一种高平整度谐振器盖板焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开一种高平整度谐振器盖板焊接工装，包括：上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件，所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面，所述第一表面设置有若干安装孔，所述压紧弹性件通过安装孔固定在第一表面上；所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面；所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。本实用新型专利技术通过在上盖中设置压紧弹性件，压紧弹性件可以一直将谐振器盖板压在谐振器盒体上。由于压紧弹性件具有弹性，在回流焊的过程中，压紧弹性件可将谐振器盖板压得更加均匀，从而避免焊缝的不平整，确保谐振器的盖板在一个水平面上，不影响谐振器的性能。谐振器的性能。谐振器的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高平整度谐振器盖板焊接工装


[0001]本技术涉及工装夹具
，尤其涉及一种高平整度谐振器盖板焊接工装。

技术介绍

[0002]谐振器包含有谐振器盒体和谐振器盖板，全部的功能器件(如谐振柱等) 装入谐振器盒体后便需要将谐振器盖板焊接在谐振器盒体上，为保证谐振器的性能，谐振器盒体和谐振器盖板的焊接面必须紧密焊接，不能出现漏焊、虚焊、孔洞等不良。现有方法为将叠放好了的谐振器盒体和谐振器上放置在两个平板之间，然后夹紧两个平板，在进入回流焊设备中进行焊接，在回流焊设备中，预先刷在谐振器盒体上的锡膏便会熔化，将谐振器盒体与谐振器盖板焊接在一起。如果两个平板中出现轻微的不平整或翘曲时，两个平板夹住谐振器盒体和谐振器盖板后，极易导致谐振器盒体与谐振器盖板不能够紧密贴合，焊接后，极易出现漏焊、虚焊、孔洞等不良，继而影响谐振器性能。进一步地，谐振器盒体和谐振器盖板在回流焊设备中进行焊接时，锡膏熔化后，熔化的锡水便不能如锡膏那样支撑，谐振器盖板沉降的不均匀，很容易导致焊缝的不平整，导致谐振器的上盖不在一个水平面上，继而影响谐振器的性能。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：提供一种高平整度谐振器盖板焊接工装，避免谐振器盒体与谐振器盖板焊接后出现漏焊、虚焊、孔洞等不良现象，避免出现焊缝不齐影响谐振器性能。
[0005]本技术的技术方案如下：提供一种高平整度谐振器盖板焊接工装，包括：上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件，所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面，所述第一表面设置有若干安装孔，所述压紧弹性件通过安装孔固定在第一表面上；所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面；所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。
[0006]将印刷好锡膏的谐振器盒体放置在下盖的第二表面上，然后在将谐振器盖板盖在谐振器盒体上，将固定有压紧弹性件的上盖的第一表面扣在谐振器盖板上，然后紧固螺钉穿过第一紧固螺钉孔和第二紧固螺钉孔，上盖和下盖便将谐振器盒体和谐振器盖板夹住，便可进入回流焊设备中焊接。由于上盖中设置有压紧弹性件，压紧弹性件可以一直将谐振器盖板压在谐振器盒体上，即使上盖或下盖的表面出现轻微的不平整，确保谐振器盒体与谐振器盖板能够紧密贴合，经过回流焊焊接后，能有效避免出现漏焊、虚焊、孔洞等不良，保证谐振器性能。同时，由于压紧弹性件具有弹性，在回流焊的过程中，压紧弹性件可将谐振器盖板压得更加均匀，从而避免焊缝的不平整，确保谐振器的盖板在一个水平面上，不影响谐振器的性能。
[0007]进一步地，所述压紧弹性件为弹簧片，所述弹簧片设置有通孔，所述弹簧片通过铆钉或螺丝穿过安装孔和通孔固定在第一表面。或者所述压紧弹性件为压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端固定在安装孔内。
[0008]进一步地，所述弹簧片为包括：水平段、与水平段连接的弧弯段，所述通孔设置在水平段上。
[0009]进一步地，所述上盖设置有定位销，所述下盖设置有定位孔，所述定位销与所述定位孔匹配；或者，所述上盖设置有定位孔，所述下盖设置有定位销，所述定位孔与所述定位销匹配。设置定位销和定位孔，可以更好的将上盖与下盖对准，方便紧固螺钉穿过第一紧固螺钉孔和第二紧固螺钉孔。
[0010]进一步地，所述下盖设置有盒体定位柱，所述盒体定位柱设置在第二表面的上。所述盒体定位柱可方便谐振器盒体放置在第二表面上。
[0011]进一步地，所述下盖设置有风孔，所述风孔穿过所述下盖与第二表面连接。在进行回流焊时，所述风孔可方便热风与谐振器盒体进行基础，方便焊接。
[0012]进一步地，所述下盖设置有限位桩，所述限位桩设置在第二表面的两侧。所述限位桩用于将谐振器盒体定位在第二表面，避免谐振器盒体的位置发生偏移。
[0013]进一步地，相邻的两个第二表面通过连接杆连接，所述限位桩设置在所述连接杆上。限位桩可增强连接杆的强度，减少下盖的形变。
[0014]进一步地，所述第一表面和第二表面均为6个。
[0015]采用上述方案，本技术提供一种高平整度谐振器盖板焊接工装，通过在上盖中设置压紧弹性件，压紧弹性件可以一直将谐振器盖板压在谐振器盒体上，即使上盖或下盖的表面出现轻微的不平整，确保谐振器盒体与谐振器盖板能够紧密贴合，经过回流焊焊接后，能有效避免出现漏焊、虚焊、孔洞等不良，保证谐振器性能。同时，由于压紧弹性件具有弹性，在回流焊的过程中，压紧弹性件可将谐振器盖板压得更加均匀，从而避免焊缝的不平整，确保谐振器的盖板在一个水平面上，不影响谐振器的性能。
附图说明
[0016]图1为本技术夹住谐振器盒体、谐振器盖板的结构示意图；
[0017]图2为本技术与谐振器盒体、谐振器盖板的爆炸图；
[0018]图3为本技术的上盖的结构示意图；
[0019]图4为本技术的下盖的结构示意图；
[0020]图5为本技术的紧固螺钉的结构示意图
[0021]图6为实施例1中的上盖与弹簧片的结构示意图；
[0022]图7为实施例中弹簧片的结构示意图；
[0023]图8为实施例2中的上盖与压缩弹簧的结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1-图7，本技术提供一种高平整度谐振器盖板焊接工装，包括：上盖
10、下盖20、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件，所述上盖10 设有若干第一紧固螺钉孔11、若干第一表面12，所述第一表面12设置有若干安装孔14，所述压紧弹性件通过安装孔14固定在第一表面12上；所述下盖20设置有若干第二紧固螺钉孔21、若干第二表面22；所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔11、第二紧固螺钉孔21匹配。
[0027]将印刷好锡膏的谐振器盒体60放置在下盖20的第二表面22上，然后在将谐振器盖板61盖在谐振器盒体60上，将固定有压紧弹性件的上盖10 的第一表面扣在谐振器盖板61上，然后紧固螺钉穿过第一紧固螺钉孔11 和第二紧固螺钉孔21，上盖10和下盖20便将谐振器盒体60和谐振器盖板 61夹住，便可进入回流焊设备中焊接。由于上盖10中设置有压紧弹性件，压紧弹性件可以一直将谐振器盖板61压在谐振器盒体60上，即使上盖10 或下盖20的表面出现轻微的不平整，确保谐振器盒体60与谐振器盖板61 能够紧密贴合，经过回流焊焊接后，能有效避免出现漏焊、虚焊、孔洞等不良，保证谐振器性能。同时，由于压紧弹性件具有弹性，在回流焊的过程中，压紧弹性件可将谐振器盖板61压得更加均匀，从而避免焊缝的不平整，确保谐振器盖板61在一个水平面上，不影响谐振器的性能。
[0028]在本实施例中，所述压紧弹性件为弹簧片40，所述弹簧片40设置有通孔41，所述弹簧片40通过螺丝70穿过安装孔14和通孔41固定在第一表面12。所述弹簧片40为包括：水平段42、与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高平整度谐振器盖板焊接工装，其特征在于，包括：上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件，所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面，所述第一表面设置有若干安装孔，所述压紧弹性件通过安装孔固定在第一表面上；所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面；所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。2.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装，其特征在于，所述压紧弹性件为弹簧片，所述弹簧片设置有通孔，所述弹簧片通过铆钉或螺钉穿过安装孔和通孔固定在第一表面。3.根据权利要求2所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装，其特征在于，所述弹簧片为包括：水平段、与水平段连接的弧弯段，所述通孔设置在水平段上。4.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装，其特征在于，所述压紧弹性件为压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端固定在安装孔内。5.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宏伟，苏炼，
申请(专利权)人：深圳市浩荣通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：