一种耐高温铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及胶带技术领域，且公开了一种耐高温铜箔胶带，包括本体，所述本体的底端设置有胶水层，所述胶水层的顶端设置有铜箔片，所述铜箔片的顶端设置有绝缘层，所述绝缘层的顶端设置有散热层，所述散热层的顶端设置有防水层，所述防护层的顶端设置有表面层，本新型方案能够通过设置的绝缘层与散热层使铜箔胶带具有优良的绝缘性能、耐高温性能以及散热效果，通过设置的散水层与防护层使铜箔胶带具有一定的延伸性、弹塑性、抗裂性、抗渗性及耐候性，能起到防水、防渗和保护作用有良好的温度适应性，通过设置的表面层使铜箔胶带的表面强韧、耐磨、自润滑，能够更好的保护铜箔。能够更好的保护铜箔。能够更好的保护铜箔。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温铜箔胶带


[0001]本技术属于胶带
，具体为一种耐高温铜箔胶带。

技术介绍

[0002]铜箔胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。
[0003]目前已经使用的铜箔胶带中的散热膜，大多是天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜，对电子产品的散热有了一定的改善，但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高，导致易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用，为此，我们提出一种耐高温铜箔胶带。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种耐高温铜箔胶带，有效的解决了目前已经使用的铜箔胶带中的散热膜，大多是天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜，对电子产品的散热有了一定的改善，但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高，导致易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温铜箔胶带，包括本体，所述本体的底端设置有胶水层，所述胶水层的顶端设置有铜箔片，所述铜箔片的顶端设置有绝缘层，所述绝缘层的顶端设置有散热层，所述散热层的顶端设置有防水层，所述防水层的顶端设置有防护层，所述防护层的顶端设置有表面层。
[0006]通过采用上述技术方案，设置的绝缘层与散热层使铜箔胶带具有优良的绝缘性能、耐高温性能以及散热效果，通过设置的散水层与防护层使铜箔胶带具有一定的延伸性、弹塑性、抗裂性、抗渗性及耐候性，能起到防水、防渗和保护作用有良好的温度适应性，已通过设置的表面层使铜箔胶带的表面强韧、耐磨、自润滑，能够更好的保护铜箔。
[0007]本技术的进一步设置为：所述本体的底端设置有离型纸。
[0008]通过采用上述技术方案，在本体的底端设置离型纸，便于收纳和裁剪铜箔胶带。
[0009]本技术的进一步设置为：所述表面层的厚度为10～15μm，所述表面层的顶端设有距离线。
[0010]通过采用上述技术方案，在表面层的顶端设置距离线，便于工作人员现场作业时测量需要裁剪的长度。
[0011]本技术的进一步设置为：所述防护层的上层设置有黏合剂层。
[0012]通过采用上述技术方案，在防护层的上层设置黏合剂层，便于防护层160与表面层170的连接。
[0013]本技术的进一步设置为：所述防护层的厚度为15～30μm。
[0014]通过采用上述技术方案，防护层160低于15μm起不到保护作用，不超过30μm便于散热层140进行散热。
[0015]本技术的进一步设置为：所述本体的厚度为80～200μm。
[0016]通过采用上述技术方案，设置本体的厚度为80～200μm，便于散热层140进行散热。
[0017]本技术的进一步设置为：所述绝缘层的厚度为20～30μm。
[0018]通过采用上述技术方案，绝缘层的厚度低于20μm影响绝缘效果，高于30μm影响散热层进行散热。
[0019]本技术的进一步设置为：所述防水层的厚度为25～35μm。
[0020]通过采用上述技术方案，防水层的厚度低于25μm影响防水效果，高于30μm影响散热层进行散热。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置的绝缘层与散热层使铜箔胶带具有优良的绝缘性能、耐高温性能以及散热效果，通过设置的散水层与防护层使铜箔胶带具有一定的延伸性、弹塑性、抗裂性、抗渗性及耐候性，能起到防水、防渗和保护作用有良好的温度适应性，已通过设置的表面层使铜箔胶带的表面强韧、耐磨、自润滑，能够更好的保护铜箔。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0023]图1为本技术结构示意图；
[0024]图2为本技术离型纸结构示意图；
[0025]图3为本技术防护层结构示意图；
[0026]图4为本技术表面层俯视图。
[0027]图中：100、本体；110、胶水层；120、铜箔片；130、绝缘层；140、散热层；150、防水层；160、防护层；170、表面层；200、离型纸。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例一，由图1、图2、图3和图4给出，本技术包括本体100，本体100的底端设置有胶水层110，胶水层110的顶端设置有铜箔片120，铜箔片120的顶端设置有绝缘层130，绝缘层130的顶端设置有散热层140，散热层140的顶端设置有防水层150，防水层150的顶端设置有防护层160，防护层160的顶端设置有表面层170。
[0030]实施例二，在实施例一的基础上，由图2给出，本体100的底端设置有离型纸200，便
于收纳和裁剪铜箔胶带。
[0031]实施例三，在实施例一的基础上，由图4给出，表面层170的厚度为10～15μm，表面层170的顶端设有距离线，便于工作人员现场作业时测量需要裁剪的长度。
[0032]实施例四，在实施例一的基础上，由图3给出，防护层160的上层设置有黏合剂层，便于防护层160与表面层170的连接。
[0033]实施例五，在实施例一的基础上，由图3给出，防护层160的厚度为15～30μm，防护层160低于15μm起不到保护作用，不超过30μm便于散热层140进行散热。
[0034]实施例六，在实施例一的基础上，由图2给出，本体100的厚度为80～200μm，便于散热层140进行散热。
[0035]实施例七，在实施例一的基础上，由图1给出，绝缘层130的厚度为20～30μm，绝缘层130的厚度低于20μm影响绝缘效果，高于30μm影响散热层140进行散热。
[0036]实施例八，在实施例一的基础上，由图1给出，防水层150的厚度为25～35μm，防水层150的厚度低于25μm影响防水效果，高于30μm影响散热层140进行散热。
[0037]工作原理：本新型方案在具体实施时，通过本体100的底部设置有胶水层11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温铜箔胶带，其特征在于：包括本体(100)，所述本体(100)的底端设置有胶水层(110)，所述胶水层(110)的顶端设置有铜箔片(120)，所述铜箔片(120)的顶端设置有绝缘层(130)，所述绝缘层(130)的顶端设置有散热层(140)，所述散热层(140)的顶端设置有防水层(150)，所述防水层(150)的顶端设置有防护层(160)，所述防护层(160)的顶端设置有表面层(170)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔胶带，其特征在于：所述本体(100)的底端设置有离型纸(200)。3.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔胶带，其特征在于：所述表面层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴勇，
申请(专利权)人：昆山四亿德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：