一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备。压力感测薄膜包括相对设置的第一基板和第二基板、设于第一基板和第二基板之间的支撑件以及第一导电块和第二导电块，第一导电块与第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构。在外力按压下，第一导电块与第二导电块接触，使得第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗发生变化。随着压力增大形变量增大，两导电块接触面积越来越大、接触阻抗越来越小，通过侦测接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。上述压力感测薄膜结构较为简单。构较为简单。构较为简单。

【技术实现步骤摘要】
一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备


[0001]本申请涉及压力感应
，尤其涉及一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，触控显示装置的压力感应方案多数采用金属栅或半导体等方案侦测压力变化情况。金属栅方案通过在触控显示装置的盖板上施加压力后发生形变，然后带动金属栅发生形变以使金属栅的阻抗发生变化，不同压力下金属栅产生不同的形变，从而得到不同的阻抗变化情况。半导体方案则利用半导体材料在某一轴向受外力作用时，半导体材料的电阻率ρ发生较大变化，从而使阻抗发生变化。然而，相关技术的压力感应方案存在制程加工较为复杂、成本昂贵等问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备，能够采用简单的结构侦测出施加于压力感测薄膜上的压力变化情况。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种压力感测薄膜，包括相对设置的第一基板和第二基板、设于第一基板和第二基板之间的支撑件以及第一导电块和第二导电块，第一导电块设置于第一基板邻近第二基板一侧的表面，第二导电块设置于第二基板邻近第一基板一侧的表面。其中，第一导电块与第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构，第一基板与第二基板中的至少一个被施加压力时可使第一导电块与第二导电块接触，使得通过侦测第一导电块与第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化可侦测压力的大小。
[0005]基于本申请实施例的压力感测薄膜，在外力按压下第一基板表面的第一导电块与第二基板表面的第二导电块接触。由于第一导电块与第二导电块其中至少一个导电块的表面设有凹凸结构，在外部压力的作用下，其中一导电块上的凹凸结构与另一导电块上的凹凸结构或导电块表面接触并发生形变，随着压力增大凹凸结构形变量越大，两导电块接触面积越来越大，使得第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗越来越小，可通过侦测第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。并且，上述压力感测薄膜方案中的压力感测薄膜结构也较为简单。
[0006]在其中一些实施例中，具有凹凸结构的表面的粗糙度范围为0.02μm～1μm。
[0007]基于上述实施例，凹凸结构表面粗糙度过大或过小，均会使得第一导电块、第二导电块之间的有效接触面积变化范围小，进而导致第一导电块、第二导电块之间的接触阻抗变化范围小，从而导致侦测的压力变化范围也小。
[0008]在其中一些实施例中，第一导电块和第二导电块其中至少一个表面阻抗大于100Ω/cm2。
[0009]基于上述实施例，第一导电块和第二导电块两者不可同时选用导电性较强的材
质，防止第一导电块和第二导电块接触后的接触阻抗变化范围过小，确保压力感测薄膜具有足够的灵敏度。
[0010]在其中一些实施例中，第一导电块和第二导电块其中一个为银浆导电块、另一个为碳浆导电块。
[0011]基于上述实施例，银浆导电块表面阻抗范围为5Ω/cm2～20Ω/cm2，碳浆导电块表面阻抗范围为200Ω/cm2～2000Ω/cm2，在第一导电块和第二导电块接触的情况下可获得所需的接触阻抗变化范围要求。
[0012]在其中一些实施例中，第一导电块沿垂直于第一基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm，第二导电块沿垂直于第二基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm。
[0013]基于上述实施例，通过调控第一导电块和第二导电块厚度以调控凹凸结构占比，在满足第一导电块、第二导电块接触阻抗变化范围要求的情况下，一方面有助于第一导电块和第二导电块的结构稳定性，另一方面便于调控压力感测薄膜厚度。
[0014]在其中一些实施例中，第一导电块邻近第二导电块的表面与第二导电块邻近第一导电块的表面之间的间隔范围为25μm～200μm。
[0015]基于上述实施例，第一导电块与第二导电块之间设有间隔，防止第一导电块与第二导电块间隔过近轻易接触引起误触，或防止第一导电块与第二导电块间隔过大增加压力感测薄膜整体厚度。
[0016]在其中一些实施例中，支撑件杨氏模量小于或等于500Mpa。
[0017]基于上述实施例，支撑件提供支撑防止第一导电块和第二导电块轻易接触，维持触控薄膜的稳定性。在解除外力作用的情况下，支撑件恢复形变使第一导电块、第二导电块分离。
[0018]在其中一些实施例中，第一导电块和第二导电块的数量至少为一个。压力感测薄膜还包括用于传导压力感应信号的第一导电引线和第二导电引线，第一导电引线一端与第一导电块连接，第一导电引线另一端经第一导电块外围或相邻两第一导电块之间引出至与外部柔性电路板连接，第二导电引线一端与第二导电块连接，第二导电引线另一端经第二导电块外围或相邻两第二导电块之间引出至与柔性电路板连接。
[0019]基于上述实施例，可将压力感测薄膜至少划分一个触控区，增加压力感测薄膜应用场景。第一导电引线和第二导电引线将侦测的接触阻抗变化情况传递给柔性电路板，由柔性电路板上的处理电路侦测压力大小，并侦测被施加压力的触控区位置。
[0020]在其中一些实施例中，支撑件数量至少为一个并均匀分布于第一导电块、第二导电块外围或相邻两第一导电块、相邻两第二导电块之间。
[0021]基于上述实施例，通过支撑件可维持压力感测薄膜的触控稳定性，且支撑件设置方式灵活。
[0022]第二方面，本申请实施例提供了一种触控模组，包括柔性电路板和如上所述的压力感测薄膜。第一导电块、第二导电块通过导电引线与柔性电路板连接，第一基板与第二基板中的至少一个被施加压力时，第一导电块与第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化信号传递给柔性线路板使得柔性电路板上的处理电路侦测压力大小。
[0023]基于本申请实施例提供的触控模组，结构简单组装方便，适于大批量生产加工，应用范围广泛。
[0024]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体和如上所述的触控模组，触控模组设置在壳体内。
[0025]基于本申请实施例提供的电子设备，触控模组将施加于触控模组上的压力引起的接触阻抗变化情况传递给柔性电路板，由柔性电路板上的处理电路分析得出所施加的压力大小。触控模结构简单、组装方便，便于提高电子设备的组装效率。
[0026]本申请提供的压力感测薄膜、触控模组及电子设备，在外力按压下，压力感测薄膜第一基板表面的第一导电块与第二基板表面的第二导电块接触，使得第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗发生变化。由于第一导电块与第二导电块其中至少一个导电块的表面设有凹凸结构，随着压力增大凹凸结构形变量增大，两导电块接触面积也越来越大，第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗越来越小，可通过侦测第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。本申请实施例提出的压力感测薄膜结构简单，应用范围广。设有压力感测薄膜的触控模组及电子设备也可通过侦测第一导电块与第二导电块的接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。
附图说明
[0027]为了更清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力感测薄膜，其特征在于，包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；支撑件，所述支撑件连接于所述第一基板及第二基板之间；第一导电块，所述第一导电块设置于所述第一基板邻近所述第二基板一侧的表面；第二导电块，所述第二导电块设置于所述第二基板邻近所述第一基板一侧的表面；其中，所述第一导电块与所述第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个被施加压力时可使所述第一导电块与所述第二导电块接触，使得通过侦测所述第一导电块与所述第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化可侦测所述压力的大小。2.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述具有凹凸结构的表面的粗糙度范围为0.02μm～1μm。3.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块其中至少一个表面阻抗大于100Ω/cm2。4.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块其中一个为银浆导电块、另一个为碳浆导电块。5.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块沿垂直于所述第一基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm，所述第二导电块沿垂直于所述第二基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm。6.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块邻近所述第二导电块的表面与所述第二导电块邻近所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，刘敏，王健，辛田田，
申请(专利权)人：欧菲微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：