本实用新型专利技术公开一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架，所述支撑架下方设有移栽板，移栽板下设有阵列分布的电动辊筒，电动辊筒两侧均设有取板组件，取板组件包括第一气缸，第一气缸下设有旋转气缸，第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接，旋转气缸一侧设有第二气缸，第二气缸一侧设有双向气缸，支撑架上设有顶板，顶板下方设有蚀刻组件，蚀刻组件包括升降板，升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。本实用新型专利技术能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。了使用成本。了使用成本。
【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板内层蚀刻装置
[0001]本技术涉及一种电路板生产领域，具体是一种多层电路板内层蚀刻装置。
技术介绍
[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC 线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。电路板生产是需使用蚀刻机，蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中，蚀刻机技术广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工。在半导体和线路版制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。也可对各种金属如：铁、铜、铝、钛金、不锈钢、锌版、等金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状，并能精确镂空。也可专业针对各种型号的国产和进口不锈钢进行蚀刻和薄板切割，如今广泛应用于金卡标牌加工、手机按键加工、不锈钢滤网加工、不锈钢电梯装饰板加工、金属引线框加工、金属眼镜脚丝加工、线路板加工、装饰性金属板加工等工业用途。现有的电路板蚀刻机很少有专门针对多层电路板内层蚀刻的设计，存在工作效率低、所需设备数量多、蚀刻需二次加工的问题，针对这种情况，现提出一种多层电路板内层蚀刻装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置结构可靠、功能实用，能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，适用范围广，蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架，所述支撑架下方设有移栽板，移栽板下设有阵列分布的电动辊筒，电动辊筒两侧均设有取板组件，取板组件包括第一气缸，第一气缸下设有旋转气缸，第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接，旋转气缸一侧设有第二气缸，第二气缸一侧设有双向气缸，支撑架上设有顶板，顶板下方设有蚀刻组件，蚀刻组件包括升降板，升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。
[0006]进一步地，所述支撑架中心位置设有第一开槽，支撑架两侧均设有第二开槽，下方设有底板，顶板上设有第一开孔，顶板与支撑架之间设有阵列分布的滑杆。
[0007]进一步地，所述移栽板上设有阵列分布的固定块，电动辊筒内设有辊筒芯轴，电动
辊筒两侧设有镜像分布的辊筒支板，辊筒支板上均设有阵列分布的第二开孔，辊筒芯轴安装在第二开孔内。
[0008]进一步地，所述第一气缸固定在支撑架上方，第一气缸下设有第一伸缩杆，第一伸缩杆穿过第二开槽，第一伸缩杆下设有第一伸缩板，旋转气缸上设有旋转板，旋转板上设有第二气缸，第二气缸上设有第二伸缩杆，第二伸缩杆上设有第二伸缩板，第二伸缩板上设有双向气缸，双向气缸两侧均设有第三伸缩杆，第三伸缩杆上均设有第三伸缩板，第三伸缩板上均设有取板块，取板块上均设有取料开槽。
[0009]进一步地，所述升降板上设有镜像阵列分布的支撑板，升降板一侧上设有气缸固定块，支撑板一侧均设有滑块，滑块与滑杆滑动配合，升降板上还设有阵列分布得第三气缸，第三气缸下均设有第四伸缩杆，升降板上方设有第四气缸，第四气缸固定在顶板上，第四气缸下设有第五伸缩杆，第五伸缩杆穿过第一开孔固定连接在气缸固定块内，第四伸缩杆下均设有蚀刻喷头，蚀刻喷头上设有入液管，蚀刻喷头下设有蚀刻横杆，蚀刻横杆两侧均设有阵列分布的蚀刻喷嘴，清洗机下设有阵列分布的清洗喷嘴。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]1、本技术结构可靠、功能实用，能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，适用范围广；
[0012]2、本技术蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。
附图说明
[0013]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0014]图1是本技术多层电路板内层蚀刻装置结构示意图；
[0015]图2是本技术支撑架结构示意图；
[0016]图3是本技术输送组件结构示意图；
[0017]图4是本技术取板组件结构示意图；
[0018]图5是本技术蚀刻组件结构示意图；
[0019]图6是本技术蚀刻组件结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架1，如图1、图6所示，支撑架1下方设有移栽板2，移栽板2下设有阵列分布的电动辊筒23，电动辊筒23两侧
均设有取板组件3，取板组件3包括第一气缸31，第一气缸31下设有旋转气缸33，第一气缸31与旋转气缸33通过第一连接板32 固定连接，旋转气缸33一侧设有第二气缸34，第二气缸34一侧设有双向气缸 35，支撑架1上设有顶板13，顶板13下方设有蚀刻组件4，蚀刻组件4包括升降板41，升降板41下设有阵列分布的蚀刻喷头45与镜像分布的清洗机46。
[0023]支撑架1中心位置设有第一开槽11，如图2所示，支撑架1两侧均设有第二开槽111，下方设有底板12，顶板13上设有第一开孔131，顶板13与支撑架 1之间设有阵列分布的滑杆14。
[0024]移栽板2上设有阵列分布的固定块21，如图3所示，电动辊筒23内设有辊筒芯轴231，电动辊筒23两侧设有镜像分布的辊筒支板22，辊筒支板22上均设有阵列分布的第二开孔221，辊筒芯轴231安装在第二开孔221内。
[0025]第一气缸31固定在支撑架1上方，如图4所示，第一气缸31下设有第一伸缩杆311，第一伸缩杆311穿过第二开槽111，第一伸缩杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)下方设有移栽板(2)，移栽板(2)下设有阵列分布的电动辊筒(23)，电动辊筒(23)两侧均设有取板组件(3)，取板组件(3)包括第一气缸(31)，第一气缸(31)下设有旋转气缸(33)，第一气缸(31)与旋转气缸(33)通过第一连接板(32)固定连接，旋转气缸(33)一侧设有第二气缸(34)，第二气缸(34)一侧设有双向气缸(35)，支撑架(1)上设有顶板(13)，顶板(13)下方设有蚀刻组件(4)，蚀刻组件(4)包括升降板(41)，升降板(41)下设有阵列分布的蚀刻喷头(45)与镜像分布的清洗机(46)。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板内层蚀刻装置,其特征在于，所述支撑架(1)中心位置设有第一开槽(11)，支撑架(1)两侧均设有第二开槽(111)，下方设有底板(12)，顶板(13)上设有第一开孔(131)，顶板(13)与支撑架(1)之间设有阵列分布的滑杆(14)。3.根据权利要求1所述的一种多层电路板内层蚀刻装置,其特征在于，所述移栽板(2)上设有阵列分布的固定块(21)，电动辊筒(23)内设有辊筒芯轴(231)，电动辊筒(23)两侧设有镜像分布的辊筒支板(22)，辊筒支板(22)上均设有阵列分布的第二开孔(221)，辊筒芯轴(231)安装在第二开孔(221)内。4.根据权利要求1所述的一种多层电路板内层蚀刻装置,其特征在于，所述第一气缸(31)固定在支撑架(1)上方，第一气缸(31)...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡之迟，朱天红，
申请(专利权)人：广德王氏智能电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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