一种比长仪制造技术

技术编号:27188880 阅读:25 留言:0更新日期:2021-01-31 00:48
本实用新型专利技术公开了一种比长仪,包括底座、立柱、夹持架和百分表;所述立柱下端插入底座并通过螺母固定于底座上;所述夹持架的一端套入立柱并通过锁紧螺钉夹紧;所述夹持架上设置有与立柱压紧的紧定螺钉;所述夹持架的另一端插接有百分表;并通过该锁紧螺钉夹紧;所述底座于百分表正下方固定有下支承;所述百分表其下端设置有触头;所述触头上设置有与百分表钢珠正对的半圆形凹坑;所述下支承和触头上正对设置有支承孔和触头孔。本实用新型专利技术的比长仪,操作简单,安装时,直接将夹持架与立柱安装,利用夹持架作为滑移件和百分表装载件,且夹持架与立柱之间设置有紧定螺栓,避免定位后出现滑移;使用时能够避免试块对定位孔或顶头磨损。使用时能够避免试块对定位孔或顶头磨损。使用时能够避免试块对定位孔或顶头磨损。

【技术实现步骤摘要】
一种比长仪


[0001]本技术涉及一种水泥胶砂实验测定装置,具有涉及一种比长仪,属于水泥胶砂实验测定装置


技术介绍

[0002]比长仪是一种用于测定补偿混凝土的纵向限制膨胀率和纵向限制干缩率的专用检测仪器,用以确定混凝土膨胀剂在工程中的使用量,主要有立式或卧式两种结构;如中国专利公开号为CN202101626U,公开的比长仪,包括两端带挡板的倾斜的基座,其中一块挡板上固定有千分表,基座的底部设置有长支腿及短支腿,短支腿固定在基座的底部;长支腿铰接在基座的底部;千分表为高精度数字显示型;这种比长仪结构简单,操作方便;但使用时,操作比较繁琐,且试块直接装载到定位孔,容易对定位孔和试件顶头造成磨损。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题,本技术提出了一种比长仪,操作简单,使用时能够避免试块对定位孔或顶头磨损。
[0004]本技术的比长仪,包括底座、立柱、夹持架和百分表;所述立柱下端插入底座并通过螺母固定于底座上;所述夹持架的一端套入立柱并通过锁紧螺钉夹紧;所述夹持架上设置有与立柱压紧的紧定螺钉;所述夹持架的另一端插接有百分表;并通过该锁紧螺钉夹紧;所述底座于百分表正下方固定有下支承;所述百分表其下端设置有触头;所述触头上设置有与百分表钢珠正对的半圆形凹坑;所述下支承和触头上正对设置有支承孔和触头孔;使用时,在橡皮垫上平稳安放,实验室的室温控制在17~25℃,每次试验安放试件前,应将试件两端的顶头表面擦净,同时用棉纱细团擦净仪器的上下支承面(支承孔和触头孔),以免沙粒落入,影响测量精度,然后校对百分表的零点,读数时可将试件转动,使试件顶头与支承孔和触头孔正确接触,测量精确到0.01mm;如指针出现摆动时,可取摆动范围内的平均读数;试件测试时,将试件的球形顶头分别安放支承孔和触头孔,并通过百分表进行测试。
[0005]作为优选的实施方案,所述底座上还设置有导杆;所述导杆上部旋接有调位螺母;所述导杆于限位螺母下方设置有台板;所述导杆于台板和底座之间设置有强力弹簧;所述台板延伸至下支承外侧;所述台板上开设有与下支承外部卡接的U型槽;通过将试块底部的球形顶头先卡接到U型槽,并将球形顶头与U型槽压紧,从而使球形顶头正对支承孔;接着,旋接限位螺母,利用限位螺母下压台板和强力弹簧,从而将触头精确落入到支承孔,避免球形顶头或支承孔磨损。
[0006]作为优选的实施方案,所述夹持架其与百分表安装的孔,及支承孔和触头孔均在同一轴心线上。
[0007]作为优选的实施方案,所述支承孔和触头孔内分别套入标准试件的球形顶头。
[0008]本技术与现有技术相比较,本技术的比长仪,操作简单,安装时,直接将
夹持架与立柱安装,利用夹持架作为滑移件和百分表装载件,且夹持架与立柱之间设置有紧定螺栓,避免定位后出现滑移;使用时能够避免试块对定位孔或顶头磨损。
附图说明
[0009]图1是本技术的实施例1的比长仪结构示意图。
[0010]图2是本技术的夹持架安装结构示意图。
[0011]图3是本技术的实施例2的比长仪结构示意图。
具体实施方式
[0012]实施例1:
[0013]如图1和图2所示的比长仪,包括底座1、立柱2、夹持架3和百分表4;所述立柱2下端插入底座1并通过螺母固定于底座1上;所述夹持架3的一端套入立柱2并通过锁紧螺钉6夹紧;所述夹持架3上设置有与立柱压紧的紧定螺钉5;所述夹持架3的另一端插接有百分表4;并通过该锁紧螺钉夹紧;所述底座1于百分表正下方固定有下支承7;所述百分表4其下端设置有触头8;所述触头8上设置有与百分表钢珠正对的半圆形凹坑;所述下支承7和触头8上正对设置有支承孔和触头孔;使用时,在橡皮垫上平稳安放,实验室的室温控制在17~25℃,每次试验安放试件前,应将试件两端的顶头表面擦净,同时用棉纱细团擦净仪器的上下支承面(支承孔和触头孔),以免沙粒落入,影响测量精度,然后校对百分表的零点,读数时可将试件转动,使试件顶头与支承孔和触头孔正确接触,测量精确到0.01mm;如指针出现摆动时,可取摆动范围内的平均读数;试件测试时,将试件的球形顶头分别安放支承孔和触头孔,并通过百分表进行测试。
[0014]实施例2:
[0015]如图3所示的比长仪,所述底座1上还设置有导杆9;所述导杆9上部旋接有调位螺母10;所述导杆9于限位螺母下方设置有台板11;所述导杆9于台板和底座之间设置有强力弹簧12;所述台板11延伸至下支承7外侧;所述台板11上开设有与下支承外部卡接的U型槽;通过将试块A底部的球形顶头先卡接到U型槽,并将球形顶头与U型槽压紧,从而使球形顶头正对支承孔;接着,旋接限位螺母,利用限位螺母下压台板和强力弹簧,从而将触头精确落入到支承孔,避免球形顶头或支承孔磨损。
[0016]其中,所述夹持架3其与百分表安装的孔,及支承孔和触头孔均在同一轴心线上;所述支承孔和触头孔内分别套入标准试件的球形顶头13。
[0017]上述实施例,仅是本技术的较佳实施方式,故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种比长仪,其特征在于:包括底座、立柱、夹持架和百分表;所述立柱下端插入底座并通过螺母固定于底座上;所述夹持架的一端套入立柱并通过锁紧螺钉夹紧;所述夹持架上设置有与立柱压紧的紧定螺钉;所述夹持架的另一端插接有百分表;并通过该锁紧螺钉夹紧;所述底座于百分表正下方固定有下支承;所述百分表其下端设置有触头;所述触头上设置有与百分表钢珠正对的半圆形凹坑;所述下支承和触头上正对设置有支承孔和触头孔。2.根据权利要求1所述的比长仪,其特征在于:所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员:张秀英王瑞
申请(专利权)人:滨州市诚信建设工程检测有限公司
类型:新型
国别省市:

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