本发明专利技术公开了一种数控激光切割自动下料装置，包括：基座、数控激光切割装置、排料机构、板材废料下料机构、控制箱和装卸区；数控激光切割装置沿左右方向通过支架设置在所述基座的顶端左侧；排料机构沿左右方向设置在所述数控激光切割装置的低端；板材废料下料机构沿左右方向设置在所述基座的顶端右侧且位于数控激光切割装置的外侧；控制箱通过支架安装在所述基座的顶端前侧。该数控激光切割自动下料装置，可实现激光切割后整体废料板材自动卸料，无需工作人员手动操作，操作更加简单快捷，并且实现切割后的加工成品与切割碎屑自动筛分，无需工作人员手动进行分拣，减少工作人员手动操作项，省时省力。省时省力。省时省力。
【技术实现步骤摘要】
一种数控激光切割自动下料装置
[0001]本专利技术涉及激光切割
，具体为一种数控激光切割自动下料装置。
技术介绍
[0002]激光切割利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口，利用激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢，在激光束中加氧气可切割20mm厚的碳钢，但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜，切割的最大厚度可增加到20mm，但切割部件的尺寸误差较大，激光切割设备的价格相当贵，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的，由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件，激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术装置，采用该装置后，就可以利用电话线从计算机辅助设计工作站来接受切割数据；
[0003]现有
内，激光切割多采用类似申请公布号为：CN105414773A的专利技术涉及机械及激光设备领域，尤指用于汽车配件、五金工具、医疗器械、仪器仪表、光通讯器件、金银首饰、工艺礼品、包装印刷、机械设备等众多行业的一种激光切割机，包括机床本体，其特征在于：所述的机床本体内设有升降机构，所述的升降机构上方设有工作台组件，所述的工作台组件包括工作台和设于工作台上的工作台针板，所述的工作台Y轴方向侧边设有板料夹紧机构，所述的工作台针板上设有若干个与工作台X轴方向侧边平行的板料万向平移支撑机构，所述的工作台X轴方向侧边上方设有横梁，所述的横梁下方设有抽风除尘机构，所述的抽风除尘机构围合在工作台针板外侧后的整体废料板材，激光切割后工作台表面的整体废料板材需要工作人员手动卸下后进行处理，操作较为麻烦，并且切割后的加工成品和切割碎屑会混合在一起，需要工作人员手动进行分拣操作，增加了工作人员手动操作项。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种数控激光切割自动下料装置，以至少解决现有技术的激光切割后工作台表面的整体废料板材需要工作人员手动卸下后进行处理，操作较为麻烦，并且切割后的加工成品和切割碎屑会混合在一起，需要工作人员手动进行分拣操作，增加了工作人员手动操作项的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种数控激光切割自动下料装置，包括：
[0006]基座；
[0007]数控激光切割装置，沿左右方向通过支架设置在所述基座的顶端左侧；
[0008]排料机构，沿左右方向设置在所述数控激光切割装置的低端；
[0009]板材废料下料机构，沿左右方向设置在所述基座的顶端右侧且位于数控激光切割装置的外侧；
[0010]控制箱，通过支架安装在所述基座的顶端前侧，所述控制箱和数控激光切割装置电性连接；
[0011]装卸区，设置在所述基座的顶端右侧且位于板材废料下料机构的右下方。
[0012]优选的，所述板材废料下料机构包括：安装架、第一导轨、第一滑块和安装板；安装架沿左右方向设置在所述数控激光切割装置的右上方；所述第一导轨的数量为两个，两个所述第一导轨分别沿前后方向设置在安装架的顶端左右两侧；所述第一滑块的数量为两个，两个所述第一滑块分别套接在左右两个第一导轨的外侧；安装板沿左右方向设置在左右两个所述第一滑块的顶端。
[0013]优选的，所述板材废料下料机构还包括：安装座、第一电机、第一皮带轮、第二皮带轮和传动皮带；所述安装座的数量为两个，两个所述安装座分别设置在安装架的左侧前后两端；第一电机沿上下方向设置在前侧所述安装座的低端，所述第一电机和控制箱电性连接；第一皮带轮螺钉连接在所述第一电机的输出端；第二皮带轮通过销轴转动连接在后侧安装座的顶端；传动皮带沿前后方向套接在所述第二皮带轮和第一皮带轮的外壁，所述传动皮带的右侧与安装板的左端固定连接。
[0014]优选的，所述板材废料下料机构还包括：第二电机、第三皮带轮、第四皮带轮、传动皮带、第二导轨和第二滑块；第二电机沿前后方向设置在所述安装板的顶端左侧，所述安装板和控制箱电性连接；第三皮带轮螺钉连接在所述第二电机的输出端；第四皮带轮通过销轴转动连接在所述安装板的顶端右侧；传动皮带沿左右方向套接在所述第三皮带轮和第四皮带轮的外壁；所述第二导轨的数量为两个，两个所述第二导轨分别沿左右方向设置在安装板的顶端前后两侧；所述第二滑块的数量为两个，两个所述第二滑块分别套接在前后两个第二导轨的外侧。
[0015]优选的，所述板材废料下料机构还包括：固定座、第三电机、齿轮、第三滑块、第三导轨、连接杆、齿条和真空吸盘；固定座设置在前后两个第二滑块的顶端，所述固定座的底端与传动皮带的顶端固定连接；第三电机沿前后方向设置在所述固定座的顶端，所述第三电机的输出端延伸出固定座的前侧，所述第三电机和控制箱电性连接；齿轮螺钉连接在所述第三电机的输出端；第三滑块沿上下方向设置在固定座的前侧右端；第三导轨沿上下方向插接在所述第三滑块内腔；连接杆沿上下方向设置在所述第三导轨的前侧；齿条沿上下方向设置在所述连接杆的左侧，所述齿条与齿轮相啮合；真空吸盘沿前后方向设置在所述连接杆的低端。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该数控激光切割自动下料装置：
[0017]1、通过第一电机驱动第一皮带轮顺时针或逆时针方向转动，促使传动皮带在第一皮带轮旋转力的作用下驱动安装板向前侧或向后侧移动，并使安装板在第二导轨、第二滑块、固定座、第三滑块、第三导轨和连接杆的配合下带动真空吸盘向前侧或向后侧水平方向移动至指定位置，第二电机驱动第三皮带轮顺时针或逆时针方向转动，进而使传动皮带在第三皮带轮旋转力的作用下驱动固定座在第三滑块、第三导轨和连接杆的配合下带动真空吸盘向左侧或向右侧水平方向移动至指定位置，第三电机驱动齿轮顺时针或逆时针方向转动，促使齿条在齿轮旋转力的作用下驱动连接杆带动真空吸盘向上或向下垂直方向移动至指定高度位置，真空吸盘对栅格板表面切割后的废料板材吸附并移动至装卸区表面集中堆放后进行处理，进而实现对激光切割后的废料板材进行处理；
[0018]2、通过切割过程中切割后的产品及碎屑依次穿过栅格板和引料槽落入至震荡筛的顶端，震荡筛内部电机驱动筛盘上下震荡以实现对产品和碎屑的筛分，产品沿震荡筛表面进入至第一收集箱内腔集中进行收集，碎屑穿过震荡筛筛盘网孔内径落入至电动输送带表面，电动输送带将自身表面碎屑输送至第二收集箱内腔集中进行收集；
[0019]从而可实现激光切割后整体废料板材自动卸料，无需工作人员手动操作，操作更加简单快捷，并且实现切割后的加工成品与切割碎屑自动筛分，无需工作人员手动进行分拣，减少工作人员手动操作项，省时省力。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；
[0021]图2为图1的板材废料下料机构爆炸图；
[0022]图3为图1的排料机构爆炸图。
[0023]图中：1、基座，2、数控激光切割装置，3、排料机构，31、引料槽，32、栅格板，33、槽体，34、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种数控激光切割自动下料装置，其特征在于，包括：基座(1)；数控激光切割装置(2)，沿左右方向通过支架设置在所述基座(1)的顶端左侧；排料机构(3)，沿左右方向设置在所述数控激光切割装置(2)的低端；板材废料下料机构(4)，沿左右方向设置在所述基座(1)的顶端右侧且位于数控激光切割装置(2)的外侧；控制箱(5)，通过支架安装在所述基座(1)的顶端前侧，所述控制箱(5)和数控激光切割装置(2)电性连接；装卸区(6)，设置在所述基座(1)的顶端右侧且位于板材废料下料机构(4)的右下方。2.根据权利要求1所述的一种数控激光切割自动下料装置，其特征在于：所述板材废料下料机构(4)包括：安装架(41)，沿左右方向设置在所述数控激光切割装置(2)的右上方；第一导轨(42)，所述第一导轨(42)的数量为两个，两个所述第一导轨(42)分别沿前后方向设置在安装架(41)的顶端左右两侧；第一滑块(43)，所述第一滑块(43)的数量为两个，两个所述第一滑块(43)分别套接在左右两个第一导轨(42)的外侧；安装板(44)，沿左右方向设置在左右两个所述第一滑块(43)的顶端。3.根据权利要求2所述的一种数控激光切割自动下料装置，其特征在于：所述板材废料下料机构(4)还包括：安装座(45)，所述安装座(45)的数量为两个，两个所述安装座(45)分别设置在安装架(41)的左侧前后两端；第一电机(46)，沿上下方向设置在前侧所述安装座(45)的低端，所述第一电机(46)和控制箱(5)电性连接；第一皮带轮(47)，螺钉连接在所述第一电机(46)的输出端；第二皮带轮(48)，通过销轴转动连接在后侧安装座(45)的顶端；传动皮带(49)，沿前后方向套接在所述第二皮带轮(48)和第一皮带轮(47)的外壁，所述传动皮带(49)的右侧与安装板(44)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB二三K二六三八，
申请(专利权)人：杨宝辉，
类型：发明
国别省市：
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