一种雪崩二极管光收发一体组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种雪崩二极管光收发一体组件，包括BOSA主体、微控制器、DCDC升压芯片、温度传感器和LD、LA端，所述BOSA主体的左端为LD端，BOSA主体的上端为LA端，BOSA主体还包括光纤端，所述LA端包含D+、D

【技术实现步骤摘要】
一种雪崩二极管光收发一体组件


[0001]本技术属于光通信
，具体是一种雪崩二极管光收发一体组件。

技术介绍

[0002]现有APD(雪崩式光电二极管)BOSA在进行设计时候需要外加DCDC升压芯片(如图1所示)，并且由于APD半导体的温度特性，不同温度下对应的VBR(雪崩击穿电压)不一样，为保持BOSA器件性能的一致性，需要额外做温度查找表(LUT)补偿不同温度下的电压偏移值。
[0003]现有电路都需要额外设计DCDC升压电路，并且还要做温度查找表补偿APD电压在不同温度下的偏移现象。温度查找表通过温度PMD(光收发驱动)芯片的内置温度传感器获取环境温度然后对应查找该温度下对应的VBR值，此温度值不是BOSA内部接收TO实际的工作温度，有偏差，给研发设计以及产品的校准带来了很大的难题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种雪崩二极管光收发一体组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种雪崩二极管光收发一体组件，包括BOSA主体、微控制器、DCDC升压芯片、温度传感器和LD、LA端，所述BOSA主体的左端为LD端，BOSA主体的上端为LA端，BOSA主体还包括光纤端，所述LA端包含D+、D-和RSSI管脚；所述BOSA的内部设有微控制器、DCDC升压芯片和温度传感器，微控制器分别与DCDC升压芯片、温度传感器连接，DCDC升压芯片输出APD偏置电压与RX TO连接；所述温度传感器与RX TO连接。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述RSSI管脚直接与PMD芯片的RSSI管脚连接。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述微控制器控制内置的DCDC升压芯片的工作状态。
[0009]作为本技术的进一步方案：在所述微控制器内存中写入BOSA封装前获取RX TO的常温VBR电压以及电压温度偏移曲线。
[0010]作为本技术的再进一步方案：所述DCDC升压芯片的镜像电流源同步输出RSSI电流到LA端的RSSI管脚。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过电路集成设计，将原先在外围的DCDC升压电路集成到BOSA内部可以有效减小PCB尺寸，进一步优化BOM器件成本，提高厂家的利润率以及电路的集成化设计；将原先PMD芯片的温度传感器集成到BOSA内部，进一步提高温度上报的精确度，提升产品在全温环境下工作的性能，并且厂家不再需要再额外做APD查找表匹配不同的APD BOSA的VBR温度漂移，提升了产品的一致性以及可生产效率，进一步降低成本。
附图说明
[0012]图1为现有技术中APD BOSA的设计方案。
[0013]图2为本技术一种雪崩二极管光收发一体组件的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0015]请参阅图2，一种雪崩二极管光收发一体组件，包括BOSA主体、微控制器、DCDC升压芯片、温度传感器、LD端和LA端，所述BOSA主体的左端为LD端，BOSA主体的上端为LA端(即RX TO)，BOSA主体还包括光纤端，所述LA端包含D+、D-和RSSI管脚，RSSI管脚直接与PMD芯片的RSSI管脚连接；所述BOSA的内部设有微控制器、DCDC升压芯片和温度传感器，微控制器分别与DCDC升压芯片、温度传感器连接，DCDC升压芯片输出APD偏置电压与RX TO连接；所述温度传感器与RX TO连接。
[0016]在使用时，微控制器(MCU)控制内置的DCDC升压芯片的工作状态，在BOSA封装前获取RX TO的常温VBR电压以及电压温度偏移曲线写入MCU内存。
[0017]BOSA在正常工作时候MCU不停读取温度传感器的Temp_DAC(温度上报模拟量DAC)值,然后根据此DAC值计算获取当前BOSA内部实际温度，通过查找实现写入的电压温度偏移曲线找到实际应该工作的Vop(正向导通正常工作电压，一般为Vbr-3V)，然后控制DCDC升压芯片精确控制电压让BOSA工作在最佳状态，此时DCDC镜像电流源同步输出RSSI电流到LA端的RSSI管脚。
[0018]本技术将原先PMD芯片的温度传感器集成到BOSA内部，会进一步提高温度上报的精确度，提升产品在全温环境下工作的性能，并且厂家不再需要再额外做APD查找表匹配不同的APD BOSA的VBR温度漂移，提升了产品的一致性以及可生产效率，进一步降低成本；同时将原先在外围的DCDC升压电路集成到BOSA内部可以有效减小PCB尺寸，进一步优化BOM器件成本，提高厂家的利润率以及电路的集成化设计。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雪崩二极管光收发一体组件，其特征在于，包括BOSA主体、微控制器、DCDC升压芯片、温度传感器和LD、LA端，所述BOSA主体的左端为LD端，BOSA主体的上端为LA端，BOSA主体还包括光纤端，所述LA端包含D+、D-和RSSI管脚；所述BOSA的内部设有微控制器、DCDC升压芯片和温度传感器，微控制器分别与DCDC升压芯片、温度传感器连接，DCDC升压芯片输出APD偏置电压与RX TO连接；所述温度传感器与RX TO连接。2.根据权利要求1所述的一种雪崩二极管光收发一体组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓明，武斌，
申请(专利权)人：芯河半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：