本实用新型专利技术公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括底部组件与调节组件，所述调节组件固定安装在底部组件的顶部；所述底部组件包括壳体，所述壳体内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体，所述壳体的右侧固定安装有操作面板，所述壳体顶部的中点处固定安装有中心引脚插块。本实用新型专利技术通过底部组件和调节组件的相互配合，使得半导体分立器件的耐压测试装置方便调节两个侧边引脚插块之间的间距，这样就可以很好地针对不同类型的半导体分立器件去进行耐压测试，还提升了半导体分立器件的耐压测试装置的抗震效果，有效避免半导体分立器件的耐压测试装置内的元器件因震动而损坏，实用性高，适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件的耐压测试装置
[0001]本技术涉及半导体分立器件测试
，具体为一种半导体分立器件的耐压测试装置。
技术介绍
[0002]半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件，现有半导体分立器件在出厂之前需要进行各方面的电性能测试，现有半导体分立器件的耐压测试装置不方便调节引脚连接件的间距，不能很好地针对不同类型的半导体分立器件进行耐压测试，并且，现有半导体分立器件的耐压测试装置抗震效果不理想，实用性低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体分立器件的耐压测试装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括底部组件与调节组件，所述调节组件固定安装在底部组件的顶部；
[0005]所述底部组件包括壳体，所述壳体内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体，所述壳体的右侧固定安装有操作面板，所述壳体顶部的中点处固定安装有中心引脚插块，所述壳体顶部的左右两侧均设置有侧边引脚插块，所述壳体的下方设置有减震板，所述减震板顶部左右两侧的凹槽内均固定安装有减震壳，所述减震壳内壁上滑动连接有活动板，所述活动板的顶部固定连接有减震杆，所述减震杆的顶端贯穿减震壳且延伸至其外部与壳体的底部固定连接，所述壳体底部的左右两侧均固定连接有减震弹簧，所述减震弹簧的底端与减震板的顶部固定连接；
[0006]所述调节组件包括固定安装在壳体顶部左侧的固定板，所述固定板右侧的凹槽内通过轴承固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的右端固定连接有把手，所述螺纹杆表面的左右两侧均螺纹连接有移动板，所述移动板靠近侧边引脚插块的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离固定板的一侧固定连接有连接块，所述连接块靠近侧边引脚插块的一侧与其固定连接。
[0007]优选的，所述减震杆与减震壳之间活动连接。
[0008]优选的，所述轴承外环的表面与固定板固定连接，所述轴承内环的内壁与螺纹杆的表面固定连接。
[0009]优选的，所述螺纹杆表面的右侧活动安装有轴承座，所述轴承座的底部与壳体的顶部固定连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过底部组件和调节组件的相互配合，使得半导体分立器件的耐压测试装置方便调节两个侧边引脚插块之间的间距，这样就可以很好地针对不同类型的半导
体分立器件去进行耐压测试，还提升了半导体分立器件的耐压测试装置的抗震效果，有效避免半导体分立器件的耐压测试装置内的元器件因震动而损坏，实用性高，适合推广使用。
[0012]2、本技术通过设置轴承座，起到了稳固螺纹杆的作用，避免螺纹杆因承受较多的重量而发生弯折。
附图说明
[0013]图1为本技术正视图的结构剖面图；
[0014]图2为本技术俯视图的结构剖面图。
[0015]图中：1底部组件、101壳体、102耐压测试装置主体、103操作面板、104中心引脚插块、105侧边引脚插块、106减震板、107减震壳、108活动板、109减震杆、110减震弹簧、2调节组件、201固定板、202轴承、203螺纹杆、204把手、205移动板、206连接杆、207连接块、3轴承座。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1-2，一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括底部组件1与调节组件2，调节组件2固定安装在底部组件1的顶部。
[0018]底部组件1包括壳体101，壳体101内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体102，壳体101的右侧固定安装有操作面板103，壳体101顶部的中点处固定安装有中心引脚插块104，壳体101顶部的左右两侧均设置有侧边引脚插块105，中心引脚插块104与耐压测试装置主体102之间电性连接，侧边引脚插块105与耐压测试装置主体102电性连接，这里侧边引脚插块105可采用现有座机那种可以拉长缩短的电线与耐压测试装置主体102连接，壳体101的下方设置有减震板106，减震板106顶部左右两侧的凹槽内均固定安装有减震壳107，减震壳107内壁上滑动连接有活动板108，活动板108的顶部固定连接有减震杆109，减震杆109的顶端贯穿减震壳107且延伸至其外部与壳体101的底部固定连接，减震杆109与减震壳107之间活动连接，壳体101底部的左右两侧均固定连接有减震弹簧110，减震弹簧110的底端与减震板106的顶部固定连接。
[0019]调节组件2包括固定安装在壳体101顶部左侧的固定板201，固定板201右侧的凹槽内通过轴承202固定安装有螺纹杆203，轴承202外环的表面与固定板201固定连接，轴承202内环的内壁与螺纹杆203的表面固定连接，螺纹杆203表面的右侧活动安装有轴承座3，轴承座3的底部与壳体101的顶部固定连接，通过设置轴承座3，起到了稳固螺纹杆203的作用，避免螺纹杆203因承受较多的重量而发生弯折，螺纹杆203的右端固定连接有把手204，螺纹杆203表面的左右两侧均螺纹连接有移动板205，在实际设定中，螺纹杆203表面的螺纹需进行特定处理，使得螺纹杆203旋转时，两个移动板205是向相互靠近的方向运动或向相互远离的方向运动，移动板205靠近侧边引脚插块105的一侧固定连接有连接杆206，连接杆206远离固定板201的一侧固定连接有连接块207，连接块207靠近侧边引脚插块105的一侧与其固
定连接，通过底部组件1和调节组件2的相互配合，使得半导体分立器件的耐压测试装置方便调节两个侧边引脚插块105之间的间距，这样就可以很好地针对不同类型的半导体分立器件去进行耐压测试，还提升了半导体分立器件的耐压测试装置的抗震效果，有效避免半导体分立器件的耐压测试装置内的元器件因震动而损坏，实用性高，适合推广使用。
[0020]使用时，当外界震动产生时，根据物理学的相对运动原理，活动板108可以与减震壳107进行相对的上下运动，减震弹簧110会被拉伸或压缩，起到了很好地减震效果，工作人员可以通过把手204旋转螺纹杆203，螺纹杆203旋转方向的不同，会使得两个移动板205向相互靠近的方向运动或向相互远离的方向运动，移动板205可以通过连接杆206带动连接块207运动，连接块207可以带动侧边引脚插块105进行左右运动，从而方便对不同类型的半导体分立器件进行耐压测试。
[0021]综上所述：该半导体分立器件的耐压测试装置，通过底部组件1和调节组件2的相互配合，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括底部组件(1)与调节组件(2)，其特征在于：所述调节组件(2)固定安装在底部组件(1)的顶部；所述底部组件(1)包括壳体(101)，所述壳体(101)内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体(102)，所述壳体(101)的右侧固定安装有操作面板(103)，所述壳体(101)顶部的中点处固定安装有中心引脚插块(104)，所述壳体(101)顶部的左右两侧均设置有侧边引脚插块(105)，所述壳体(101)的下方设置有减震板(106)，所述减震板(106)顶部左右两侧的凹槽内均固定安装有减震壳(107)，所述减震壳(107)内壁上滑动连接有活动板(108)，所述活动板(108)的顶部固定连接有减震杆(109)，所述减震杆(109)的顶端贯穿减震壳(107)且延伸至其外部与壳体(101)的底部固定连接，所述壳体(101)底部的左右两侧均固定连接有减震弹簧(110)，所述减震弹簧(110)的底端与减震板(106)的顶部固定连接；所述调节组件(2)包括固定安装在壳体(101)顶部左侧的固定板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，卢维明，
申请(专利权)人：江苏宝浦莱半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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