本发明专利技术涉及芯片铺胶恒温翻转装置，包括均呈半球状的上模和下模，上模和下模卡合连接时构成完整的圆球体；芯片铺胶恒温翻转装置还包括上料组件、机械手和传输带；上料组件包括两条横向并排的导轨条和推料机构，下模的外表面两侧分别设置有定位槽；传输带呈一小于30度的角度倾斜放置，传输带的上表面运动方向为由低到高方向，传输带的较低一端设置有电动挡料板；下模上设置有灌胶腔室和恒温加热单元，恒温加热单元包括套设在灌胶腔室外的螺旋型的发热丝；上模上设置有封盖部；不仅可以批量的对芯片铺胶封装并进行加温延迟冷却处理，同时还采用传输带动球体进行随机方向的滚动使得内部胶水的沉淀物在凝固的过程中分布的极为均匀。均匀。均匀。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片铺胶恒温翻转装置及方法
[0001]本专利技术涉及芯片加工
，更具体地说，涉及一种芯片铺胶恒温翻转装置及方法。
技术介绍
[0002]芯片加工时需要对其进行铺胶封装操作，目前采用的常规封装模具大都仅仅只适应于进行铺胶动作，铺胶后就等待胶水凝固，该种方式加工时胶水内沉淀物分布都在底部位置，分布极不均匀，影响封装的效果。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片铺胶恒温翻转装置及方法。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种芯片铺胶恒温翻转装置，其中，包括均呈半球状的上模和下模，所述上模的下端边缘设置有多个卡扣，所述下模的上端边缘设置有多个与所述卡扣对应的卡口，所述上模和所述下模卡合连接时构成完整的圆球体；所述芯片铺胶恒温翻转装置还包括对所述下模上料的上料组件、对所述上模上料的机械手和传输带；所述上料组件包括两条横向并排的导轨条和推料机构，所述下模的外表面两侧分别设置有与所述导轨条对应的定位槽，所述推料机构用于推动所述下模在两个所述导轨条上平移；所述传输带位于所述导轨条的出料的一端的正下方且呈一小于30度的角度倾斜放置，所述传输带的上表面运动方向为由低到高方向，所述传输带两侧设置有挡板，所述传输带的较低一端设置有电动挡料板；所述下模上设置有供芯片放置灌胶的灌胶腔室和对其恒温加热的恒温加热单元，所述恒温加热单元包括套设在所述灌胶腔室外的螺旋型的发热丝；所述灌胶腔室内设置有与芯片引脚对应的插孔；所述上模上设置有在与所述下模连接时封盖所述灌胶腔室的封盖部；所述芯片铺胶恒温翻转装置还包括对所述下模灌胶的灌胶机。
[0005]本专利技术所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其中，所述插孔内设置有防进胶套；所述灌胶腔室的内壁以及所述封盖部的表面均设置有防黏涂层。
[0006]本专利技术所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其中，所述封盖部由铜板或不锈钢板制成。
[0007]本专利技术所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其中，所述下模的表面设置有套设在所述灌胶腔室的开口外围的密封圈以及安装其的环形安装槽体。
[0008]本专利技术所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其中，所述下模内设置有脱料顶针和带动其运动对的灌胶腔室内工件脱料的推动组件。
[0009]本专利技术所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其中，所述推动组件包括导柱，所述下模的下端设置有供所述导柱活动的开孔，所述开孔内设置有对所述导柱移动复位的复位弹簧；初始状态下，所述导柱的下端位于所述开孔内，所述导柱的上端与所述脱料顶针的下端相连接。
[0010]本专利技术所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其中，所述恒温加热单元还包括供电电池和控制所述发热丝通断电的控制开关。
[0011]一种芯片铺胶恒温翻转方法，根据上述的芯片铺胶恒温翻转装置，其中，包括以下步骤：芯片放置在下模的灌胶腔室内，芯片的引脚对应插入到插孔中；在两个导轨条和下模上的两个定位槽的定位下，将放置好芯片的下模批量从两个导轨条的进料一端穿入；打开下模上的恒温加热单元，灌胶机对多个下模上的灌胶腔室逐一或批量灌胶后，机械手将多个上模逐一或批量放置在下模上并提供下压力使得上模和下模卡合，此时封盖部封盖灌胶腔室；推料机构将多个上模和下模组合形成的球体从两个导轨条的出料一端推下，球体落在传输带上并顺着传输带向下滚动最终由电动挡板挡住；传输带在球体滚下过程中和/或滚下后斜向上运动，驱动球体进行随机方向的转动；达到设定的铺胶冷却时间，控制电动挡板打开，传输带继续运行，球体滚动下料，打开上模和下模取出铺胶后芯片。
[0012]本专利技术的有益效果在于：芯片放置在下模的灌胶腔室内，芯片的引脚对应插入到插孔中；在两个导轨条和下模上的两个定位槽的定位下，将放置好芯片的下模批量从两个导轨条的进料一端穿入；打开下模上的恒温加热单元，灌胶机对多个下模上的灌胶腔室逐一或批量灌胶后，机械手将多个上模逐一或批量放置在下模上并提供下压力使得上模和下模卡合，此时封盖部封盖灌胶腔室；推料机构将多个上模和下模组合形成的球体从两个导轨条的出料一端推下，球体落在传输带上并顺着传输带向下滚动最终由电动挡板挡住；传输带在球体滚下过程中和/或滚下后斜向上运动，驱动球体进行随机方向的转动；达到设定的铺胶冷却时间，控制电动挡板打开，传输带继续运行，球体滚动下料，打开上模和下模取出铺胶后芯片；采用本申请的模具，不仅可以批量的对芯片铺胶封装并进行加温延迟冷却处理，同时还采用传输带动球体进行随机方向的滚动使得内部胶水的沉淀物在凝固的过程中分布的极为均匀，进而大幅改善封装效果，加工效率也要高于现有的铺胶自动冷却设备。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本专利技术较佳实施例的芯片铺胶恒温翻转装置剖视图；图2是本专利技术较佳实施例的芯片铺胶恒温翻转装置下料俯视图。
具体实施方式
[0014]为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0015]本专利技术较佳实施例的芯片铺胶恒温翻转装置，如图1所示，同时参阅图2，包括均呈
半球状的上模1和下模2，上模1的下端边缘设置有多个卡扣11，下模的上端边缘设置有多个与卡扣对应的卡口26，上模1和下模2卡合连接时构成完整的圆球体；芯片铺胶恒温翻转装置还包括对下模2上料的上料组件、对上模1上料的机械手4和传输带5；上料组件包括两条横向并排的导轨条30和推料机构31（可以是气缸等常规直线机构），下模2的外表面两侧分别设置有与导轨条30对应的定位槽27，推料机构31用于推动下模在两个导轨条30上平移；传输带5位于导轨条30的出料的一端的正下方且呈一小于30度的角度倾斜放置，传输带5的上表面运动方向为由低到高方向，传输带5两侧设置有挡板51，传输带5的较低一端设置有电动挡料板50；下模2上设置有供芯片6放置灌胶的灌胶腔室20和对其恒温加热的恒温加热单元，恒温加热单元包括套设在灌胶腔室外的螺旋型的发热丝21；灌胶腔室20内设置有与芯片引脚对应的插孔22；上模1上设置有在与下模2连接时封盖灌胶腔室的封盖部10；芯片铺胶恒温翻转装置还包括对下模2灌胶的灌胶机；芯片6放置在下模的灌胶腔室20内，芯片6的引脚对应插入到插孔22中；在两个导轨条和下模上的两个定位槽的定位下，将放置好芯片的下模批量从两个导轨条的进料一端穿入；打开下模上的恒温加热单元，灌胶机对多个下模上的灌胶腔室逐一或批量灌胶后，机械手将多个上模逐一或批量放置在下模上并提供下压力使得上模和下模卡合，此时封盖部封盖灌胶腔室；推料机构将多个上模和下模组合形成的球体从本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片铺胶恒温翻转装置，其特征在于，包括均呈半球状的上模和下模，所述上模的下端边缘设置有多个卡扣，所述下模的上端边缘设置有多个与所述卡扣对应的卡口，所述上模和所述下模卡合连接时构成完整的圆球体；所述芯片铺胶恒温翻转装置还包括对所述下模上料的上料组件、对所述上模上料的机械手和传输带；所述上料组件包括两条横向并排的导轨条和推料机构，所述下模的外表面两侧分别设置有与所述导轨条对应的定位槽，所述推料机构用于推动所述下模在两个所述导轨条上平移；所述传输带位于所述导轨条的出料的一端的正下方且呈一小于30度的角度倾斜放置，所述传输带的上表面运动方向为由低到高方向，所述传输带两侧设置有挡板，所述传输带的较低一端设置有电动挡料板；所述下模上设置有供芯片放置灌胶的灌胶腔室和对其恒温加热的恒温加热单元，所述恒温加热单元包括套设在所述灌胶腔室外的螺旋型的发热丝；所述灌胶腔室内设置有与芯片引脚对应的插孔；所述上模上设置有在与所述下模连接时封盖所述灌胶腔室的封盖部；所述芯片铺胶恒温翻转装置还包括对所述下模灌胶的灌胶机。2.根据权利要求1所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其特征在于，所述插孔内设置有防进胶套；所述灌胶腔室的内壁以及所述封盖部的表面均设置有防黏涂层。3.根据权利要求1所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其特征在于，所述封盖部由铜板或不锈钢板制成。4.根据权利要求1所述的芯片铺胶恒温翻转装置，其特征在于，所述下模的表面设置有套设在所述灌胶腔室的开口外围的密封圈以及安装其...
【专利技术属性】
技术研发人员：高原，卜文杰，
申请(专利权)人：深圳市众凌泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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