一种便于维修的半导体封装框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于维修的半导体封装框架，特别是涉及半导体封装技术领域，便于维修的半导体封装框架包括：框板。该种便于维修的半导体封装框架，通过弹簧，将半导体夹在夹条之间，同时通过磁板之间的相吸，进行提高夹条之间的稳定性，从而不需要通过胶水粘接半导体，进而便于拆卸维修半导体的工作；当夹条夹住半导体的时候，通过穿管，不仅可以进一步限制夹条的移动方向，而且还便于将引脚穿过穿管与半导体焊接；当在夹持半导体之前，通过抽动抽板，利用吸盘吸住半导体，可以起到稳定半导体的作用，从而便于夹持半导体，克服了现有技术中将半导体用胶水粘接在框架上拆卸过于不便，从而导致不便于进行维修半导体的工作等缺陷。等缺陷。等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种便于维修的半导体封装框架


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种便于维修的半导体封装框架。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的框架上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。但是目前将半导体用胶水粘接在框架上拆卸过于不便，从而导致不便于进行维修半导体的工作。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中将半导体用胶水粘接在框架上拆卸过于不便，从而导致不便于进行维修半导体的工作等缺陷，本技术提供一种便于维修的半导体封装框架，不需要通过胶水粘接半导体，从而便于拆卸维修半导体的工作。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种便于维修的半导体封装框架，所述便于维修的半导体封装框架包括：框板，所述框板上端开有贴装槽，所述贴装槽槽底的四周均水平均匀开有至少两个T型槽，所述贴装槽槽底的四周均通过T型槽滑动连接有夹条，每根所述夹条下端均水平均匀固定有至少两块T型块，所述T型块与T型槽一一对应并滑动连接，每根所述夹条靠近贴装槽内壁的一端均水平均匀相接有至少六根弹簧，所述弹簧末端与贴装槽嵌接固定，每根所述夹条远离贴装槽内壁的一端均开有契合槽，每根所述夹条上端均通过粘合剂粘接有磁板；每根所述夹条靠近贴装槽内壁的一端均水平均匀贯穿固定有至少六根穿管，所述穿管一一对应位于弹簧内侧，每根所述穿管末端均贯穿过框板并与框板活动连接；所述贴装槽槽底中部开有底口，所述底口内壁左右两端均开有抽口，每个所述抽口内部均滑动连接有抽板，每块所述抽板上端均相接有一组吸盘。
[0005]上述的框架，所述吸盘上端与底口上部开口位于同一水平面上，每组所述吸盘均至少有六个，每组所述吸盘均从前到后水平均匀分布。
[0006]上述的框架，所述抽口内壁前后两端均开有滑槽，所述抽板前后两端均固定连接有滑条，所述滑条插入滑槽内部与滑槽滑动连接。
[0007]上述的框架，所述磁板为长方形磁铁，前侧所述磁板的后部为南极，左侧所述磁板的右部为北极，后侧所述磁板的前部为南极，右侧所述磁板的左部为北极。
[0008]上述的框架，前侧所述磁板与左侧所述磁板异性相吸，左侧所述磁板与后侧所述
磁板异性相吸，后侧所述磁板与右侧磁板异性相吸，右侧所述磁板与前侧所述磁板异性相吸。
[0009]上述的框架，所述契合槽槽底通过粘合剂粘接有软条，所述软条与穿管贯穿固定。
[0010]与现有技术相比，本技术实现的有益效果：该种便于维修的半导体封装框架，通过弹簧，将半导体夹在夹条之间，同时通过磁板之间的相吸，进行提高夹条之间的稳定性，从而不需要通过胶水粘接半导体，进而便于拆卸维修半导体的工作；当夹条夹住半导体的时候，通过穿管，不仅可以进一步限制夹条的移动方向，而且还便于将引脚穿过穿管与半导体焊接；当在夹持半导体之前，通过抽动抽板，利用吸盘吸住半导体，可以起到稳定半导体的作用，从而便于夹持半导体。
附图说明
[0011]以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本技术：
[0012]图1为本技术整体示意图；
[0013]图2为图1框板的A局部放大图；
[0014]图3为图1底口的B局部放大图。
[0015]图中：1-框板、2-贴装槽、3-底口、4-抽板、5-T型槽、6-夹条、7-弹簧、8-磁板、9-契合槽、10-穿管、11-T型块、12-软条、13-吸盘、14-抽口。
具体实施方式
[0016]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0017]请参阅图1至图2，一种便于维修的半导体封装框架，所述便于维修的半导体封装框架包括：框板1，所述框板1上端开有贴装槽2，所述贴装槽2槽底的四周均水平均匀开有至少两个T型槽5，所述贴装槽2槽底的四周均通过T型槽5滑动连接有夹条6，每根所述夹条6下端均水平均匀固定有至少两块T型块11，所述T型块11与T型槽5一一对应并滑动连接，每根所述夹条6靠近贴装槽2内壁的一端均水平均匀相接有至少六根弹簧7，所述弹簧7末端与贴装槽2嵌接固定，每根所述夹条6远离贴装槽2内壁的一端均开有契合槽9，每根所述夹条6上端均通过粘合剂粘接有磁板8，所述磁板8为长方形磁铁，前侧所述磁板8的后部为南极，左侧所述磁板8的右部为北极，后侧所述磁板8的前部为南极，右侧所述磁板8的左部为北极，前侧所述磁板8与左侧所述磁板8异性相吸，左侧所述磁板8与后侧所述磁板8异性相吸，后侧所述磁板8与右侧磁板8异性相吸，右侧所述磁板8与前侧所述磁板8异性相吸，首先，将半导体放入贴装槽2内部，随后通过弹簧7弹着夹条6移动，且通过T型块11在T型槽5内滑动，可以起到限制夹条6移动方向的作用。
[0018]当夹条6夹住半导体而使半导体插入契合槽9内时，通过磁板8之间的相吸，进行提高夹条6之间的稳定性，从而不需要通过胶水粘接半导体，进而便于拆卸维修半导体的工作。
[0019]如图1至图2所示，根据上述实施例所述，本实施例与上述实施例不同的是，每根所述夹条6靠近贴装槽2内壁的一端均水平均匀贯穿固定有至少六根穿管10，所述穿管10一一对应位于弹簧7内侧，每根所述穿管10末端均贯穿过框板1并与框板1活动连接，当夹条6夹
住半导体的时候，通过穿管10，不仅可以进一步限制夹条6的移动方向，而且还便于将引脚穿过穿管10与半导体焊接。
[0020]如图1至图3所示，进一步的，所述贴装槽2槽底中部开有底口3，所述底口3内壁左右两端均开有抽口14，每个所述抽口14内部均滑动连接有抽板4，每块所述抽板4上端均相接有一组吸盘13，所述吸盘13上端与底口3上部开口位于同一水平面上，每组所述吸盘13均至少有六个，每组所述吸盘13均从前到后水平均匀分布，所述抽口14内壁前后两端均开有滑槽，所述抽板4前后两端均固定连接有滑条，所述滑条插入滑槽内部与滑槽滑动连接，当半导体放入贴装槽2内的同时，由于将抽板4从抽口14抽出到合适的位置，使得通过抽板4上的吸盘13吸住半导体，可以起到稳定半导体的作用，且通过滑条在滑槽内部滑动，可以增加抽板4移动的稳定性，从而便于夹持半导体。
[0021]如图2所示，作为优选的，所述契合槽9槽底通过粘合剂粘接有软条12，所述软条12与穿管10贯穿固定，通过软条12，可以当半导体插入夹条6的契合槽9内时，起到半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于维修的半导体封装框架，其特征在于，所述便于维修的半导体封装框架包括：框板（1），所述框板（1）上端开有贴装槽（2），所述贴装槽（2）槽底的四周均水平均匀开有至少两个T型槽（5），所述贴装槽（2）槽底的四周均通过T型槽（5）滑动连接有夹条（6），每根所述夹条（6）下端均水平均匀固定有至少两块T型块（11），所述T型块（11）与T型槽（5）一一对应并滑动连接，每根所述夹条（6）靠近贴装槽（2）内壁的一端均水平均匀相接有至少六根弹簧（7），所述弹簧（7）末端与贴装槽（2）嵌接固定，每根所述夹条（6）远离贴装槽（2）内壁的一端均开有契合槽（9），每根所述夹条（6）上端均通过粘合剂粘接有磁板（8）；每根所述夹条（6）靠近贴装槽（2）内壁的一端均水平均匀贯穿固定有至少六根穿管（10），所述穿管（10）一一对应位于弹簧（7）内侧，每根所述穿管（10）末端均贯穿过框板（1）并与框板（1）活动连接；所述贴装槽（2）槽底中部开有底口（3），所述底口（3）内壁左右两端均开有抽口（14），每个所述抽口（14）内部均滑动连接有抽板（4），每块所述抽板（4）上端均相接有一组吸盘（13）。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二三四九五，
申请(专利权)人：王广运，
类型：新型
国别省市：