一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板技术方案

本申请实施例提供一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板。电子系统封装模组包括印刷电路板、多个电子部件及电磁屏蔽层。印刷电路板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括复数个第一引脚，第二表面包括至少一个第二引脚及至少一个第三引脚。电子部件设置在印刷电路板的第一表面所在的一侧并与第一引脚绑定。电磁屏蔽层与印刷电路板构成空腔结构，印刷电路板的第一表面朝向电磁屏蔽层，且电子部件设置在空腔内。其中，电磁屏蔽层与接地线路电连接，第二引脚与接地线路电连接，第三引脚与电磁屏蔽层电连接。本申请提供电子系统封装模组的对地阻抗方便测试，测试效率高且损伤风险低。险低。险低。

【技术实现步骤摘要】
一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板


[0001]本申请涉及微电子
，具体涉及一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，对电子产品中芯片的超小尺寸、高集成度及低功耗等的需求不断突显，因此系统级封装(SIP，System in a Package)模组应运而生。SIP是将多个不同的功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。由于SIP是在极小的尺寸内集成了多个功能模块，具有良好的抗机械损坏及抗化学腐蚀的能力，并且能够显著缩短产品的研制及投放市场的周期等诸多优点，因此，预计在未来的5年到10年内，80％的物联网智慧家居和可穿戴设备将采用SIP模组。
[0003]由于电子产品受到高频电磁波的干扰，其工作性能会受到影响，因此SIP模组的表面通常会溅射或者涂覆电磁屏蔽层来减少电磁干扰。而随着5G时代的到来，电子产品的电磁工作频率越来越高，因此，SIP模组的电磁屏蔽性能及电磁屏蔽的可靠性成为需要关注的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种电子系统封装模组及包括该电子系统封装模组的柔性印刷电路板，以期解决以上问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电子系统封装模组，包括印刷电路板、多个电子部件及电磁屏蔽层。印刷电路板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括复数个第一引脚，第二表面包括至少一个第二引脚及至少一个第三引脚。电子部件设置在印刷电路板的第一表面所在的一侧并与第一引脚绑定。电磁屏蔽层与印刷电路板构成空腔结构，印刷电路板的第一表面朝向电磁屏蔽层，且电子部件设置在空腔内。其中，电磁屏蔽层与接地线路电连接，第二引脚与接地线路电连接，第三引脚与电磁屏蔽层电连接。
[0006]在第一方面的一种实现方式中，第二表面包括至少两个第三引脚。
[0007]在第一方面的一种实现方式中，第三引脚通过第一引线与电磁屏蔽层电连接，第一引线设置在印刷电路板的内层。
[0008]在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板还包括围绕且连接第一表面与第二表面的侧表面，第一引线的第一端与第三引脚连接，第一引线的第二端突出或平齐于侧表面。电磁屏蔽层包括设置在印刷电路板的侧表面上的第一部分，第一部分与第一引线的第二端连接。
[0009]在第一方面的一种实现方式中，电子系统封装模组还包括至少一个设置在空腔内的导电间隔体，将空腔分隔成至少两个子空腔；且多个电子部件分成至少两组，分别位于不同的子空腔内。导电间隔体包括相对的顶端和底端，顶端与电磁屏蔽层电连接，底端与至少一个第三引脚电连接。
[0010]在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板包括过孔，第三引脚通过过孔与导电间隔体的底端电连接。
[0011]在第一方面的一种实现方式中，电子系统封装模组，包括至少两个导电间隔体，且任意一个导电间隔体与至少一个第三引脚电连接。
[0012]在第一方面的一种实现方式中，任意一个间隔体均与至少两个第三引脚电连接。
[0013]第二方面，本申请实施例还提供一种柔性印刷电路板，包括如第一方面提供的电子系统封装模组。
[0014]在第二方面的一种实现方式中，柔性印刷电路板的一端与主板连接，另一端与显示面板连接。
[0015]由于本申请提供电子系统封装模组中与电磁屏蔽层电连接的第三引脚及与接地走线电连接的第二引脚均位于印刷电路板的同一表面，则探测两者之间的阻抗时方便测试；引脚的界面相对平滑，探针与引脚接触时稳定，可以提升测试效率；并且探测时避免了探针与电磁屏蔽层接触，保护电磁屏蔽层可以免受刮伤导致不良的风险。此外，应用于柔性印刷电路板的电子系统封装模组的电磁屏蔽性能测试易于实现且可靠，因此柔性印刷电路板的电磁屏蔽性能可靠性高。
附图说明
[0016]图1为现有技术中SIP模组的示意图；
[0017]图2为本申请一个实施例中提供的电子系统封装模组的示意图；
[0018]图3为本申请一个实施例中提供的电子系统封装模组的仰视图；
[0019]图4为沿图3中LL
’
方向的剖面图；
[0020]图5为本申请另一个实施例中提供的电子系统封装模组的俯视图；
[0021]图6为沿图5中MM
’
方向的剖面图；
[0022]图7为沿图5中NN
’
方向的剖面图；
[0023]图8为本申请一个实施例中提供的柔性印刷电路板的示意图。
具体实施方式
[0024]本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。
[0025]图1为现有技术中SIP模组的示意图，如图1所示，SIP模组包括印刷电路板01、有源电子部件021、无源电子部件022及电磁屏蔽层03，其中，印刷电路板01及电磁屏蔽层03形成空腔结构，有源电子部件021及无源电子部件022设置在空腔内，并与印刷电路板01朝向空腔的表面上的引脚焊接。印刷电路板01背离空腔的表面上也设置有多个引脚，该些引脚包括接地引脚011及外接引脚012，接地引脚011与接地线路电连接，外接引脚012可以与外部器件焊接。
[0026]其中，电磁屏蔽层03与印刷电路板01中的接地线路电连接，能够实现电磁屏蔽功能，而电磁屏蔽层03良好地接地是其发挥电磁屏蔽作用的重要前提之一。通过测试电磁屏蔽层03的对地阻抗是检验其是否有效接地的重要方法，而由于接地引脚011也与接地线路电连接，因此可以采用万用表04等量测仪器检测接地引脚011与电磁屏蔽层03之间的阻抗
来判断电磁屏蔽层03是否接地。
[0027]如图1所示，使用万用表04等量测仪器检测接地引脚011与电磁屏蔽层03之间的阻抗时，万用表04的一个探针041接触接地引脚011，另一个探针042接触电磁屏蔽层03。由于两个探测点不在同一平面，因此测试操作比较困难，这就导致无法全面测试或者测试不准确，存在将不良流出到下游的风险；并且电磁屏蔽层03的表面具有一定的粗糙度，与探针042接触不稳定，需要多次测量；又由于电磁屏蔽层03的厚度通常为2μm-8μm，因此容易被探针042刮伤，影响外观并破坏电磁屏蔽效果。
[0028]图2为本申请一个实施例中提供的电子系统封装模组的示意图，如图2所示，在本申请的一个实施例中提供一种电子系统封装模组，包括印刷电路板10、多个电子部件20及电磁屏蔽层30。
[0029]印刷电路板10包括电子部件20、电子线路及绝缘层，并且通常包括多层电子线路，是电子部件20之间互连的基础。在本申请实施例中，印刷电路板10包括相对的第一表面10A和第二表面10B，如图2中所示的印刷电路板10的上表面可以看作是第一表面10A，下表面可以看作是第二表面10B。其中，第一表面10A包括复数个第一引脚101，即第一表面10A包括多个第一引脚101；第二表面10B包括至少一个第二引脚102及至少一个第三引脚103。
[0030]多个电子部件20具体可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子系统封装模组，其特征在于，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括复数个第一引脚，所述第二表面包括至少一个第二引脚及至少一个第三引脚；多个电子部件，所述电子部件设置在所述印刷电路板的所述第一表面所在的一侧并与所述第一引脚绑定；电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层与所述印刷电路板构成空腔结构，所述印刷电路板的第一表面朝向所述电磁屏蔽层，且所述电子部件设置在所述空腔内；其中，所述电磁屏蔽层与接地线路电连接，所述第二引脚与所述接地线路电连接，所述第三引脚与所述电磁屏蔽层电连接。2.根据权利要求1所述的电子系统封装模组，其特征在于，所述第二表面包括至少两个第三引脚。3.根据权利要求1所述的电子系统封装模组，其特征在于，所述第三引脚通过第一引线与所述电磁屏蔽层电连接，所述第一引线设置在所述印刷电路板的内层。4.根据权利要求3所述的电子系统封装模组，其特征在于，所述印刷电路板还包括侧表面，所述侧表面围绕且连接所述第一表面与所述第二表面；所述第一引线的第一端与所述第三引脚电连接，所述第一引线的第二端突出或平齐于所述侧表面；所述电磁屏蔽层包括设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瞳，刘鹏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：