一种电子模块的安装板结构及Wi-Fi模组制造技术

本实用新型专利技术涉及电子电路技术领域，公开一种电子模块的安装板结构及Wi

【技术实现步骤摘要】
一种电子模块的安装板结构及Wi-Fi模组


[0001]本技术涉及电子电路
，尤其涉及一种电子模块的安装板结构及Wi-Fi模组。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的兴起与成熟，智能设备已经渗透到各个消费产品领域。人们对生活品质的追求一直没停止，小体积、功能多、良好的体验是各大厂商需要实现的目标，很多的具有特定功能的电子模块，独立生产后通过插接或连接或焊接或其他方式连于电路板中，比如在物联网这个环节，就要求产品能使用在各个场景，无论是对体积要求小的、组装困难、贴片还是插件等场景，都能应付。这就需要解决现有电子模块的兼容性问题及小型化的问题。
[0003]比如，对于现有的Wi-Fi模组方案中：在Wi-Fi模组中，由于Wi-Fi物联网最早兴起在家电产品中，其以一种可选部件的形式出现；具备外壳，有一组四线接口，包含VCC、GND和一组485通信线。内置通信模组为射频模组与MCU，SMT加工工艺完成。但是，这类产品一般需要定制，局限性比较广，模组只适应于SMT工艺，还需要外接天线，不利于小型化。
[0004]另一种Wi-Fi模组采用SOC芯片，将射频与处理器封装在一个芯片上；在设计的时候，射频与处理器与天线能与焊接引脚一并集成在引脚上，非常适合集成在大家电设备中，对体积要求不高，可以很好的支持贴片工艺。但是，这类设计，体积接近于极致，由于只能SMT,导致会占用大片面积，并不适合在插件类产品使用，比如插座，适配器，红外语音识别设备等产品中。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提出一种兼容性广、体积小的电子模块的安装板结构及Wi-Fi模组。
[0006]本技术解决其技术问题采用的技术方案是，提出一种电子模块的安装板结构，包括有：
[0007]板体，所述板体凸出形成一插接部，板体上具有连接部；
[0008]所述插接部上设置有多个第一导电片，所述连接部上设置有多个第二导电片；且所述第一导电片和所述第二导电片均可将电子模块连于电路中。
[0009]进一步地，所述第一导电片和所述第二导电片均设置在所述板体的同一表面上；所述第一导电片与所述表面平齐设置；和/或所述第二导电片与所述表面平齐设置。
[0010]进一步地，所述第一导电片的长度为2.5～3.0mm；所述第一导电片的宽度为0.8～1.2mm。
[0011]进一步地，所述插接部的两侧各设有一缺口，所述缺口处于所述板体与所述插接部的邻接处。
[0012]进一步地，所述连接部包括有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部处于所
述板体的一端，所述第二连接部处于所述板体的另一端；且所述第一连接部和所述第二连接部上均设有多个所述第二导电片。
[0013]进一步地，所述第一连接部和所述第二连接部沿所述板体的宽度方向均依次开设有多个凹槽；所述凹槽处邻接有所述第二导电片，且所述第二导电片与所述凹槽一一对应。
[0014]进一步地，所述凹槽的截面呈半圆形；所述第二导电片的宽度与所述凹槽的直径相等。
[0015]进一步地，所述第一连接部上的多个所述第二导电片之间呈等距设置；所述第二连接部上的多个所述第二导电片呈等距设置；
[0016]且所述第一连接部上相邻两所述导电片之间的间距，所述第二连接部上相邻两导电片之间的间距均为0.2～0.3mm。
[0017]进一步地，所述板体和插接部的整体长度小于等于26mm，所述板体的和插接部的整体宽度小于等于18.5mm。
[0018]本技术解决其技术问题采用的技术方案是，还提出一种Wi-Fi模组，包括上述的安装板结构，还包括：芯片和屏蔽罩；所述芯片和所述屏蔽罩均设置在所述板体上。
[0019]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0020](1)本技术中，在板体上凸出形成插接部(插接部与板体呈一体设置)，插接部上设有多个第一导电片，通过该插接部和插接部上的第一导电片的设置，可以实现将电子模块的安装板连于电路中，既可以满足快速插拔的安装需求，又可以满足插接焊接的安装需求。通过板体两侧的第一连接部和第二连接部，以及两者上设置的多个第二导电片和多个第二凹槽，也可以将电子模块的安装板连于电路中，满足SMT安装需求；即本方案电子模块的安装板结构满足快速插拔安装、插件焊接、SMT安装三种工艺，适用范围广、兼容性广。
[0021](2)本技术中，通过合理控制第一导电片、第二导电片的大小以及第一导电片之间的间距、第二导电片之间的间距，在满足电子模块使用要求和良品率要求的情况下，将安装板的整体尺寸控制在26X18.5mm的范围之内，体积小，安装时占用电路板的空间小；将第一导电片和第二导电片全部设置在同一表面上，在安装板生产制造时，只需要单面顶针，防止反复翻转安装板而出现连接不良的情况；且第一导电片、第二导电片和板体处于同一平面可有效防止接触不良，焊接时也不容易挂锡和连锡。
附图说明
[0022]图1为本技术的电子模块的安装板结构的平面示意图；
[0023]图2为图1中A处的局部放大图；
[0024]图3为图1中B处的局部放大图。
[0025]图中，
[0026]1、板体；10A、第一连接部；10B、第二连接部；101、第二导电片；102、凹槽；
[0027]2、插接部；20、第一导电片；21、缺口。
具体实施方式
[0028]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0029]如图1所示，一种电子模块的安装板结构，包括有：板体1，板体1凸出形成一插接部2，板体1上具有连接部；具体地，插接部2与板体1呈一体设置，形成一个大体呈凸字形的外形结构；插接部2上设置有多个第一导电片20，连接部上设置有多个第二导电片101；且第一导电片20和第二导电片101均可将电子模块连于电路中。且连接部包括有第一连接部10A和第二连接部10B，第一连接部10A处于板体1的一端，第二连接部10B处于板体1的另一端；且第一连接部10A和第二连接部10B上均设有多个第二导电片101。其中，第一导电片20和第二导电片101为金属焊盘，比如铜制焊盘，在将板体1上需要设置第一导电片20和第二导电片101处的位置，去除阻焊层，使得第一导电片20和第二导电片101均设置在板体1的同一表面上，第一导电片20与表面平齐设置；且第二导电片101与表面平齐设置；即第一导电片20的上表面与板体1的上表面处于同一平面上，第二导电片101的上表面也与板体1的上表面处于同一平面上。在电子模块的安装板生产制造时，只需要单面顶针，防止反复翻转安装板而出现连接不良的情况；且第一导电片20和第二导电片101与板体1表面处于同一平面可有效防止接触不良，焊接时也不容易挂锡和连锡，具体地，第一导电片20的长度控制在2.5～3.0mm之间，第一导电片20的宽度控制在0.8～1.2mm；作为第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模块的安装板结构，其特征在于，包括有：板体(1)，所述板体(1)凸出形成一插接部(2)，板体(1)上具有连接部；所述插接部(2)上设置有多个第一导电片(20)，所述连接部上设置有多个第二导电片(101)；且所述第一导电片(20)和所述第二导电片(101)均可将电子模块连于电路中。2.根据权利要求1所述的一种电子模块的安装板结构，其特征在于，所述第一导电片(20)和所述第二导电片(101)均设置在所述板体(1)的同一表面上；所述第一导电片(20)与所述表面平齐设置；和/或所述第二导电片(101)与所述表面平齐设置。3.根据权利要求1或2所述的一种电子模块的安装板结构，其特征在于，所述第一导电片(20)的长度为2.5～3.0mm；所述第一导电片(20)的宽度为0.8～1.2mm。4.根据权利要求3所述的一种电子模块的安装板结构，其特征在于，所述插接部(2)的两侧各设有一缺口(21)，所述缺口(21)处于所述板体(1)与所述插接部(2)的邻接处。5.根据权利要求1或2所述的一种电子模块的安装板结构，其特征在于，所述连接部包括有第一连接部(10A)和第二连接部(10B)，所述第一连接部(10A)处于所述板体(1)的一端，所述第二连接部(10B)处于所述板体(1)的另一端；且所述第一连接部(10A)和所述第二连接部(10B)上均设有多个所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佐勤，龙海岸，
申请(专利权)人：宁波公牛数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：