触控基板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种触控基板及其制备方法、显示装置，该触控基板包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控电极层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接，能够增大触控电极层与触控引线层之间的距离，减少触控电极层与触控引线层之间产生的寄生电容。

【技术实现步骤摘要】
触控基板及其制备方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种触控基板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDiode，OLED)是未来显示产品的发展趋势，具有视角宽、响应速度快、亮度高、对比度高、色彩鲜艳、重量轻、厚度薄、功耗低等一系列优点。目前，有机发光二极管显示装置已经开始应用于手机屏幕。随着OLED显示技术的出现和不断发展，柔性显示成为未来显示发展的趋势，可弯折，可卷曲的柔性屏被大量应用在手机、平板上，这就要求触控层也需要弯折性能，所以现在的AMOLED柔性屏幕由外挂式互容的结构变成了oncell互容结构。由于oncell互容结构中，触控电极层与发光单元中的阴极距离非常近，从而增加了很大的寄生电容，需要处理电路有较高的能力才能检测出手指的触控位置。而oncell自容结构由于引出的触控引线层很多，所以需要将触控引线层单独做一层膜层。目前，由于触控引线层与触控电极层之间距离较近，增加了寄生电容，影响了触控精度。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题是，提供一种触控基板及其制备方法、显示装置，能够增大触控电极层与触控引线层之间的距离，减少触控电极层与触控引线层之间产生的寄生电容。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种触控基板，包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控电极层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。在示例性实施方式中，还包括设置在所述基底上的发光单元，所述封装层覆盖所述发光单元，所述发光单元包括第一像素电极，所述第一像素电极与所述触控引线层形成于同一膜层。在示例性实施方式中，所述发光单元还包括设置在所述第一像素电极和所述触控引线层上的像素定义层，所述封装层设置在所述像素定义层上，所述素定义层中开设有与所述触控引线层连通的第二开孔，所述触控引线层通过所述第一开孔和所述第二开孔与所述触控引线层连接。在示例性实施方式中，所述素定义层中开设有与所述第一像素电极连通的第三开孔，所述发光单元还包括设置在所述第三开孔中的发光层以及设置在所述发光层上的第二像素电极。在示例性实施方式中，还包括设置于所述像素定义层与所述封装层之间的保护层，所述保护层中开设有与所述第二开孔连通的第四开孔，所述保护层靠近所述第二开孔一侧的边缘与所述封装层连接。在示例性实施方式中，所述封装层包括设置于所述保护层之上的第一无机封装层、形成于所述第一无机封装层之上的有机封装层以及形成于所述有机封装层之上的第二无机封装层，所述第二无机封装层靠近所述第二开孔一侧的边缘与所述保护层靠近所述第二开孔一侧的边缘连接。在示例性实施方式中，还包括设置于所述基底上的源漏极层和显示引线，以及设置于所述源漏极层和所述显示引线上的平坦层，所述平坦层中开设有与所述源漏极层连通的第四开孔，所述第一像素电极设置于所述平坦层上，并通过所述第四开孔与所述源漏极层连接，所述源漏极层与所述显示引线形成于同一膜层。在示例性实施方式中，还包括设置在所述基底上的处理电路，所述触控引线层与所述处理电路连接。本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括前面任一所述的触控基板。本专利技术实施例还提供了一种触控基板的制备方法，包括：在基底上形成触控引线层；在所述触控引线层上形成封装层，将所述封装层中形成与所述触控引线层连通的第一开孔；在所述封装层上形成触控引线层，将所述触控引线层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。本专利技术提供了一种触控基板及其制备方法、显示装置，通过封装层将触控电极层与触控引线层分隔开，使触控电极层通过封装层上的第一开孔与触控引线层连接，从而增大触控电极层与触控引线层之间的距离，减少触控电极层与触控引线层之间的寄生电容，提高产品良率，并能提高电容式主动笔性能，降低主动笔信号在传输过程中的信号衰减，增强信号接收强度。同时，通过在封装层开孔，增加实际可用性。当然，实施本专利技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。图1为本专利技术实施例触控基板的结构示意图；图2为本专利技术实施例触控基板的剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。目前自容式的oncell触控结构是在封装层上面设置2层金属层，该2层金属层分别制作形成触控电极层和触控引线层，由于自容式触控结构需要每个触控单元都引出触控引线层，所以触控引线层非常多。例如，以8寸左右屏幕为例，触控单元为4.2mm，该触控单元至少需要1000多条触控引线层。触控引线层与触控电极层分层两层膜层设置，能够方便引线。但该种结构由于触控引线层与触控电极层距离很近，使触控引线层与触控电极层之间产生寄生电容。本专利技术实施例提供一种触控基板，包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控引线层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。图1为本专利技术实施例触控基板的结构示意图；图2为本专利技术实施例触控基板的剖视图。如图1和图2所示，本专利技术实施例触控基板包括基底10、设置在基底10上的触控引线层20、设置在触控引线层20上的封装层30以及设置在封装层30上的触控电极层40。封装层30中开设有与触控引线层20连通的第一开孔，触控电极层40通过第一开孔与触控引线层20连接。其中，触控电极层40可以为自电容式触控电极层。基底10可以为单层和多层结构，多层结构可以由有机膜层和无机膜层复合构成。触控引线层20与触控电极层40连接，能够传输触控信号。本专利技术实施例触控基板通过封装层30将触控电极层40与触控引线层20分隔开，使触控电极层40通过封装层30上的第一开孔与触控引线层20连接，从而增大触控电极层40与触控引线层20之间的距离，减少触控电极层40与触控引线层20之间的寄生电容，提高产品良率，并能提高电容式主动笔性能，降低主动笔信号在传输过程中的信号衰减，增强信号接收强度。同时，通过在封装层开孔，增加实际可用性。如图2所示，本专利技术实施例触控基板还包括设置在基底10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控基板，其特征在于，包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控电极层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控基板，其特征在于，包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控电极层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。


2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，还包括设置在所述基底上的发光单元，所述封装层覆盖所述发光单元，所述发光单元包括第一像素电极，所述第一像素电极与所述触控引线层形成于同一膜层。


3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述发光单元还包括设置在所述第一像素电极和所述触控引线层上的像素定义层，所述封装层设置在所述像素定义层上，所述素定义层中开设有与所述触控引线层连通的第二开孔，所述触控引线层通过所述第一开孔和所述第二开孔与所述触控引线层连接。


4.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，所述素定义层中开设有与所述第一像素电极连通的第三开孔，所述发光单元还包括设置在所述第三开孔中的发光层以及设置在所述发光层上的第二像素电极。


5.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，还包括设置于所述像素定义层与所述封装层之间的保护层，所述保护层中开设有与所述第二开孔连通的第四开孔，所述保护层靠近所述第二开孔一侧的边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹方旭，薄赜文，刘丽娜，赵佳，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11