三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质，属于打印技术领域。该三维模型重建方法包括：获取待打印模型的多个层切片；根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。这样可以针对待打印模型的多个层切片，生成待打印模型的虚拟三维模型，方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型是否存在的缺陷，从而提高打印质量。

【技术实现步骤摘要】
三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质
本专利技术属于打印
，尤其涉及一种三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
三维(ThreeDimensiona，简称3D)打印技术是以数字化模型为基础的新型快速成型技术，通过逐层打印的方式来制造模型，是与传统模具生产制造完全不同的成型技术。现有的3D打印处理方式为，先把数字化模型按照指定的层高分成若干个层切片，再基于若干个层切片直接进行3D打印，由于当层切片中存在缺陷时，用户无法及时发现层切片中的缺陷，从而使得打印质量较差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质，以解决现有的3D打印处理方式是直接基于层切片进行3D打印，用户无法及时发现层切片中的缺陷，导致打印质量较差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种三维模型重建方法，所述方法包括：获取待打印模型的多个层切片；根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。第二方面，本专利技术实施例还提供一种三维模型重建装置，所述装置包括：获取模块，用于获取待打印模型的多个层切片；消除模块，用于根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序或指令，所述计算机程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的三维模型重建方法的步骤。第四方面，本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的三维模型重建方法的步骤。在本专利技术实施例中，通过获取待打印模型的多个层切片；根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。这样可以针对待打印模型的多个层切片，生成待打印模型的虚拟三维模型，方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型是否存在的缺陷，从而提高打印质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的三维模型重建方法的流程图之一；图2是本专利技术实施例提供的三维模型重建方法的流程图之二；图3是本专利技术实施例提供的像素块的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的三维模型重建装置的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，图1是本专利技术实施例提供的三维模型重建方法的流程图之一，如图1所示，该三维模型重建方法，包括以下步骤：步骤102、获取待打印模型的多个层切片。3D打印应用于各行各业，比如国际空间、海军舰艇、航天科技、医学领域、房屋建筑、汽车行业、电子行业等。上述待打印模型为需要进行3D打印的对象的数字化模型，该对象可以是任意零部件、生活用具等物品。在对待打印模型进行打印前，需要将待打印模型进行切片，形成多个层切片，方便后续可以基于多个层切片对待打印模型一层层由下往上进行打印。需要说明的是，待打印模型包括多个层切片，多个层切片中的图像为各层切片对应的切片位置的横截面上的图像，每个层切片中的图像可以相同，也可以不同。例如，当待打印模型为一正方体时，则每个层切片中的图像均为正方形；当待打印模型为一球体时，则每个层切片中的图像为半径不同的圆形。步骤104、根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。具体地，上述像素块为层切片中具有颜色的像素点对应位置上的一个立方体，像素块的数量与有颜色的像素点的数量一一对应。在获取到待打印模型的多个层切片后，可以对每个层切片上的像素点进行颜色值分析，并对有颜色的像素点生成一个个像素块。该像素块是底边长为切片上任意两个相邻的像素点之间的宽度，高为该层切片的高度的立方体。每个像素块具有不同方向上的六个面片，选取多个层切片中的任一像素块，分别判断每个像素块的六个方向上是否有相邻的像素块，若某一像素块在某一方向上有相邻的像素块，则将与相邻像素块之间的面片消除；若某一像素块在某一方向上没有相邻的像素块，则将该方向上的面片保留。对于多个层切片的各个层切片的所有像素块均采用上述预设约束条件进行处理，最终得到待打印模型的虚拟三维模型。在本实施例中，通过获取待打印模型的多个层切片，并根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，从而得到待打印模型的虚拟三维模型。这样可以针对待打印模型的多个层切片，生成待打印模型的虚拟三维模型，方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型是否存在的缺陷，从而提高打印质量。进一步地，参见图2，图2是本专利技术实施例提供的三维模型重建方法的流程图之二，上述步骤104、根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型，包括：步骤202、针对所述多个层切片中的第一层切片，获取所述第一层切片的图片列表，以及与所述第一层切片相邻的第二层切片的图片列表。。假设将待打印模型的层切片用{p0,p1,p2,...,pn}表示，则可以得到与各层切片对应的图片列表{T0,T1,T2,...,Tn}，其中，所述图片列表包含对应层切片上的各像素块的位置分布信息，该位置分布信息包括但不限于像素块的面片位置、顶点坐标等等信息。上述第一层切片为上述多个层切片中的任意一个层切片，针对上述多个层切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维模型重建方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取待打印模型的多个层切片；/n根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；/n其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。/n

【技术特征摘要】
1.一种三维模型重建方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待打印模型的多个层切片；
根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，包括：
针对所述多个层切片中的第一层切片，获取所述第一层切片的图片列表，以及与所述第一层切片相邻的第二层切片的图片列表；
根据所述第一层切片的图片列表、所述第二层切片的图片列表，以及所述预设约束条件，对所述第一层切片中的像素块的第一面片进行消除。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取所述第一层切片的图片列表，包括：
获取所述第一层切片中的第一像素块；
将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体；
将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表；
其中，所述第一立方体为对像素行中的任一两个相邻的第一像素块的重合的顶点进行合并后的立方体。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体之后，所述方法还包括：
将所述多个第一立方体中任意两个相邻的第一立方体的重合的顶点进行合并，生成多个第二立方体；
所述将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表，包括：
将所述多个第二立方体，确定为所述第一层切片的图片列表。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型，包括：
调用多个线程，根据所述多个线程和所述预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述多个线程分别用于对所述多个层切片中的不同层切片中的像素块的第一面片进行消除。


6.一种三维模型重建装置，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于获取待打印模型的多个层切片；
消...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，欧阳欣，
申请(专利权)人：深圳市纵维立方科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44