本发明专利技术公开了一种低温波长控制电路及光模块，其中低温波长控制电路包括电接口单元、MCU电路、DML驱动电路、DCDC电路和发射组件；所述DCDC电路分别与所述MCU电路、所述发射组件连接；所述DML驱动电路分别与所述MCU电路、所述发射组件连接；所述电接口单元分别与所述DML驱动电路、所述MCU电路、所述DML驱动电路与所述MCU电路之间的电路连接；本发明专利技术提供的一种低温波长控制电路及光模块，通过采用可调的DCDC电路来输出对应电压给发射组件，可驱动发射组件中的加热电阻做对应的温度补偿，电源转换效率在90％以上，能有效降低驱动电路功率耗散，同时电路稳定性更好，波长控制精度更高，具有较高的推广应用价值。有较高的推广应用价值。有较高的推广应用价值。
【技术实现步骤摘要】
一种低温波长控制电路及光模块
[0001]本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种低温波长控制电路及光模块。
技术介绍
[0002]相对于DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing，密集型光波复用)系统，CWDM(Coarse wavelength division multiplexing，稀疏波分复用)系统具有更宽的波长间隔，业界通行的标准波长间隔为20nm。对于光模块的工作中心波长要求，工作温度范围内波长偏移量
±
6.5nm之内，常见DFB(Distributed Feedback Laser，分布式反馈激光器)激光器波长随温度偏移量0.09～0.1nm/℃。由于受限于InP(Indium Phosphide，磷化铟)激光器的技术瓶颈，商业级环境应用的波长要求是可以满足的，但在工业级环境应用时，因为低温波长将会超出
±
6.5nm范围，所以必须要增加激光器制热功能。
[0003]目前，常见的两种解决方案，一种是使用TEC(Thermal Electronic Cooler，半导体制冷器)来控制波长，但电路比较复杂，激光器封装工艺复杂，成本是原本的2倍以上，在成本敏感的应用中很难批量使用；另一种则是使用加热电阻，这种方案虽然成本较低，且容易实现，但常见的使用MOS管或三极管做电流的放大驱动电路存在以下几个缺陷：
[0004](1)MOS管或三极管构成的放大驱动电路，本质属于LDO电源设计，转换效率只有20～60％，转换效率较低，存在较大的功率耗散；
[0005](2)由于MCU内部参考电压是2.4V，DAC最大也只能输出2.4V，而常见简单的驱动电路设计是三极管或MOS管一端接Vcc，另一端接加热电阻，这里存在部分MOS管或三极管开启电压过低，导致驱动电路无法关断，加热功能一直工作，这将会严重影响产品的可靠性；
[0006](3)采用DAC直接驱动MOS管或三极管的方式，由于没有参考电压，电路稳定性偏差，容易产生临界导通振荡问题，引起电源电压波动，可能导致MCU出现复位等异常状况。
[0007]因此，如何对现有的低温波长控制方案进行改进，以克服上述缺陷，或者是提供一种全新的低温波长控制技术，进而增加其应用性，成为了本领域技术人员重要的研究课题之一。
[0008]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开。并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。
技术实现思路
[0009]本专利技术提供一种低温波长控制电路及光模块，以解决现有技术的不足。
[0010]为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：
[0011]第一方面，本专利技术实施例提供一种低温波长控制电路，包括电接口单元、MCU电路、DML驱动电路、DCDC电路和发射组件；其中，
[0012]所述DCDC电路分别与所述MCU电路、所述发射组件连接；
[0013]所述DML驱动电路分别与所述MCU电路、所述发射组件连接；
[0014]所述电接口单元分别与所述DML驱动电路、所述MCU电路、所述DML驱动电路与所述
MCU电路之间的电路连接；
[0015]所述电接口单元用于接收输入的电信号；
[0016]所述DML驱动电路用于在所述MCU电路的控制下，调节偏置电流和调制电流大小，并驱动所述发射组件；
[0017]所述发射组件用于从所述电接口单元接收所述电信号，并根据所述偏置电流和调制电流的驱动将所述电信号转换为光信号输出；
[0018]所述DCDC电路用于在所述MCU电路的控制下，调节输出给所述发射组件的电压，以控制所述发射组件内电阻的功耗，达到加热激光器温度的目的。
[0019]进一步地，所述低温波长控制电路中，所述发射组件包括激光二极管、光电探测二极管和加热电阻；
[0020]所述激光二极管的正极和负极均与所述DML驱动电路连接；
[0021]所述光电探测二极管的负极与所述DML驱动电路连接，所述光电探测二极管的正极接地；
[0022]所述加热电阻的一端与所述DCDC电路连接，所述加热电阻的另一端接地。
[0023]进一步地，所述低温波长控制电路中，所述电接口单元的TD+引脚与所述DML驱动电路的TDIP引脚连接；
[0024]所述电接口单元的TD-引脚与所述DML驱动电路的TDIN引脚连接；
[0025]所述电接口单元的VCCT引脚分别与所述DML驱动电路的VCC33引脚、所述MCU电路的SCL_M引脚、所述MCU电路的SDA_M引脚、所述DCDC电路的VIN引脚连接；
[0026]所述电接口单元的TX_Disable引脚分别与所述MCU电路的TX_DIS引脚、所述DML驱动电路的TXDIS引脚连接；
[0027]所述电接口单元的SDA引脚与所述MCU电路的SDA引脚连接；
[0028]所述电接口单元的SCL引脚与所述MCU电路的SCL引脚连接。
[0029]进一步地，所述低温波长控制电路中，所述DML驱动电路的SCL引脚与所述MCU电路的SCL_M引脚连接；
[0030]所述DML驱动电路的SDA引脚与所述MCU电路的SDA_M引脚连接；
[0031]所述DML驱动电路的LI引脚通过第一电感与所述DML驱动电路的LO引脚连接；
[0032]所述DML驱动电路的PMSVCC引脚通过第一电容接地；
[0033]所述DML驱动电路的SVCC引脚连接在所述DML驱动电路的PMSVCC引脚与所述第一电容之间；
[0034]所述DML驱动电路的OUTK引脚与所述激光二极管的负极连接；
[0035]所述DML驱动电路的OUTA引脚与所述激光二极管的正极连接；
[0036]所述DML驱动电路的VCCTA引脚通过抗干扰器件连接在所述DML驱动电路的OUTA引脚与所述激光二极管的正极之间；
[0037]所述DML驱动电路的VCCTK引脚通过第二电容连接在所述DML驱动电路的VCCTA引脚与所述抗干扰器件之间；
[0038]所述DML驱动电路的MDIN引脚与所述光电探测二极管的负极连接。
[0039]进一步地，所述低温波长控制电路中，所述MCU电路的EN引脚与所述DCDC电路的EN引脚连接；
[0040]所述MCU电路的Temp_DAC引脚通过第一电阻与所述DCDC电路的FB引脚连接。
[0041]进一步地，所述低温波长控制电路中，所述DCDC电路的LX引脚通过第二电感与所述加热电阻连接；
[0042]所述DCDC电路的GND引脚接地；
[0043]所述DCDC电路的FPWM引脚连接在所述DCDC电路的VIN引脚与所述电接口单元的VCCT引脚之间。
[0044]进一步地，所述低温波长控制电路还包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第三电容和第四电容；
[0045]所述第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低温波长控制电路，其特征在于，包括电接口单元、MCU电路、DML驱动电路、DCDC电路和发射组件；其中，所述DCDC电路分别与所述MCU电路、所述发射组件连接；所述DML驱动电路分别与所述MCU电路、所述发射组件连接；所述电接口单元分别与所述DML驱动电路、所述MCU电路、所述DML驱动电路与所述MCU电路之间的电路连接；所述电接口单元用于接收输入的电信号；所述DML驱动电路用于在所述MCU电路的控制下，调节偏置电流和调制电流大小，并驱动所述发射组件；所述发射组件用于从所述电接口单元接收所述电信号，并根据所述偏置电流和调制电流的驱动将所述电信号转换为光信号输出；所述DCDC电路用于在所述MCU电路的控制下，调节输出给所述发射组件的电压，以控制所述发射组件内电阻的功耗，达到加热激光器温度的目的。2.根据权利要求1所述的低温波长控制电路，其特征在于，所述发射组件包括激光二极管、光电探测二极管和加热电阻；所述激光二极管的正极和负极均与所述DML驱动电路连接；所述光电探测二极管的负极与所述DML驱动电路连接，所述光电探测二极管的正极接地；所述加热电阻的一端与所述DCDC电路连接，所述加热电阻的另一端接地。3.根据权利要求2所述的低温波长控制电路，其特征在于，所述电接口单元的TD+引脚与所述DML驱动电路的TDIP引脚连接；所述电接口单元的TD-引脚与所述DML驱动电路的TDIN引脚连接；所述电接口单元的VCCT引脚分别与所述DML驱动电路的VCC33引脚、所述MCU电路的SCL_M引脚、所述MCU电路的SDA_M引脚、所述DCDC电路的VIN引脚连接；所述电接口单元的TX_Disable引脚分别与所述MCU电路的TX_DIS引脚、所述DML驱动电路的TXDIS引脚连接；所述电接口单元的SDA引脚与所述MCU电路的SDA引脚连接；所述电接口单元的SCL引脚与所述MCU电路的SCL引脚连接。4.根据权利要求3所述的低温波长控制电路，其特征在于，所述DML驱动电路的SCL引脚与所述MCU电路的SCL_M引脚连接；所述DML驱动电路的SDA引脚与所述MCU电路的SDA_M引脚连接；所述DML驱动电路的LI引脚通过第一电感与所述DML驱动电路的LO引脚连接；所述DML驱动电路的PMSVCC引脚通过第一电容接地；所述DML驱动电路的SVCC引脚连接在所述DML驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏兴，杜小倩，陈慧娴，曾凡涛，王艳红，
申请(专利权)人：东莞铭普光磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。