薄型电感结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种薄型电感结构,包含电感本体及二端银层，电感本体具有二相对的侧表面，电感本体内部绕设一线圈，线圈两端分别设有一接脚，接脚延伸至该二侧表面；以及该二端银层分别设于该电感本体的二侧表面，二端银层分别与该线圈两端的接脚相接触，使该端银层与该线圈电性连接。借此改变现有薄型电感结构具有露出于侧表面外且呈弯折状的接脚，外露且弯折的接脚容易有崩裂及变形的缺点，且接脚垫高现有薄型电感结构整体厚度的缺失。现有薄型电感结构整体厚度的缺失。现有薄型电感结构整体厚度的缺失。

【技术实现步骤摘要】
薄型电感结构
[0001]

[0002]本技术涉及一种电感，尤其涉及一种薄型电感结构。
[0003]
技术介绍

[0004]现有的薄型电感结构如中国台湾省专利号第M471014号，其包含一芯体、一扁平状线圈、一板体及一上盖体。该扁平状线圈具有一中空部及向外侧延伸的两接脚，该芯体设于该扁平状线圈的中空部内，该芯体和该扁平状线圈均设于该板体上，该板体对应该两接脚的位置具有两出线槽，该扁平状线圈的两接脚设于该板体的两出线槽，该些接脚弯折而从该些出线槽穿出，供与外部电路电性连接，该上盖体与板体接合以包覆该芯体和该扁平状线圈。
[0005]该些接脚是弯折成L型，该些弯折后的接脚可直接置于该板体的下表面，或者该板体的下表面处可具有两容纳部，以容置弯折后的该些接脚。然而，该些接脚于弯折过程中或弯折后容易崩裂或变形，一旦发生崩裂或变形，该些接脚与外部电路电性连接会产生接触不良，或是连接后易松动。
[0006]此外，该些弯折的接脚因容置于该板体的下表面所以会垫高该薄型电感结构的整体厚度，致使厚度约达1.2mm(毫米)左右，就现今携带式电子产品对轻薄短小的高规格要求，上述缺失仍有改进的空间，以因应轻量化所必须的薄型化需求。
[0007]
技术实现思路

[0008]本技术的目的在于：针对现有技术的缺陷和不足，提供一种薄型电感结构。
[0009]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种薄型电感结构，包含：电感本体，具有二相对的侧表面，该电感本体内部绕设线圈，该线圈两端分别设有接脚，该接脚延伸至该二侧表面；以及二端银层，分别设于该电感本体的二侧表面，该二端银层分别与该线圈两端的接脚相接触，使该端银层与该线圈电性连接。
[0010]在本技术中：所述的端银层为铜层、银层、镍层、锡层或上述的组合。
[0011]在本技术中：所述电感本体的厚度为0.6mm至1.2mm。
[0012]在本技术中：所述电感本体的材质为导磁且非导电的材质。
[0013]在本技术中：所述电感本体的材质包含铁或铁合金。
[0014]在本技术中：所述线圈为扁平状线圈。
[0015]采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术结构简单、设计合理，改变了现有的具有露出于侧表面外且呈弯折状的接脚，外露且弯折的接脚容易有崩裂及变形的缺失，且接脚垫高习用薄型电感结构整体厚度的缺失。
[0016]【附图说明】
[0017]此处所说明的附图是用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0018]图1是本技术的结构示意图；
[0019]图2是本技术的线圈结构示意图；
[0020]图3是本技术的使用示意图。
[0021]图中：1电感本体；11 侧表面；12 线圈 ；121 接脚；2端银层；3 电路板；31外部电路。
[0022]【具体实施方式】
[0023]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0024]如图1-2所示，一种薄型电感结构，其包含：电感本体1及二端银层2。
[0025]该电感本体1的形状依实际需求，但一般为长方体或正方体。该电感本体1具有二相对的侧表面11，该电感本体1内部绕设线圈12，该线圈12两端分别设有接脚121，该接脚121延伸至该二侧表面11。该电感本体1的材料可例如铁、铁合金、铁粉、铁合金粉末、铁氧体或其他磁性材料，铁氧体可为含有镍锌(NiZn)或锰锌(MnZn)的铁氧体化合物，而铁合金粉末可包括铁镍钼合金、铁铝硅合金或铁镍合金。如选用铁氧体这一类导磁且非导电的材质，则更可符合高频需求。
[0026]该电感本体1可利用模具压制成形，该模具中填充磁性粉末以包覆该线圈12，该线圈12可为圆形状线圈或扁平状线圈，若该线圈12为圆形状线圈时，可于该线圈12两端分别设有扁平状的金属板作为该接脚121，而该线圈12两端的金属板露出该模具外的部份，经研磨使该线圈12两端的接脚121仅延伸至该电感本体1的侧表面11，不会产生外露且弯折的接脚。
[0027]若该线圈12为扁平状线圈时，可将该线圈12两端分别作为该接脚121，而该线圈12两端露出该模具外的部份，经研磨使该线圈12两端的接脚121仅延伸至该电感本体1的侧表面11，不会产生外露且弯折的接脚。
[0028]该二端银层2分别设于该电感本体1的二侧表面11，该二端银层2分别与该线圈12两端的接脚121相接触，使该端银层2与该线圈12电性连接。该端银层2具体可为铜层、银层、镍层、锡层或上述的组合(组合指铜层、银层、镍层与锡层的层叠结构，不限顺序)，该端银层2以各种镀法如电镀法(electroplating)或化学镀法(chemical plating，又称electroless plating)或溅镀法(sputtering)而镀设在该电感本体1的侧表面11上。
[0029]如图1及图3所示，藉由该电感本体1的二侧表面11分别设有该端银层2，而使该电感本体1可以表面黏著方式(SMT，Surface Mount Technology)快速焊接安装于具有外部电路31(即PCB线路)的电路板3上，俾当该电感本体1内的线圈12连接电源而电性导通时，该线圈12可因电源的电流通过而产生磁场，可透过电磁感应之原理而可达到储存或释放能量之目的。
[0030]本创作由于该线圈12未具有外侧延伸的两接脚，更未有接脚弯折的情形，因此该薄型电感结构的厚度与该电感本体1相同，约为0.6mm至1.2mm(毫米)，相较现有技术，其厚度更薄，更可适用于智慧型手机或平板电脑等携带式电子产品。同时也不会有因接脚崩裂或变形而导致的接触不良。
[0031]以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型电感结构，其特征在于：包含：电感本体，具有二相对的侧表面，该电感本体内部绕设线圈，该线圈两端分别设有接脚，该接脚延伸至该二侧表面；以及二端银层，分别设于该电感本体的二侧表面，该二端银层分别与该线圈两端的接脚相接触，使该端银层与该线圈电性连接。2.根据权利要求1所述的薄型电感结构，其特征在于：所述的端银层为铜层、银层、镍层、锡层或上述的组合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明谚，杨祥忠，申宝琳，
申请(专利权)人：庆邦电子元器件泗洪有限公司，
类型：新型
国别省市：