一种耐腐蚀的充电接口镀层结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种耐腐蚀的充电接口镀层结构，其包括设置在充电接口部位的铜基材，所述铜基材表面依次电镀有第一铜镀层、第二镍镀层、第三磷镍镀层、第四硬银镀层、第五铑钌合金镀层、第六镀金层。本实用新型专利技术能够提升稳定性能、耐磨性、耐腐蚀性，且大大的降低了制作成本，符合市场需求。符合市场需求。符合市场需求。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的充电接口镀层结构


[0001]本技术属于表面
，特别是涉及一种耐腐蚀的充电接口镀层结构。

技术介绍

[0002]现今智能手机屏幕大，耗电量大，充电量越来越频繁，一般的手机充电接口之镀层大多为铜上镀镍、镀金，此等工艺的缺点在于耐插拔次数少，使用寿命短。尤其现今的智能手机充电频繁，对电镀层的耐插拔，耐磨损及防腐蚀性能要求提高，因此如何用多层电镀镀层组合，以达到耐插拔、耐磨损、防腐蚀的效果这一问题急需克服。
[0003]常规充电接口采用底层打镍底、表面镀金方式，在进行通电情况下，酸碱溶液测试时(模拟汗液测试)，在非常短的时间内会出现腐蚀斑点(一般为30S)。在实际终端客户应用过程中，常常发生充电接口烧坏不充电，起火爆炸等安全事故。
[0004]现有技术中专利申请号为201610584598.2公开了一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，其在铜上镀镍钨合金、银钨合金以及铑钌合金层，虽然一定程度上提高了充电插接口的耐磨损和耐腐蚀性，但其效果仍然不够理想，且最主要的是采用多种合金层，其制作成本高。
[0005]因此，有必要提供一种耐腐蚀的充电接口镀层结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种耐腐蚀的充电接口镀层结构，能够提升稳定性能、耐磨性、耐腐蚀性，且大大的降低了制作成本，符合市场需求。
[0007]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种耐腐蚀的充电接口镀层结构，其包括设置在充电接口部位的铜基材，所述铜基材表面依次电镀有第一铜镀层、第二镍镀层、第三磷镍镀层、第四硬银镀层、第五铑钌合金镀层、第六镀金层。
[0008]进一步的，所述第一铜镀层的厚度为0.5-4.0微米。
[0009]进一步的，所述第二镍镀层的厚度为1.0-4.0微米。
[0010]进一步的，所述第三磷镍镀层的厚度为0.025-0.5微米。
[0011]进一步的，所述第四硬银镀层的厚度2.5-5微米。
[0012]进一步的，所述第五铑钌合金镀层的厚度为0.75-1.5微米。
[0013]与现有技术相比，本技术一种耐腐蚀的充电接口镀层结构的有益效果在于：1)采用的镀层大多数为纯金属镀层而非合金镀层，在制成结合上且不同镀层之间的结合力度更强，镀层的整体性能更加稳定；2)利用硬银的特性即可满足耐腐蚀性、耐磨性需求，并结合铑钌合金，加强上述特性并提高抗变色性能，利用本方案镀层结构制备的充电接口，在通电情况下，进行酸碱溶液测试，可以达到8分钟以上的稳定性，8分钟以上才会有腐蚀斑点，相比于现有技术中的30秒左右出现腐蚀斑点，大大提升了稳定性能。
【附图说明】
[0014]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0015]图中数字表示：
[0016]100耐腐蚀的充电接口镀层结构；
[0017]1铜基材；2第一铜镀层；3第二镍镀层；4第三磷镍镀层；5第四硬银镀层；6第五铑钌合金镀层；7第六镀金层。
【具体实施方式】
[0018]实施例：
[0019]请参照图1，本实施例为耐腐蚀的充电接口镀层结构100，其包括设置在充电接口部位的铜基材1，铜基材1表面依次电镀有第一铜镀层2、第二镍镀层3、第三磷镍镀层4、第四硬银镀层5、第五铑钌合金镀层6、第六镀金层7。
[0020]本实施例一种耐腐蚀的充电接口镀层结构100，主要是在手机快充接口的铜底材上经过热脱、抛光、电脱、活化后，依次电镀第一铜镀层2以填补铜基材1表面的孔洞；第二镍镀层3作为第一铜镀层2上的另一种介质层填补增强第一铜镀层2的耐腐性；第三磷镍镀层4主要是尽一步优化第二镍镀层3的平整性；第四硬银镀层5，主要是利用硬银的优点，使得充电接口具有强耐腐蚀性和很好的热稳定性、耐摩擦性，且结合了市场需求有效的降低了制作成本，提升了竞争优势；第五铑钌合金镀层6，镀铑钌合金的优点是耐腐蚀、耐磨、抗变色。本实施例通过由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，可使镀层耐磨损、耐腐蚀、抗变色，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更实用的目的。
[0021]具体的，第一铜镀层2的厚度为0.5-4.0微米，第二镍镀层3的厚度为1.0-4.0微米，第三磷镍镀层4的厚度为0.025-0.5微米，第四硬银镀层5的厚度2.5-5微米，第五铑钌合金镀层6的厚度为0.75-1.5微米。在此厚度范围内可达到更好的结合及使用效果和成本的优势。
[0022]本实施例耐腐蚀的充电接口镀层结构100的有益效果在于：1)采用的镀层大多数为纯金属镀层而非合金镀层，在制成结合上且不同镀层之间的结合力度更强，镀层的整体性能更加稳定；2)利用硬银的特性即可满足耐腐蚀性、耐磨性需求，并结合铑钌合金，加强上述特性并提高抗变色性能，利用本方案镀层结构制备的充电接口，在通电情况下，进行酸碱溶液测试，可以达到8分钟以上的稳定性，8分钟以上才会有腐蚀斑点，相比于现有技术中的30秒左右出现腐蚀斑点，大大提升了稳定性能。
[0023]以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的充电接口镀层结构，其特征在于：其包括设置在充电接口部位的铜基材，所述铜基材表面依次电镀有第一铜镀层、第二镍镀层、第三磷镍镀层、第四硬银镀层、第五铑钌合金镀层、第六镀金层；所述第四硬银镀层的厚度2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋世勇，
申请(专利权)人：东台润田精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：