架(200)的一侧；当所述笔记本电脑正立时，所述导热板(1)与所述散热板(2)沿左右方向间隔排布，所述热管(3)的延伸方向平行于所述左右方向；其中，所述笔记本电脑在使用时，所述导热板(1)吸收所述主板(100)产生的热量并将热量传递给所述第一接触部(31)，所述第一接触部(31)吸收所述导热板(1)的热量以及所述CPU芯片产生的热量并将热量传递给所述第二接触部(32)，所述第二接触部(32)上的热量经所述散热板(2)导出。2.根据权利要求1所述的笔记本电脑的散热模组，其特征在于，所述导热板(1)和/或所述散热板(2)为铜板。3.根据权利要求1所述的笔记本电脑的散热模组，其特征在于，所述第一接触部(31)嵌设在所述导热板(1)上；和/或，所述第二接触部(32)嵌设在所述散热板(2)上；和/或，所述第一接触部(31)焊接在所述导热板(1)上；和/或，所述第二接触部(32)焊接在所述散热板(2)上；和/或，所述第一接触部(31)远离所述第二接触部(32)的一端嵌设在所述导热板(1)内；和/或，所述第二接触部(32)远离所述第一接触部(31)的一端与所述散热板(2)远离所述主板(100)的一侧齐平。4.根据权利要求1或3所述的笔记本电脑的散热模组，其特征在于，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：常正中，何为，
申请(专利权)人：南京微智新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：