一种射频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频连接器，其属于连接器技术领域，包括后壳、前壳、面壳、连接部及SMA结构。前壳可拆卸连接于后壳，前壳与后壳形成容置腔，且前壳上具有连通于容置腔的第一通孔；面壳设置于前壳远离后壳的一侧，面壳上具有连通于第一通孔的第二通孔；连接部包括相互连接的PCB和弹簧针，PCB设置于容置腔内，弹簧针的一端依次穿过第一通孔和第二通孔后外露于面壳；SMA结构的一端伸入容置腔内并与PCB连接，SMA结构的另一端为SMA接头。本实用新型专利技术提供的射频连接器能够通过分离前壳和后壳的方式将PCB或弹簧针取出，便于更换，提高了射频连接器的灵活性，降低了射频连接器的成本。降低了射频连接器的成本。降低了射频连接器的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器


[0001]本技术涉及连接器
，尤其涉及一种射频连接器。

技术介绍

[0002]SMA连接器是一种应用广泛的小型螺纹连接的同轴连接器，它具有频带宽、性能优、高可靠、寿命长的特点。SMA连接器适用于微波设备和数字通信系统的射频回路中连接射频电缆或微带线，其应用范围如电信通讯、网络、无线通讯以及导航系统。
[0003]现有技术中，SMA连接器的一端为SMA螺纹接头，另一端为保护壳体，且保护壳体一体成型结构，保护壳内安装有印制电路板(Printed Circuit Board；PCB)，保护壳的表面具有通孔，与PCB连接的弹簧针能够穿过该通孔，并与其他设备进行连接。但是当PCB或弹簧针功能失效时，该SMA连接器只能报废处理，无法对损坏的PCB或弹簧针进行更换，导致SMA连接器的灵活性较低，成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种射频连接器，能够通过分离前壳和后壳的方式将PCB或弹簧针取出，便于更换，提高了射频连接器的灵活性，降低了射频连接器的成本。
[0005]如上构思，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种射频连接器，包括：
[0007]后壳；
[0008]前壳，所述前壳可拆卸连接于所述后壳，所述前壳与所述后壳形成容置腔，且所述前壳上具有连通于所述容置腔的第一通孔；
[0009]面壳，设置于所述前壳远离所述后壳的一侧，所述面壳上具有连通于所述第一通孔的第二通孔；
[0010]连接部，包括相互连接的PCB和弹簧针，所述PCB设置于所述容置腔内，所述弹簧针的一端依序穿过所述第一通孔和所述第二通孔后外露于所述面壳；
[0011]SMA结构，所述SMA结构的一端伸入所述容置腔内并与所述PCB连接，所述SMA结构的另一端为SMA接头。
[0012]可选地，所述前壳远离所述后壳的表面具有凹槽，所述面壳安装于所述凹槽中。
[0013]可选地，所述面壳靠近所述前壳的后表面为平面，且所述后表面与所述凹槽的槽底接触，所述面壳远离所述前壳的前表面上具有凸起。
[0014]可选地，所述凸起的顶面呈弧形，且所述凸起的材料为弹性材料。
[0015]可选地，所述凸起呈环状，所述凸起在所述面壳上围设形成功能区，所述第二通孔设置于所述功能区。
[0016]可选地，所述功能区包括中心区和分别连接于所述中心区的多个边角区，多个所述边角区绕所述中心区均布设置，所述中心区和所述边角区上均具有所述第二通孔。
[0017]可选地，所述弹簧针通过表面贴焊技术与所述PCB的一侧连接。
[0018]可选地，所述SMA结构包括线缆，所述线缆的一端伸入所述容置腔并与所述PCB的另一侧连接，所述线缆的另一端与所述SMA接头连接。
[0019]可选地，所述后壳的底部具有第三通孔及分别连通于所述第三通孔及所述容置腔的过渡腔，所述线缆包括弯曲段和竖直段，所述弯曲段位于所述过渡腔内，且所述弯曲段的一端与所述PCB连接，所述竖直段的一端穿过所述第三通孔并与所述弯曲段的另一端连接，所述竖直段的另一端与所述SMA接头连接。
[0020]可选地，所述后壳的顶部设有安装部，所述安装部上具有安装孔。
[0021]本技术的有益效果至少包括：
[0022]本技术提供的射频连接器中，前壳与后壳可拆卸连接，使得前壳与后壳能够分离，且PCB位于由前壳和后壳形成的容置腔内，使得在PCB或弹簧针故障时，能够通过分离前壳和后壳的方式将PCB或弹簧针取出，便于更换，提高了射频连接器的灵活性，降低了射频连接器的成本，并且，面壳的设置，能够便于射频连接器的连接部与其他设备连接。
附图说明
[0023]图1是本技术实施例提供的射频连接器一个视角的结构示意图；
[0024]图2是本技术实施例提供的射频连接器另一个视角的结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例提供的射频连接器的分解结构示意图；
[0026]图4是本技术实施例提供的面壳的结构示意图；
[0027]图5是本技术实施例提供的射频连接器的主视图；
[0028]图6是本技术图5所示的A-A剖视图。
[0029]图中：
[0030]1、后壳；11、第一壳体；12、第二壳体；13、第三壳体；2、前壳；21、第一通孔；22、凹槽；3、面壳；31、第二通孔；32、后表面；33、前表面；34、凸起；341、顶面；3a、边角区；3b、中心区；4、连接部；41、PCB、42、弹簧针；5、SMA结构；51、SMA接头；52、线缆；521、弯曲部；522、竖直部；6、安装部；61、安装孔。
具体实施方式
[0031]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元
件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]本实施例提供了一种射频连接器，后壳1和前壳2能够可拆卸连接，便于PCB 41及弹簧针42的更换。
[0035]如图1至图6所示，该射频连接器包括后壳1、前壳2、面壳3、连接部4及SMA结构5。
[0036]其中，前壳2可拆卸连接于后壳1，前壳2与后壳1连接后能够形成容置腔，且前壳2上具有连通于容置腔的第一通孔21。面壳3设置于前壳2远离后壳1的一侧，且面壳3上具有连通于第一通孔21的第二通孔31；具体的，第二通孔31能够与第一通孔21正对。
[0037]连接部4可以包括相互连接的PCB 41和弹簧针42，PCB 41设置于容置腔内，弹簧针42的一端依次穿过第一通孔21和第二通孔31后外露于面壳3，弹簧针42的另一端与PCB 41固定连接。可选地，弹簧针42的另一端通过表面贴焊技术与PCB 41的一侧连接，表面贴焊技术是指一种将电子零件焊接于PCB 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器，其特征在于，包括：后壳(1)；前壳(2)，所述前壳(2)可拆卸连接于所述后壳(1)，所述前壳(2)与所述后壳(1)形成容置腔，且所述前壳(2)上具有连通于所述容置腔的第一通孔(21)；面壳(3)，设置于所述前壳(2)远离所述后壳(1)的一侧，所述面壳(3)上具有连通于所述第一通孔(21)的第二通孔(31)；连接部(4)，包括相互连接的PCB(41)和弹簧针(42)，所述PCB(41)设置于所述容置腔内，所述弹簧针(42)的一端依序穿过所述第一通孔(21)和所述第二通孔(31)后外露于所述面壳(3)；SMA结构(5)，所述SMA结构(5)的一端伸入所述容置腔内并与所述PCB(41)连接，所述SMA结构(5)的另一端为SMA接头(51)。2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述前壳(2)远离所述后壳(1)的表面具有凹槽(22)，所述面壳(3)安装于所述凹槽(22)中。3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述面壳(3)靠近所述前壳(2)的后表面(32)为平面，且所述后表面(32)与所述凹槽(22)的槽底接触，所述面壳(3)远离所述前壳(2)的前表面(33)上具有凸起(34)。4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述凸起(34)的顶面呈弧形，且所述凸起(34)的材料为弹性材料。5.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述凸起(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明超，
申请(专利权)人：亳州联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：