一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法，包括安装管，所述安装管的顶部固定安装有支撑管，且安装管的顶部内壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴延伸至支撑管内并固定安装有支撑盘，所述支撑盘的顶部固定安装有电动推杆，且电动推杆的输出轴上固定安装有安装盘，所述安装盘的底部等间距转动连接有多个安装架。本发明专利技术通过对多个芯片进行夹紧，并且使得多个芯片进行运动，以此可使得芯片不断的与周围的冷却气体进行接触，所以能够达到快速降温的目的，所以无需二次降温，并且能够实现同时对多个芯片进行降温，因此能够有效的提高工作效率，进一步能够有效的提高产能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法
本专利技术涉及半导体相关
，具体为一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。现有的点胶冷凝装置一般冷凝效果较差，处理后的电子芯片很容易达不到所需效果，需要进行二次处理，不仅会影响工作速度，还会降低产品的质量，且现有的冷凝装置单批次加工产品数量较少，无法满足批量生产的要求，降低加工效率，所以我们提出一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法，用于解决上述所提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，包括安装管，所述安装管的顶部固定安装有支撑管，且安装管的顶部内壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴延伸至支撑管内并固定安装有支撑盘，所述支撑盘的顶部固定安装有电动推杆，且电动推杆的输出轴上固定安装有安装盘，所述安装盘的底部等间距转动连接有多个安装架，且安装架上对称卡装有两个芯片；所述安装管的底部内壁上分别固定安装有气泵和冷却箱，且气泵位于冷却箱，所述冷却箱的内壁上固定安装有冷凝管，且气泵的吸气端延伸至冷却箱内并与冷却箱的一侧内壁密封固定连接，所述冷却箱的另一侧内壁上固定安装有进气管，所述进气管的一端延伸至安装管的外侧，所述支撑管的内壁上等间距固定安装有多个换热管，且多个换热管均与气泵的出气端固定连通。在进一步的实施例中，所述气泵的出气端上固定连接有输气管，且输气管的顶端延伸至支撑管内并固定连通有环形管，多个换热管的底端均延伸至环形管内并均与环形管的顶部内壁密封固定连接，所述换热管的顶端固定安装有溢流阀，利用溢流阀能够防止位于换热管内的冷气随意散出，并且又能够方便进行换气。在进一步的实施例中，所述支撑盘上等间距转动连接有多个转轴，且安装架上内滑动连接有移动架，所述移动架的底部固定安装有支撑柱，且支撑柱的底端贯穿安装架的底部内壁并延伸至安装架的下方，所述支撑柱的底端固定安装有卡罩，且转轴的顶端固定安装有卡板，所述卡板的顶端延伸至卡罩内并与卡罩的内壁活动卡装，且两个芯片均卡装在移动架上，可实现安装架与转轴进行卡装。在进一步的实施例中，所述支撑柱上套设有位于安装架内的拉伸弹簧，且拉伸弹簧的顶端和底端分别与移动架的底部和安装架的底部固定连接，可方便移动架向下进行复位。在进一步的实施例中，所述移动架上固定安装有两个托板，且两个芯片分别位于两个托板上，移动架的两侧内壁上均对称滑动连接有两个移动杆，且移动杆的一端固定安装有夹板，位于同一高度的两个夹板均与同一个芯片相夹装，安装架的两侧内壁上均开设有两个斜槽，且移动杆的另一端转动连接有滚轮，滚轮与斜槽的一侧内壁滚动连接，可方便对芯片进行夹紧固定。在进一步的实施例中，所述移动杆上套设有位于移动架内的复位弹簧，且复位弹簧的两端分别与夹板和移动架固定连接，可实现自动解除对芯片的夹紧。在进一步的实施例中，所述安装架内固定安装有限位板，且移动架贯穿限位板并与限位板滑动连接，可对移动架进行滑动限位。在进一步的实施例中，所述安装管的顶部固定安装有齿环，且转轴的底端固定安装有齿轮，多个齿轮均与齿环相啮合，可在安装架进行环形运动时还能实现自转。优选的，基于上述半导体芯片制造用点胶冷凝装置的点胶冷凝方法，具体包括如下步骤：（S1）、将多个芯片分别放置在多个托板上；（S2）、启动电动推杆，带动安装盘向下进行移动，此时可将多个安装架移入支撑管内，可使得多个卡罩分别与多个卡板进行卡装，之后在随着安装架向下进行移动，此时可使得滚轮沿着斜槽的斜面内壁进行滚动，此时位于同一高度的两个移动杆便会相互靠近，直至利用夹板对芯片进行夹紧定位；（S3）、启动驱动电机，可带动支撑盘进行转动，此时多个安装架便会随之进行环形运动，并且多个齿轮均与齿环相啮合，以此便可带动多个转轴进行转动，以此便会使得多个安装架同时发生自转。（S4）、启动气泵和将冷凝管进行通电，冷凝管通电之后，可实现将位于冷却箱内的气体进行冷却降温，之后经由气泵的抽送可将降温后的气体通过输送管输送至环形管内，之后经过环形管的分流，即可使得冷气输送至多个换热管内，此时换热管会处于低温状态，即可实现对支撑管内的温度进行降低，实现对芯片进行降温的目的。与现有技术相比，本专利技术的益效果是：1.本专利技术为一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，通过将多个芯片分别放置在多个托板上，之后可启动电动推杆，带动安装盘向下进行移动，此时可将多个安装架移入支撑管内，可使得多个卡罩分别与多个卡板进行卡装，之后在随着安装架向下进行移动，此时可使得滚轮沿着斜槽的斜面内壁进行滚动，此时位于同一高度的两个移动杆便会相互靠近，直至利用夹板对芯片进行夹紧定位。2.本专利技术通过启动驱动电机，可带动支撑盘进行转动，此时多个安装架便会随之进行环形运动，并且多个齿轮均与齿环相啮合，以此便可带动多个转轴进行转动，以此便会使得多个安装架同时发生自转。3.本专利技术通过启动气泵和将冷凝管进行通电，冷凝管通电之后，可实现将位于冷却箱内的气体进行冷却降温，之后经由气泵的抽送可将降温后的气体通过输送管输送至环形管内，之后经过环形管的分流，即可使得冷气输送至多个换热管内，此时换热管会处于低温状态，即可实现对支撑管内的温度进行降低，实现对芯片进行降温的目的。本专利技术通过对多个芯片进行夹紧，并且使得多个芯片进行运动，以此可使得芯片不断的与周围的冷却气体进行接触，所以能够达到快速降温的目的，所以无需二次降温，并且能够实现同时对多个芯片进行降温，因此能够有效的提高工作效率，进一步能够有效的提高产能。附图说明图1为本专利技术主体结构主视图；图2为本专利技术主体安装架内部结构侧视图；图3为本专利技术主体齿环和齿轮连接结构俯视图；图4为本专利技术主体冷却箱内部结构主视图；图5为本专利技术主体附图2中A部分结构示意图。图中：1、安装管；2、支撑管；3、驱动电机；4、支撑盘；5、电动推杆；6、安装盘；7、安装架；8、卡罩；9、转轴；10、齿环；11、气泵；12、冷却箱；13、输气管；14、环形管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，包括安装管（1），其特征在于：所述安装管（1）的顶部固定安装有支撑管（2），且安装管（1）的顶部内壁上固定安装有驱动电机（3），所述驱动电机（3）的输出轴延伸至支撑管（2）内并固定安装有支撑盘（4），所述支撑盘（4）的顶部固定安装有电动推杆（5），且电动推杆（5）的输出轴上固定安装有安装盘（6），所述安装盘（6）的底部等间距转动连接有多个安装架（7），且安装架（7）上对称卡装有两个芯片；/n所述安装管（1）的底部内壁上分别固定安装有气泵（11）和冷却箱（12），且气泵（11）位于冷却箱（12），所述冷却箱（12）的内壁上固定安装有冷凝管（28），且气泵（11）的吸气端延伸至冷却箱（12）内并与冷却箱（12）的一侧内壁密封固定连接，所述冷却箱（12）的另一侧内壁上固定安装有进气管（29），所述进气管（29）的一端延伸至安装管（1）的外侧，所述支撑管（2）的内壁上等间距固定安装有多个换热管（16），且多个换热管（16）均与气泵（11）的出气端固定连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，包括安装管（1），其特征在于：所述安装管（1）的顶部固定安装有支撑管（2），且安装管（1）的顶部内壁上固定安装有驱动电机（3），所述驱动电机（3）的输出轴延伸至支撑管（2）内并固定安装有支撑盘（4），所述支撑盘（4）的顶部固定安装有电动推杆（5），且电动推杆（5）的输出轴上固定安装有安装盘（6），所述安装盘（6）的底部等间距转动连接有多个安装架（7），且安装架（7）上对称卡装有两个芯片；
所述安装管（1）的底部内壁上分别固定安装有气泵（11）和冷却箱（12），且气泵（11）位于冷却箱（12），所述冷却箱（12）的内壁上固定安装有冷凝管（28），且气泵（11）的吸气端延伸至冷却箱（12）内并与冷却箱（12）的一侧内壁密封固定连接，所述冷却箱（12）的另一侧内壁上固定安装有进气管（29），所述进气管（29）的一端延伸至安装管（1）的外侧，所述支撑管（2）的内壁上等间距固定安装有多个换热管（16），且多个换热管（16）均与气泵（11）的出气端固定连通。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于：所述气泵（11）的出气端上固定连接有输气管（13），且输气管（13）的顶端延伸至支撑管（2）内并固定连通有环形管（14），多个换热管（16）的底端均延伸至环形管（14）内并均与环形管（14）的顶部内壁密封固定连接，所述换热管（16）的顶端固定安装有溢流阀。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于：所述支撑盘（4）上等间距转动连接有多个转轴（9），且安装架（7）上内滑动连接有移动架（18），所述移动架（18）的底部固定安装有支撑柱（17），且支撑柱（17）的底端贯穿安装架（7）的底部内壁并延伸至安装架（7）的下方，所述支撑柱（17）的底端固定安装有卡罩（8），且转轴（9）的顶端固定安装有卡板（15），所述卡板（15）的顶端延伸至卡罩（8）内并与卡罩（8）的内壁活动卡装，且两个芯片均卡装在移动架（18）上。


4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于：所述支撑柱（17）上套设有位于安装架（7）内的拉伸弹簧（19），且拉伸弹簧（19）的顶端和底端分别与移动架（18）的底部和安装架（7）的底部固定连接。


5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于：所述移动架（18）上固定安装有两个托板（21），且两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵安东，
申请(专利权)人：南京雷石电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32