智能功率模块及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板的一侧表面设置有安装位；上桥功率开关管及下桥功率开关管，分别设置于安装基板对应的安装位上；上桥驱动芯片及下桥驱动芯片，上桥驱动芯片叠设于上桥功率开关管上；下桥驱动芯片叠设于下桥功率开关管上；其中，下桥驱动芯片包括电源输入端、基准电压输入端及控制信号输入端，下桥驱动芯片用于将控制信号输入端接入的控制信号对应的电压值调整为与基准电压输入端相对应的电压值；基准电压输入端的电压值与电源输入端接入的电压值对应。电源输入端接入的电压值对应。电源输入端接入的电压值对应。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块及空调器


[0001]本技术涉及电子电路
，特别涉及一种智能功率模块及空调器。

技术介绍

[0002]随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。为此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备大多采用变频器技术来实现降低能耗，而在变频技术中，智能功率模块成为必不可少的一个核心器件。
[0003]目前，智能功率模块由于其内部集成了逆变电路、驱动电路，有的甚至集成有控制芯片，使得其在电器设备的电控板中所占体积较大，因此如何缩小智能功率模块的体积，成为研究人员的努力方向。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种智能功率模块及空调器，旨在提高智能功率模块的兼容性。
[0005]为实现上述目的，本技术一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：
[0006]安装基板，所述安装基板的一侧表面设置有安装位；
[0007]上桥功率开关管及下桥功率开关管，分别设置于所述安装基板对应的安装位上；
[0008]上桥驱动芯片及下桥驱动芯片，所述上桥驱动芯片叠设于所述上桥功率开关管上；所述下桥驱动芯片叠设于所述下桥功率开关管上；其中，所述下桥驱动芯片包括电源输入端、基准电压输入端及控制信号输入端，所述下桥驱动芯片用于将控制信号输入端接入的控制信号对应的电压值调整为与所述基准电压输入端相对应的电压值；所述基准电压输入端的电压值与所述电源输入端接入的电压值对应。
[0009]可选地，所述下桥驱动芯片内集成有：
[0010]第一施密特触发器、第一延迟滤波器、第二施密特触发器、第二延迟滤波器、死区和防贯通保护电路、延时电路及低压侧输出电路；
[0011]所述第一施密特触发器的输入端和所述第二施密特触发器的输入端分别与所述控制信号输入端连接，所述第一施密特触发器的输出端与所述第一延迟滤波器的输入端连接，所述第二施密特触发器的输出端与所述第二延迟滤波器的输入端连接；
[0012]所述第一延迟滤波器的输出端和所述第二延迟滤波电路的输出端分别与所述死区和防贯通保护电路的输入端连接；
[0013]所述死区和防贯通保护电路的输出端依次与所述延时电路及所述低压侧输出电路连接，所述低压侧输出电路的输出端与所述下桥功率开关管的受控端连接。
[0014]可选地，所述下桥驱动芯片内集成有：
[0015]ESD防护电路，所述ESD防护电路串联设置于所述控制信号输入端与所述第一施密特触发器的输入端之间；
[0016]和/或，所述ESD防护电路串联设置于所述控制信号输入端与所述第二施密特触发器的输入端之间。
[0017]可选地，所述上桥驱动芯片内集成有：
[0018]电位平移电路、脉冲转换电路、方波还原电路、高压侧输出电路及所述自举电路，电位平移电路的输出端与所述区和防贯通保护电路的输出端连接，所述电位平移电路的输出端依次与所述脉冲转换电路、方波还原电路及高压侧输出电路的输入端连接，所述高压侧输出电路的输出端与所述上桥功率开关管的受控端连接；所述自举电路的输入端与所述电源输入端连接，所述自举电路的输出端与所述脉冲转换电路连接。
[0019]可选地，所述上桥驱动芯片内还集成有：
[0020]欠压保护电路，所述欠压保护电路的检测端与所述电源输入端及所述上桥功率开关管的输入端连接。
[0021]可选地，所述上桥驱动芯片内还集成有：
[0022]过流保护电路，所述过流保护电路的检测端与所述电源输入端及所述上桥功率开关管的输入端连接。
[0023]可选地，所述方波还原电路包括第一MOS管、第二MOS管、第一电阻及第二电阻，所述第一MOS管的受控端及第二MOS管的受控端连接，第一MOS管的漏极经所述第一电阻与所述电源输入端连接；所述第二MOS管的漏极经所述第二电阻与所述电源输入端连接；所述第一MOS管的漏极和所第二MOS管的漏极还分别与所述高压侧输出电路的输入端连接；所述第一MOS管的源极和所第二MOS管的源极接地。
[0024]可选地，安装基板具有相对的第一端和第二端，所述安装基板自所述第一端至第二端依次包括第一安装区、第二安装区和第三安装区；
[0025]所述上桥功率开关管及下桥功率开关管的数量均为多个；
[0026]所述上桥驱动芯片的数量与所述上桥功率开关管的数量对应，所述下桥驱动芯片的数量与所述下桥功率开关管的数量对应；
[0027]多个所述上桥功率开关管及所述下桥功率开关管构成三相功率单元，三相所述功率单元对应设置于所述第一安装区、第二安装区和第三安装区内。
[0028]可选地，智能功率模块还包括封装壳体，所述封装壳体罩设于所述安装基板上，以对上桥功率开关管、下桥功率开关管、上桥驱动芯片及下桥驱动芯片进行封装。
[0029]本技术还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。
[0030]本技术通过将上桥功率开关管及下桥功率开关管，分别设置于所述安装基板对应的安装位上；并将上桥驱动芯片及下桥驱动芯片，所述上桥驱动芯片叠设于所述上桥功率开关管上；所述下桥驱动芯片叠设于所述下桥功率开关管上；本技术的下桥驱动芯片可以将控制信号输入端接入的控制信号对应的电压值调整为为与所述基准电压输入端相对应的电压值，以提高上桥驱动芯片和下桥驱动芯片的兼容性；其中所述基准电压输入端的电压值与所述电源输入端接入的电压值对应。本技术提高了智能功率模块的对外接控制信号电压值的兼容性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0032]图1为本技术智能功率模块一实施例的示意图；
[0033]图2为本技术智能功率模块另一实施例的结构示意图；
[0034]图3为图1中下桥驱动芯片一实施例的结构示意图；
[0035]图4为图1中上桥驱动芯片一实施例的结构示意图；
[0036]图5为本技术智能功率模块一实施例的电路结构示意图。
[0037]附图标号说明：
[0038]标号名称标号名称10安装基板210电位平移电路21上桥功率开关管220脉冲转换电路22下桥功率开关管230方波还原电路31上桥驱动芯片240高压侧输出电路32下桥驱动芯片250自举电路110第一施密特触发器260欠压保护电路120第一延迟滤波器270过流保护电路130第二施密特触发器M1第一MOS管140第二延迟滤波器M2第二MOS管150死区和防贯通保护电路R1第一电阻160延时电路R2第二电阻170低压侧输出电路40、50、60三相功率单元180ESD防护电路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：安装基板，所述安装基板的一侧表面设置有安装位；上桥功率开关管及下桥功率开关管，分别设置于所述安装基板对应的安装位上；上桥驱动芯片及下桥驱动芯片，所述上桥驱动芯片叠设于所述上桥功率开关管上；所述下桥驱动芯片叠设于所述下桥功率开关管上；其中，所述下桥驱动芯片包括电源输入端、基准电压输入端及控制信号输入端，所述下桥驱动芯片用于将控制信号输入端接入的控制信号对应的电压值调整为与所述基准电压输入端相对应的电压值；所述基准电压输入端的电压值与所述电源输入端接入的电压值对应。2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述下桥驱动芯片内集成有：第一施密特触发器、第一延迟滤波器、第二施密特触发器、第二延迟滤波器、死区和防贯通保护电路、延时电路及低压侧输出电路；所述第一施密特触发器的输入端和所述第二施密特触发器的输入端分别与所述控制信号输入端连接，所述第一施密特触发器的输出端与所述第一延迟滤波器的输入端连接，所述第二施密特触发器的输出端与所述第二延迟滤波器的输入端连接；所述第一延迟滤波器的输出端和所述第二延迟滤波电路的输出端分别与所述死区和防贯通保护电路的输入端连接；所述死区和防贯通保护电路的输出端依次与所述延时电路及所述低压侧输出电路连接，所述低压侧输出电路的输出端与所述下桥功率开关管的受控端连接。3.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述下桥驱动芯片内集成有：ESD防护电路，所述ESD防护电路串联设置于所述控制信号输入端与所述第一施密特触发器的输入端之间；和/或，所述ESD防护电路串联设置于所述控制信号输入端与所述第二施密特触发器的输入端之间。4.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述上桥驱动芯片内集成有：电位平移电路、脉冲转换电路、方波还原电路、高压侧输出电路及自举电路，电位平移电路的输出端与所述区和防贯通保护电路的输出端连接，所述电位平移电路的输出端依次与所述脉冲转换电路、方波还...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇新，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：