【技术实现步骤摘要】
一种玻璃智能卡
[0001]本技术涉及RFID技术应用领域,具体涉及一种玻璃智能卡。
技术介绍
[0002]智能卡是一种内嵌有微电子芯片的卡,其通过内嵌的微电子芯片与读写器进行数据交互,智能卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式,也可以是非接触式。由于智能卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强、安全性高等特点,被广泛应用于门禁、购物、娱乐、物联网等领域。
[0003]当前,智能卡的结构多采用PVC(Polyvinyl chloride,聚氯乙烯)材料层压合成,受PVC材料特性和高温收缩等因素的影响,导致智能卡版面的某些特殊效果无法呈现,制约了智能卡版面美化效果的发展。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的缺陷,本技术的目的在于提供一种玻璃智能卡,通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果,提升智能卡的质感,有效提升智能卡的美化效果。
[0005]为达到以上目的,本技术提供一种玻璃智能卡,包括依次层叠设置的玻璃层、天线层和PVC层,所述天线层上设有芯片和线圈,所述芯片与线 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻璃智能卡,其特征在于:包括依次层叠设置的玻璃层(1)、天线层(2)和PVC层(3),所述天线层(2)上设有芯片(4)和线圈(5),所述芯片(4)与线圈(5)相连。2.如权利要求1所述的一种玻璃智能卡,其特征在于:所述玻璃层(1)其中一表面的四周均向垂直于该表面的同一方向伸出,以在该表面形成方框,所述天线层(2)位于所述方框内。3.如权利要求1所述的一种玻璃智能卡,其特征在于:所述玻璃层(1)上对应于天线层(2)上芯片(4)的位置开设有开孔(6),所述芯片(4)固定于天线层(2)朝向玻璃层(1)的一面上,且所述芯片(4)位于玻璃层(1)上的开孔(6)内。4.如权利要求3所述的一种玻璃智能卡,其特征在于:所述芯片(4)的下方设有用于将芯片(4)粘附于天线层(2)上ACF导电胶带(8)。5.如权利要求3所述的一种玻璃智能卡,其特征在于:所述玻璃层(1)和天线层(2)间设有双面胶层(7),所述天线层(2)和PVC层(3)间设有双面胶层(7),且玻璃层(1)和天线层(2)间的双面胶层...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱大伟,孙静,朱清泰,
申请(专利权)人:武汉天喻信息产业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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