液晶显示面板制造技术

一种液晶显示面板，其包括一面板本体、一控制电路板、至少一第一驱动芯片封装体与至少一第二驱动芯片封装体，其中第一驱动芯片封装体配置于面板本体上，且第一驱动芯片封装体与面板本体电连接。第二驱动芯片封装体分别连接至控制电路板与面板本体，且控制电路板藉由第二驱动芯片封装体与面板本体电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示面板，且特别是涉及一种液晶显示面板。
技术介绍
由于显示器的需求与日俱增，因此业界全力投入相关显示器的发展。其中，又以阴极射线管(cathode ray tube，CRT)因具有优异的显示品质与技术成熟性，因此长年独占显示器市场。然而，近来由于绿色环保概念的兴起对于其能耗较大与产生辐射量较大的特性，加上产品扁平化空间有限，因此无法满足市场对于轻、薄、短、小、美以及低功耗的市场趋势。因此，具有高画质、空间利用效率佳、低功耗、无辐射等优越特性的薄膜晶体管液晶显示器(thin film transistor liquid crystal display，TFT-LCD)已逐渐成为市场之主流。以下将对于各种习知液晶显示面板的结构作简单的介绍。图1A示出了习知的液晶显示面板的示意图。请参考图1A，习知液晶显示面板100a包括一面板本体110a、多个驱动芯片120a、多个柔性电路板130a与一控制电路板140a，其中这些驱动芯片120a以覆晶玻璃(chip on glass，COG)接合技术配置于面板本体110a上。这些柔性电路板130a分别连接至控制电路板140a与这些驱动芯片120a，因此控制电路板140a所产生的电子信号能够经由这些柔性电路板130a传输至这些驱动芯片120a。然而，驱动芯片120a与面板本体110a的接合情况会影响这种习知液晶显示面板100a的良品率。此外，由于在面板本体110a上必须规划出容纳这些驱动芯片120a的区域，因此面板本体110a的尺寸也就较大。相对地，由于每个驱动芯片均需连接至控制电路板，因此所需的控制电路板140a的尺寸也就较大，因此整个习知液晶显示面板100a的制造成本与重量也就增加。图1B示出了另一种习知液晶显示面板的示意图。请参考图1B，习知液晶显示面板100b包括一面板本体110b、多个覆晶薄膜封装体(chip on filmpackage，COF package)120b与一控制电路板130b，其中每一个覆晶薄膜封装体120b均分别连接至面板本体110b与控制电路板130b。如此一来，控制电路板130b所产生的电子信号便能经由这些覆晶薄膜封装体120b传输至面板本体110b。然而，每一个覆晶薄膜封装体120b均需要与控制电路板130b接合，因此覆晶薄膜封装体120b与控制电路板130b的接合情况将会影向此种习知液晶显示面板100b的良品率。此外，由于这些覆晶薄膜封装体120b所需的柔性电路板的长度较长，因此每个覆晶薄膜封装体120b的成本也就增加。同样地，此种习知液晶显示面板100b需要较大尺寸的控制电路板130b，因此整个习知液晶显示面板100b的制造成本与重量也就增加。图1C示出了又一种习知液晶显示面板的示意图。请参考图1C，习知液晶显示面板100c包括一面板本体110c、多个覆晶薄膜封装体120c、一柔性电路板130c与一控制电路板140c，其中每一个覆晶薄膜封装体120c只与面板本体110b电连接。柔性电路板130c分别至连接控制电路板140c与面板本体110c，因此控制电路板140c所产生的电子信号便能经由柔性电路板130c传输至面板本体110c。虽然使用柔性电路板130c传输信号可以缩短覆晶薄膜封装体120c的长度，但是面板本体110c的薄膜晶体管阵列基板的布线却变得复杂，且需要额外的区域来容纳这些配线与柔性电路板130c。另外，由于额外增加柔性电路板130c，因此习知液晶显示面板100c的制造成本也就相对较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是提供一种液晶显示面板，其具有较低的成本。基于上述目的或其它目的，本专利技术提出一种液晶显示面板，其包括一面板本体、一控制电路板、至少一第一驱动芯片封装体与至少一第二驱动芯片封装体，其中第一驱动芯片封装体配置于面板本体上，且第一驱动芯片封装体与面板本体电连接。第二驱动芯片封装体分别连接至控制电路板与面板本体，且控制电路板藉由第二驱动芯片封装体与面板本体电连接。依照本专利技术的优选实施例，上述液晶显示面板还包括一柔性电路板，其分别连接至控制电路板与面板本体，且控制电路板藉由柔性电路板与第二驱动芯片封装体电连接至面板本体。依照本专利技术的优选实施例，上述第一驱动芯片封装体可以是覆晶薄膜封装体或卷带自动接合封装体(tape automatic bonding package，TAB package)。依照本专利技术的优选实施例，上述第二驱动芯片封装体可以是覆晶薄膜封装体或卷带自动接合封装体。基于上述内容，和现有技术相比，由于本专利技术将部分的驱动芯片封装体分别连接控制电路板与面板本体，以作为信号传输之用，因此本专利技术的液晶显示面板不仅能够减少一个柔性电路板的成本，还不需要在面板本体的薄膜晶体管阵列基板上额外设计出用于柔性电路板的布线(layout)。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A为示出习知液晶显示面板的示意图。图1B为示出另一种习知液晶显示面板的示意图。图1C为示出又一种习知液晶显示面板的示意图。图2A与图2B为示出依照本专利技术第一优选实施例的液晶显示面板的示意图。图3为示出依照本专利技术第二优选实施例的液晶显示面板的示意图。主要组件符号说明100a、100b、100c习知液晶显示面板110a、110b、110c、210面板本体120a驱动芯片130a、130c、310柔性电路板140a、130b、140c、220控制电路板120b、120c覆晶薄膜封装体200a、200b、300液晶显示面板230a、230b、230c、230d、230a’、230b’、230c’、230d’、320a、320b、320c第一驱动芯片封装体240a、240b、240a’、240b’、330a第二驱动芯片封装体具体实施方式第一实施例图2A与图2B为示出依照本专利技术第一优选实施例的液晶显示面板的示意图。参考图2A，液晶显示面板200a包括一面板本体210、一控制电路板220、多个第一驱动芯片封装体230a、230b、230c、230d与一第二驱动芯片封装体240a，其中第一驱动芯片封装体230a、230b、230c与230d配置于面板本体210的一侧边上，且第一驱动芯片封装体230a、230b、230c、230d与面板本体210电连接。此外，第一驱动芯片封装体230a、230b、230c、230d可以是COF封装体或TAB封装体。第二驱动芯片封装体240a分别连接至控制电路板220与面板本体210，因此控制电路板220藉由第二驱动芯片封装体240a与面板本体210电连接。举例而言，控制电路板220所产生的控制信号(例如是控制信号、像素数据信号或电源信号等)可以传输至第二驱动芯片封装体240a。然而，控制电路板220还可以藉由第二驱动芯片封装体240a将控制信号分别传输至第一驱动芯片封装体230a、230b、230c与230d。然后，第一驱动芯片封装体230a、230b、230c与230d与第二驱动芯片封装体240a依据控制信号将电子信号传入面板本体210中，以控制面板本体210的运作。此外，第二驱动芯片封装体240a可以是COF封装体或TAB封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶显示面板，包括：一面板本体；一控制电路板；至少一第一驱动芯片封装体，配置于该面板本体上，且该第一驱动芯片封装体与该面板本体电连接；以及至少一第二驱动芯片封装体，分别连接至该控制电路板与该面板本体，且该控制电路板藉由该第二驱动芯片封装体与该面板本体电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡永裕，辜宗尧，陈英烈，
申请(专利权)人：奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]