一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板间的压合连接结构，包括外封部、内芯部及基层部，所述外封部与内芯部、内芯部与基层部均通过UV固化粘合层进行压合连接，所述外封部包括透明防护层和矽铝箔层，所述矽铝箔层连接于透明防护层底侧面，所述内芯部包括水溶性有机薄膜层、柔性线路板和挠性层，所述柔性线路板连接于水溶性有机薄膜层底侧面，所述挠性层连接于柔性线路板底侧面，所述基层部包括绿硅胶层和钢板。本发明专利技术通过让矽铝箔层与钢板均匀受热，压合升温速度稳定，压力分布稳定，使得填胶均匀、平整，从而防止出现溢胶现象，压合产品合格率高，快速压合便于生产过程的品质监控，及时调整生产参数，有效提高品质合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法
本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。而线路板的压合是压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片。从而将一块或多块黑化或棕化处理的内层蚀刻后板经以及铜箔粘合成-块多层板的制程，但是现有的压合结构需要将多层板材一块块进行堆叠排版后再进行压合，压合过程容易出现位置偏移，还有可能造成压力不均匀导致分层现象的产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中“压合结构需要将多层板材一块块进行堆叠排版后再进行压合，压合过程容易出现位置偏移，还有可能造成压力不均匀导致分层现象的产生”的缺陷，从而提出一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种线路板间的压合连接结构，包括外封部、内芯部及基层部，所述外封部与内芯部、内芯部与基层部均通过UV固化粘合层进行压合连接，所述外封部包括透明防护层和矽铝箔层，所述矽铝箔层连接于透明防护层底侧面，所述内芯部包括水溶性有机薄膜层、柔性线路板和挠性层，所述柔性线路板连接于水溶性有机薄膜层底侧面，所述挠性层连接于柔性线路板底侧面，所述基层部包括绿硅胶层和钢板，所述绿硅胶层连接于钢板上侧面。优选的，所述绿硅胶层的厚度为1.5～2.5mm，所述绿硅胶层为玻纤布、硅橡胶混合材料制成。优选的，所述水溶性有机薄膜层的厚度为10～18μm，所述水溶性有机薄膜层为聚烯烃蜡薄膜。优选的，所述透明防护层的厚度为1-3mm，所述透明防护层为双层或单层结构。优选的，所述矽铝箔层厚度为2-5mm。一种线路板间的压合连接方法，包括以下步骤：S1:校验，检查机器台面是否干净,检查矽铝箔层、钢板有无变形,外封部、内芯部、基层部有无破损或褶皱,检查无误并确认好原料之后方可进行生产；S2：叠层排版，首先并用粘尘布或粘尘纸清除外封部、内芯部、基层部表面的灰尘杂物，然后在对外封部、内芯部、基层部进行依次叠层，工作人员进行叠层操作时需要佩戴手套或者手指套；S3：定位加工，定位过程包括两部分，铆钉定位以及焊点定位，将预先钻好定位孔的外封部、内芯部及基层部按排版顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压柳钉使其定位，将预先钻好定位孔的外封部、内芯部以及基层部按排版顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位，然后进行外形修整加工；S4：加压，将外封部、内芯部、基层部定位在压合机的压台之后，启动压合设备电源，加压至0.1-0.4MPA、并将压合温度控制在加热至160-170℃之间，持续20-30秒，使得外封部与内芯部、内芯部与基层部之间的UV固化粘合层完全充满，且没有溢胶现象。优选的，所述S4过程中对于外封部、内芯部、基层部上采用预先冲的定位孔模式配合导向销钉定位，在板四边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放反作用。优选的，所述S2过程中，需要选取相同尺寸的原材料进行叠层排版。优选的，所述S4过程压合机选用舱压式压合机，且压合过程升温速率保持稳定，达到最高温度后需要保持不少于10秒的时间。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、预先将多层板材分为外封部、内芯部、基层部三个部位，并对每一个部位定位孔预先定位，避免压合过程中出现层偏问题。2、矽铝箔层与钢板均匀受热，压合升温速度稳定，压力分布稳定，使得填胶均匀、平整，从而防止出现溢胶现象，压合产品合格率高，快速压合便于生产过程的品质监控，及时调整生产参数，有效提高品质合格率。附图说明图1为本专利技术提出的一种线路板间的压合连接结构的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种线路板间的压合连接方法的流程框图；图3为本专利技术提出的一种线路板间的压合连接方法S3过程中的流程框图。图中：1-外封部、101-透明防护层、102-矽铝箔层、2-内芯部、201-水溶性有机薄膜层、202-柔性线路板、203-挠性层、3-基层部、301-绿硅胶层、302-钢板、4-UV固化粘合层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例一参照图1-3，一种线路板间的压合连接结构，包括外封部1、内芯部2及基层部3，外封部1与内芯部2、内芯部2与基层部3均通过UV固化粘合层4进行压合连接，外封部1包括透明防护层101和矽铝箔层102，透明防护层101的厚度为1mm，透明防护层101为双层或单层结构，矽铝箔层102厚度为2mm，矽铝箔层102连接于透明防护层101底侧面，内芯部2包括水溶性有机薄膜层201、柔性线路板202和挠性层203，柔性线路板202连接于水溶性有机薄膜层201底侧面，水溶性有机薄膜层201的厚度为10μm，水溶性有机薄膜层201为聚烯烃蜡薄膜，挠性层203连接于柔性线路板202底侧面，基层部3包括绿硅胶层301和钢板302，绿硅胶层301的厚度为1.5mm，绿硅胶层301为玻纤布、硅橡胶混合材料制成，绿硅胶层301连接于钢板302上侧面。上的线路板间压合结构的的压合连接方法，包括以下步骤：S1:校验，检查机器台面是否干净,检查矽铝箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板间的压合连接结构，包括外封部(1)、内芯部(2)及基层部(3)，其特征在于，所述外封部(1)与内芯部(2)、内芯部(2)与基层部(3)均通过UV固化粘合层(4)进行压合连接，所述外封部(1)包括透明防护层(101)和矽铝箔层(102)，所述矽铝箔层(102)连接于透明防护层(101)底侧面，所述内芯部(2)包括水溶性有机薄膜层(201)、柔性线路板(202)和挠性层(203)，所述柔性线路板(202)连接于水溶性有机薄膜层(201)底侧面，所述挠性层(203)连接于柔性线路板(202)底侧面，所述基层部(3)包括绿硅胶层(301)和钢板(302)，所述绿硅胶层(301)连接于钢板(302)上侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板间的压合连接结构，包括外封部(1)、内芯部(2)及基层部(3)，其特征在于，所述外封部(1)与内芯部(2)、内芯部(2)与基层部(3)均通过UV固化粘合层(4)进行压合连接，所述外封部(1)包括透明防护层(101)和矽铝箔层(102)，所述矽铝箔层(102)连接于透明防护层(101)底侧面，所述内芯部(2)包括水溶性有机薄膜层(201)、柔性线路板(202)和挠性层(203)，所述柔性线路板(202)连接于水溶性有机薄膜层(201)底侧面，所述挠性层(203)连接于柔性线路板(202)底侧面，所述基层部(3)包括绿硅胶层(301)和钢板(302)，所述绿硅胶层(301)连接于钢板(302)上侧面。


2.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述绿硅胶层(301)的厚度为1.5～2.5mm，所述绿硅胶层(301)为玻纤布、硅橡胶混合材料制成。


3.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述水溶性有机薄膜层(201)的厚度为10～18μm，所述水溶性有机薄膜层(201)为聚烯烃蜡薄膜。


4.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述透明防护层(101)的厚度为1-3mm，所述透明防护层(101)为双层或单层结构。


5.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述矽铝箔层(102)厚度为2-5mm。


6.一种线路板间的压合连接方法，是权利要求书1-4任一项线路板间的压合连接结构的压合连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:校验，检查机器台面是否干净,检查矽铝箔层(102)、钢板(302)有无变形,外封部(1)、内芯部(2)、基层部(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长华，
申请(专利权)人：刘长华，
类型：发明
国别省市：广东;44