一种圆形硅片清洗机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种圆形硅片清洗机构，包括架体及设置在架体上的两清洗槽、清洗装置安装架、清洗装置安装架摆动装置、稳定装置、活动安装在清洗装置安装架上的清洗篮；清洗装置安装架摆动装置包括设置在两清洗槽之间的第一横向旋转轴，第一横向旋转轴的左、右两端分别对称固定有等长的转板，两转板分别套装有一第二横向旋转轴；清洗装置安装架的两端分别与两第二横向旋转轴相连；清洗装置安装架的底端的左、右两端各设有垂直于第二横向旋转轴的立板，两立板之间横向安装有清洗篮；清洗装置安装架的顶端横向设有清洗驱动电机，清洗驱动电机与清洗篮的硅片旋转驱动装置相连。本实用新型专利技术圆形硅片清洗机构具有清洗高效的特点。型圆形硅片清洗机构具有清洗高效的特点。型圆形硅片清洗机构具有清洗高效的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种圆形硅片清洗机构


[0001]本技术是涉及一种清洗机构，且特别是涉及一种圆形硅片清洗机构。

技术介绍

[0002]硅片酸腐蚀是半导体硅片生产中的一个重要过程，在这个过程中要求去除磨片后硅片表面的损伤层，且要求表面色泽一致，达到一定的光泽度，粗糙度，以及厚度和TTV(硅片厚度变化量)的几何参数要求。它对硅片后道加工质量有极大的影响。
[0003]现有的酸腐蚀机是大多是比较早的一代设备，机械结构的设计本身是为6寸以下硅片设计的，硅片在加工过程中的旋转速度不能控制调节，在硅片清洗时，需要进行换药，现有的清洗换药效率低下，需要把药水装入清洗容器内，再进行清洗，等待换药的时间较长，造成清洗效率低下，且在清洗时与药水的接触清洗，清洗效果一般。此外，现有技术的清洗篮，清洗篮多采用挤压的方式固定硅片并使硅片旋转，容易使硅片边缘处产生有夹具痕迹存在，影响了色差及影响边缘TTV(硅片厚度变化量)。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种圆形硅片清洗机构。
[0005]本技术采用的技术方案如下。
[0006]一种圆形硅片清洗机构，包括架体及设置在架体上的前后排列的两清洗槽、清洗装置安装架、清洗装置安装架摆动装置、稳定装置、活动安装在清洗装置安装架上的清洗篮。
[0007]清洗装置安装架摆动装置包括设置在两清洗槽之间的第一横向旋转轴，第一横向旋转轴的左、右两端分别对称固定有等长的转板，两转板的远离第一横向旋转轴端分别套装有一第二横向旋转轴，两第二横向旋转轴的中轴线在同一直线上；清洗装置安装架的两端分别与两第二横向旋转轴相连；第一横向旋转轴与第一横向旋转轴驱动电机相连。
[0008]清洗装置安装架的底端的左、右两端各设有垂直于第二横向旋转轴的立板，两立板之间横向安装有清洗篮；清洗装置安装架的顶端横向设有清洗驱动电机，清洗驱动电机与清洗篮的硅片旋转驱动装置相连。
[0009]稳定装置包括两纵杆、两清洗装置安装架限位装置；架体的顶端两立板的正上方分别设有纵杆，各纵杆上垂直向套装有一清洗装置安装架限位装置，各清洗装置安装架限位装置上设有一垂直向设置且开口朝下的第二横向旋转轴限位槽，各第二横向旋转轴分别位于距其最近的第二横向旋转轴限位槽内；当第一横向旋转轴转动使清洗装置安装架出入两清洗槽时，第二横向旋转轴在距其最近的第二横向旋转轴限位槽内升降运动且各清洗装置安装架限位装置在其套装的纵杆上往复运动。
[0010]本技术的有益效果是：设置两清洗槽，两清洗槽内一个清洗槽清洗时，另一清洗槽可以换液体，节省等待加药水的时间；清洗篮在第一横向旋转轴的作用下进入两清洗槽，且设有稳定机构使清洗篮进出入清洗槽时不会抖动，加上清洗篮的硅片在旋转驱动装
相连，硅片在旋转中被在两清洗槽的不同液体中清洗，清洗TTV(硅片厚度变化量)均匀；清洗效果好，适用于6寸以上的硅片清洗。
[0011]作为优选技术方案，清洗篮包括的左右对称设置的左纵板、右纵板，若干与左纵板、右纵板大小相同的分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、若干横向设置的连接轴；左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接。
[0012]各定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方；动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方。
[0013]定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上均同轴设有若干环形槽，各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径。
[0014]左纵板、右纵板及各分隔纵板上方相同位置上设有一底面呈弧形的弧形通孔，各弧形通孔的底面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离相等；动位夹持旋转轴穿过左纵板、右纵板及各分隔纵板的弧形通孔且可在所述弧形通孔内运动，当动位夹持旋转轴在所述弧形通孔内运动时，可使动位夹持旋转轴与其两侧的一定位夹持旋转轴之间的距离大于待腐蚀硅片的直径从而形成硅片出入口。
[0015]连接轴位于所述硅片出入口以外；连接轴的径向外周表面与到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离大于待清洗硅片的半径；左纵板、右纵板上设有若干动位夹持旋转轴锁定杆插孔，动位夹持旋转轴锁定杆插孔上插有可将其上的弧形通孔分隔的动位夹持旋转轴锁定杆。
[0016]两立板中，位于机架左侧的立板的底端与左纵板相连，位于机架右侧的立板的底端与右纵板相连。所述硅片旋转驱动装包括硅片旋转驱动轴。
[0017]左纵板上同轴套装有硅片旋转驱动轴，硅片旋转驱动轴的左纵板的左侧同轴设有主齿轮，动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于左纵板的左侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮；位于机架左侧的立板的底端设有与硅片旋转驱动轴同轴设置且可与硅片旋转驱动轴活动连接的传动轴，传动轴上设有传动轮，清洗驱动电机的输出轮设置在传动轮的正上方，清洗驱动电机的输出轮与传动轴上的传动轮相连；右纵板与架体相连，
[0018]或者，
[0019]右纵板上套装有硅片旋转驱动轴，硅片旋转驱动轴的右纵板的右侧同轴设有主齿轮，动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于右纵板的右侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮；位于机架右侧的立板的底端设有与硅片旋转驱动轴设置且可活动连接的传动轴，传动轴上设有传动轮，清洗驱动电机的输出轮设置在传动轮的正上方，清洗驱动电机的输出轮与传动轮相连；左纵板与架体相连。
[0020]采用这一技术方案，只在清洗篮的一侧设置硅片旋转驱动轴，硅片旋转驱动轴旋转带动各定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴转动，传动路线简单，容易保证各夹持旋转轴、动位夹持旋转轴转动的同步性；各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径，定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴不对硅片进行挤压，定位夹持旋转轴转动时，依靠硅片自身重力产生的摩擦力使硅片旋转，硅片和清洗篮用点接触的方式，减少了硅片和清洗篮接触的面积，减少了清洗过程中对硅片边缘部分的扰动，消灭了硅片边缘色差，
表面色泽比较均匀，改善了硅片边缘TTV的值，可以让硅片腐蚀后减少硅片产生腐蚀印的几率。
[0021]作为优选技术方案，清洗驱动电机的输出轮与传动轴上的传动轮通过链条或皮带相连，
[0022]或者，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮均为齿轮，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮通过安装在距其最近的立板上的若干传动齿轮相连；
[0023]或者，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮均为齿轮，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮相啮合；
[0024]或者，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮均为齿轮，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮通过通过安装在距其最近的立板上的垂直向设置的可升降齿条相连。
[0025]作为优选技术方案，两立板的底端各设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆形硅片清洗机构，其特征在于：包括架体及设置在架体上的前后排列的两清洗槽、清洗装置安装架、清洗装置安装架摆动装置、稳定装置、活动安装在清洗装置安装架上的清洗篮；清洗装置安装架摆动装置包括设置在两清洗槽之间的第一横向旋转轴，第一横向旋转轴的左、右两端分别对称固定有等长的转板，两转板的远离第一横向旋转轴端分别套装有一第二横向旋转轴，两第二横向旋转轴的中轴线在同一直线上；清洗装置安装架的两端分别与两第二横向旋转轴相连；第一横向旋转轴与第一横向旋转轴驱动电机相连；清洗装置安装架的底端的左、右两端各设有垂直于第二横向旋转轴的立板，两立板之间横向安装有清洗篮；清洗装置安装架的顶端横向设有清洗驱动电机，清洗驱动电机与清洗篮的硅片旋转驱动装置相连；稳定装置包括两纵杆、两清洗装置安装架限位装置；架体的顶端两立板的正上方分别设有纵杆，各纵杆上垂直向套装有一清洗装置安装架限位装置，各清洗装置安装架限位装置上设有一垂直向设置且开口朝下的第二横向旋转轴限位槽，各第二横向旋转轴分别位于距其最近的第二横向旋转轴限位槽内；当第一横向旋转轴转动使清洗装置安装架出入两清洗槽时，第二横向旋转轴在距其最近的第二横向旋转轴限位槽内升降运动且各清洗装置安装架限位装置在其套装的纵杆上往复运动。2.如权利要求1所述的一种圆形硅片清洗机构，其特征在于：清洗篮包括的左右对称设置的左纵板、右纵板，若干与左纵板、右纵板大小相同的分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、若干横向设置的连接轴；左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接；各定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方；动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方；定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上均同轴设有若干环形槽，各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径；左纵板、右纵板及各分隔纵板上方相同位置上设有一底面呈弧形的弧形通孔，各弧形通孔的底面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离相等；动位夹持旋转轴穿过左纵板、右纵板及各分隔纵板的弧形通孔且可在所述弧形通孔内运动，当动位夹持旋转轴在所述弧形通孔内运动时，可使动位夹持旋转轴与其两侧的一定位夹持旋转轴之间的距离大于待腐蚀硅片的直径从而形成硅片出入口；连接轴位于所述硅片出入口以外；连接轴的径向外周表面与到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离大于待清洗硅片的半径；左纵板、右纵板上设有若干动位夹持旋转轴锁定杆插孔，动位夹持旋转轴锁定杆插孔上插有可将其上的弧形通孔分隔的动位夹持旋转轴锁定杆；两立板中，位于机架左侧的立板的底端与左纵板相连，位于机架右侧的立板的底端与右纵板相连；所述硅片旋转驱动装包括硅片旋转驱动轴；左纵板上同轴套装有硅片旋转驱动轴，硅片旋转驱动轴的左纵板的左侧同轴设有主齿轮，动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于左纵板的左侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮；位于机架左侧的立板的底端设有与硅片旋转驱动轴同轴设置且可与硅片旋转
驱动轴活动连接的传动轴，传动轴上设有传动轮，清洗驱动电机的输出轮设置在传动轮的正上方，清洗驱动电机的输出轮与传动轴上的传动轮相连；右纵板与架体相连；或者，右纵板上套装有硅片旋转驱动轴，硅片旋转驱动轴的右纵板的右侧同轴设有主齿轮，动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于右纵板的右侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮；位于机架右侧的立板的底端设有与硅片旋转驱动轴设置且可活动连接的传动轴，传动轴上设有传动轮，清洗驱动电机的输出轮设置在传动轮的正上方，清洗驱动电机的输出轮与传动轮相连；左纵板与架体相连。3.如权利要求2所述的一种圆形硅片清洗机构，其特征在于：清洗驱动电机的输出轮与传动轴上的传动轮通过链条或皮带相连，或者，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮均为齿轮，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮通过安装在距其最近的立板上的若干传动齿轮相连；或者，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮均为齿轮，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮相啮合；或者，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮均为齿轮，清洗驱动电机的输出轮、传动轴上的传动轮通过通过安装在距其最近的立板上的垂直向设置的可升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玉水，
申请(专利权)人：马玉水，
类型：新型
国别省市：