一种康复系统技术方案

技术编号:27047742 阅读:16 留言:0更新日期:2021-01-15 14:12
一种康复系统,所述康复系统包括存储器、处理器、输入部分、手柄以及与所述手柄连接的循环部分,所述存储器内存储有计算机程序,所述输入部分用于供用户输入治疗方案,所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序,并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。本发明专利技术康复系统通过预先在存储器中储存预设的计算机程序,由用户在输入装置输入治疗方案,处理器调取对应该治疗方案的计算机程序并执行相应命令,使所述计算机程序被所述处理器执行时控制手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作,以实现手柄的快速升降温目的。

【技术实现步骤摘要】
一种康复系统
本专利技术涉及医疗器械
,尤其涉及一种康复系统。
技术介绍
目前,传统的康复治疗方式是采用物理治疗方式借助包裹袋对患处进行敷设,这种康复治疗方式较为传统并且在实际使用过程中具有以下缺点:(一)针对不同病患不同患处的病症无法提供对应的治疗方案,治疗手段较单一,且该种采用包裹袋进行物理治疗的升降温速度较慢,患者需要等待的时间较长,严重影响治疗效果。(二)这种采用包裹袋进行物理治疗的方式在治疗过程中会产生压力,由于个体差异性原因,可能会使一些患者产生不舒适感。(三)对于局部受伤患者而言,其整体运功机能没有丧失,可采用包裹袋进行物理治疗。但是对于重伤患者或移动不便的患者而言,不便于使用该结构,其因此包裹袋(冷袋或热水袋)的使用具有一定局限性。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺点,本专利技术的目的是提供康复系统。相对于现有技术来说,本专利技术可以解决现有技术中的一个或多个问题。为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种康复系统,所述康复系统包括存储器、处理器、输入部分、手柄以及与所述手柄连接的循环部分,所述存储器内存储有计算机程序,所述输入部分用于供用户输入治疗方案,所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序,并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。进一步的,所述治疗方案包括消肿和阵痛。进一步的,所述消肿的治疗方案包括针对不同治疗面积的治疗方案,所述处理器用于根据输入部分所选择的治疗面积控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。进一步的,所述不同治疗面积包括大于12*12cm的大面积、大于10*10cm并且小于或等于12*12cm的中等面积以及小于或等于10*10cm的小面积。进一步的,所述消肿的治疗方案中,所述预设温度包括高温温度和低温温度,其中所述治疗面积对应的高温温度范围为30~45℃,所述高温温度的持续时间为17s~200s;所述治疗面积对应的低温温度范围为0~10℃,所述低温温度的低温持续时间为15~200s。进一步的,所述阵痛的治疗方案包括针对不同治疗部位的治疗方案,所述处理器根据输入部分所选择的治疗部位控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。进一步的,所述治疗部位包括骨骼和肌肉。进一步的,所述肌肉阵痛治疗方案中,所述预设温度包括高温温度和低温温度,所述高温温度的范围为30~45℃,所述高温温度的持续时间为17~150s;所述低温温度的范围为0~10℃,所述低温温度的持续时间为15s~75s。进一步的,所述骨骼阵痛治疗方案中,所述预设温度包括高温温度和低温温度,所述高温温度的范围为30~45℃,所述高温温度的持续时间为17~100s;所述低温温度的范围为0~10℃,所述低温温度的持续时间为100s~200s。进一步的,所述处理器用于:E1,根据输入装置所输入的治疗面积,获取治疗面积信息以及对应该治疗面积的治疗持续时间信息;E2,控制所述手柄持续降温或升温,并根据来自于所述手柄的感测温度信息,判断所感测温度是否达目标温度,如果达目标温度,则开始记录持续时间,若该持续时间达到目标持续时间,则进行下一步E3;E3,停止所述手柄的降温或升温操作。进一步的,所述处理器用于:F1,根据输入装置所输入的治疗部位,获取治疗部位信息以及对应该治疗部位的治疗持续时间信息;F2,控制所述手柄持续降温或升温,并根据来自于所述手柄的感测温度信息,判断所感测温度是否达目标温度,如果达目标温度,则开始记录持续时间,若该持续时间达到目标持续时间,则进行下一步F3;F3,停止所述手柄的降温或升温操作。进一步的,所述手柄包括手持部分及与所述手持部分连接的连接部分,所述手持部分包括导热部及半导体热交换模块,所述导热部与所述半导体热交换模块连接,所述半导体热交换模块用于制冷或制热并通过所述导热部作用于体表,所述手持部分用于供使用者手持并在治疗时移动操作于目标治疗部位的表面,所述连接部分用于将所述手持部分连接至用于向所述半导体热交换模块提供电能的循环部分;治疗时,所述半导体热交换模块相较于所述连接部分更接近所述目标治疗部位。进一步的,所述连接部分包括用于将所述手持部分连接至所述循环部分的水路及电路,所述循环部分包括水泵、散热部及传感器,所述水路与所述水泵及散热部流体连通并且通过所述传感器来检测所述水路中液体的流速。进一步的,所述手持部分包括设置在所述导热部与所述半导体热交换模块之间的第一传感器,以用于感应所述导热部的当前温度,进而检测施加在体表上的温度。进一步的,所述康复系统包括激光发生器、与所述激光发生器连接的控制板以及第三传感器,所述第三传感器连接于所述激光发生器与所述控制板之间,以用于检测所述激光发生器的温度并反馈给所述控制板。进一步的,所述康复系统还包括激光手柄,所述激光手柄包括光引导端及连接端,所述光引导端与所述连接端可拆卸连接并包括多个可替换使用具有不同尺寸的光引导端。进一步的,所述康复系统还包括堆叠设置的第一壳体及第二壳体,所述循环部分位于所述第一壳体内,所述激光发生器位于所述第二壳体内。进一步的,所述第一壳体上设有用于与所述手柄连接的手柄连接端以及与所述半导体热交换模块流体连通的通风口,所述第二壳体上设有用于与所述激光手柄连接的激光手柄连接端。进一步的,所述康复系统还包括位于所述第一壳体或者第二壳体上的显示单元,所述显示单元用于向用户显示该康复系统的不同操作模式,并可供用户选择不同操作模式来操作所述康复系统,所述不同操作模式包括冷疗、热疗、冷热冲击疗和冷热循环疗中的至少一者,在所述冷热冲击疗的模式下,用户通过操作所述显示单元可指示所述半导体热交换模块在不同温度下持续不同治疗时间。进一步的,所述计算机程序在被所述处理器执行时实现:C1,获取设置的初始温度信息、初始温度持续时间信息、目标温度信息及目标温度持续时间信息;C2,获取经第一传感器所感测的温度信息,并判断所感测温度是否达初始温度,如果达到初始温度,则开始记录持续时间,当达到所设置的初始温度持续时间,则控制所述半导体热交换模块持续降温或升温,并根据经第一传感器所感测的温度信息,判断所感测温度是否达目标温度,如果达目标温度,则开始记录持续时间,若该持续时间达到目标温度持续时间,则进行下一步C3;C3,停止所述半导体热交换模块的降温或升温操作。进一步的,在所述C1中,包括获取设置的循环次数,并且在所述C2中,若持续时间达到目标温度持续时间,则判断是否满足所设置的循环次数,如果未满足,则重复执行C2直至满足所设置的循环次数,执行下一步C3。进一步的,所述计算机程序在被所述处理器执行时实现:B1,获取设置的激光治疗时间;B2,指示激光发生器发射对应激光;B3,判断激光发生器所发射激光持续时间是否达到所设定的治疗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种康复系统,其特征在于:所述康复系统包括存储器、处理器、输入部分、手柄以及与所述手柄连接的循环部分,所述存储器内存储有计算机程序,所述输入部分用于供用户输入治疗方案,所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序,并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种康复系统,其特征在于:所述康复系统包括存储器、处理器、输入部分、手柄以及与所述手柄连接的循环部分,所述存储器内存储有计算机程序,所述输入部分用于供用户输入治疗方案,所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序,并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。


2.如权利要求1所述的康复系统,其特征在于:所述治疗方案包括消肿和阵痛。


3.如权利要求2所述的康复系统,其特征在于:所述消肿的治疗方案包括针对不同治疗面积的治疗方案,所述处理器用于根据输入部分所选择的治疗面积控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。


4.如权利要求3所述的康复系统,其特征在于:所述不同治疗面积包括大于12*12cm的大面积、大于10*10cm并且小于或等于12*12cm的中等面积以及小于或等于10*10cm的小面积。


5.如权利要求3所述的康复系统,其特征在于:所述消肿的治疗方案中,所述预设温度包括高温温度和低温温度,其中所述治疗面积对应的高温温度范围为30~45℃,所述高温温度的持续时间为17s~200s;
所述治疗面积对应的低温温度范围为0~10℃,所述低温温度的低温持续时间为15~200s。


6.如权利要求2所述的康复系统,其特征在于:所述阵痛的治疗方案包括针对不同治疗部位的治疗方案,所述处理器根据输入部分所选择的治疗部位控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。


7.如权利要求6所述的康复系统,其特征在于:所述治疗部位包括骨骼和肌肉。


8.如权利要求7所述的康复系统,其特征在于:所述肌肉阵痛治疗方案中,所述预设温度包括高温温度和低温温度,所述高温温度的范围为30~45℃,所述高温温度的持续时间为17~150s;所述低温温度的范围为0~10℃,所述低温温度的持续时间为15s~75s。


9.如权利要求7所述的康复系统,其特征在于:所述骨骼阵痛治疗方案中,所述预设温度包括高温温度和低温温度,所述高温温度的范围为30~45℃,所述高温温度的持续时间为17~100s;所述低温温度的范围为0~10℃,所述低温温度的持续时间为100s~200s。


10.如权利要求1所述的康复系统,其特征在于:所述处理器用于:
E1,根据输入装置所输入的治疗面积,获取治疗面积信息以及对应该治疗
面积的治疗持续时间信息;
E2,控制所述手柄持续降温或升温,并根据来自于所述手柄的感测温度信息,判断所感测温度是否达目标温度,如果达目标温度,则开始记录持续时间,若该持续时间达到目标持续时间,则进行下一步E3;
E3,停止所述手柄的降温或升温操作。


11.如权利要求1所述的康复系统,其特征在于:所述处理器用于:
F1,根据输入装置所输入的治疗部位,获取治疗部位信息以及对应该治疗部位的治疗持续时间信息;
F2,控制所述手柄持续降温或升温,并根据来自于所述手柄的感测温度信息,判断所感测温度是否达目标温度,如果达目标温度,则开始记录持续时间,若该持续时间达到目标持续时间,则进行下一步F3;
F3,停止所述手柄的降温或升温操作。


12.如权利要求1所述的康复系统,其特征在于:所述手柄包括手持部分及与所述手持部分连接的连接部分,所述手持部分包括导热部及半导体热交换模块,所述导热部与所述半导体热交换模块连接,所述半导体热交换模块用于制冷或制热并通过所述导热部作用于体表,所述手持部分用于供使用者手持并在治疗时移动操作于目标治疗部位的表面,所述连接部分用于将所述手持部分连接至用于向所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡俊杨屹巍邸霈罗毅
申请(专利权)人:锐可医疗科技上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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