一种感光组件、摄像模组及终端设备制造技术

本申请公开了一种感光组件、摄像模组及终端设备，该感光组件包括：电路板，所述电路板上开设有容置腔，所述容置腔穿透所述电路板的上表面和下表面；补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置腔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置腔内；所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑。本申请提供的感光组件、摄像模组及终端设备用以解决现有技术中存在的感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象，影响成像质量的技术问题。实现了提高成像质量的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种感光组件、摄像模组及终端设备
本申请涉及电子
，尤其涉及一种感光组件、摄像模组及终端设备。
技术介绍
随着移动终端的普及，人们的生活与工作都离不开各种移动终端。而移动终端的摄像功能更是应用广泛，用户对移动终端的摄像模组的拍摄图像质量要求也越来越高。现有摄像模组的感光芯片是直接粘贴在补强板或电路板上的，而进入摄像模组的光线在感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象，从而降低了摄像模组成像的像素，影响成像质量。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本申请以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的感光组件、摄像模组及终端设备。第一方面，本申请提供一种感光组件，包括：电路板，所述电路板上开设有容置腔，所述容置腔穿透所述电路板的上表面和下表面；补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置腔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置腔内；所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑。可选的，所述容置腔为多边形腔，所述显露区域为多边形区域，所述软膜设置在所述显露区域的角所在位置。可选的，所述容置腔为方形腔，所述显露区域为方形区域，所述软膜设置在所述显露区域的四角所在位置。可选的，所述软膜为聚酰亚胺薄膜。可选的，所述感光芯片的中部与所述显露区域的中部粘结固定。可选的，所述补强板为钢板。可选的，所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑，至所述感光芯片的感光面的中部低于所述感光面的边缘区域。第二方面，提供一种摄像模组，包括：第一方面所述的感光组件。第三方面，提供一种终端设备，包括：第二方面所述的摄像模组。本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本申请实施例提供的感光组件、摄像模组及终端设备，在电路板上开设容置腔来容置粘贴于补强板上的感光芯片，并在补强板位于容置腔内的线路区域的边缘位置设置软膜，以软膜作为支撑点来支撑贴附在显露区域的感光芯片的边缘区域，控制曲翘度，以有效避免边缘区域向补强板表面靠近所导致的感光芯片的感光面中央高于边缘的现象，减少感光芯片的边缘位置出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象的几率，有效提高了成像质量。上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本申请实施例中感光组件的立体示意图；图2为本申请实施例中感光组件的侧面示意图；图3为本申请实施例中感光组件的正面示意图；图4为本申请实施例中摄像模组的结构图；图5为本申请实施例中移动终端的结构图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在可选的实施方式中，提供一种感光组件，如图1-3所示，包括：电路板1，所述电路板1上开设有容置腔11，所述容置腔11穿透所述电路板1的上表面和下表面；补强板2，所述补强板2与所述电路板1重叠固定，所述补强板2表面的显露区域21与所述容置腔11重叠；所述显露区域21的边缘位置设置有软膜22；感光芯片3，所述感光芯片3贴附在所述补强板2的所述显露区域21上，且容置于所述容置腔11内；所述感光芯片3的边缘区域通过所述软膜22进行支撑。具体来讲，摄像模组中的感光组件往往是直接在底面中部涂覆胶水，再通过胶水粘贴在补强板上，为了避免胶水溢出，感光组件中部有固化的胶水支撑，但边缘区域往往没有。故感光芯片往往呈中部高四周低或接近平面状，这样导致光线易在边缘出现畸变、失光和锐角下降等问题。本申请在电路板1上设置容置腔11来容置感光芯片，一方面对感光芯片3边缘起保护作用，另一方面进一步固定了感光芯片3的位置，再一方面方便电路板1与感光芯片3的键合连接。并且，本申请设置在补强板2被容置腔11围出的显露区域21的边缘位置设置软膜22，一方面，通过软膜22作为支撑点来支撑粘贴在显露区域21的感光芯片3的边缘区域，使得边缘区域不会低于中部，保证成像质量，另一方面，在粘贴感光芯片3下压的过程中，软膜22由于其柔软度故高度可调，感光芯片3与软性材料接触刻意保护芯片避免损坏，并且由于软膜22的高度可通过挤压调节还可以起到吸收装配公差的效果。下面对感光组件的具体结构作说明：电路板1可以通过柔性电路板与外部的控制和计算模块实现电连接。电路板1的中部或侧部开设有穿通的容置腔11，该容置腔11的横截面形状不作限制，可以是圆形或多边形等。补强板2的上表面与电路板1的下表面贴附固定，具体可以是通过粘贴固定，也可以是卡合固定，在此不作限制。较优的，可以设置补强板为钢板，当然也可以是其他硬质板材。补强板2与电路板1重叠固定后，电路板上容置腔11所在的位置对应的补强板1上区域即会通过容置腔11显露出来，即为显露区域21。故显露区域21与容置腔11的位置、形状和尺寸都是对应的，容置腔11的横截面为圆形，则显露区域21也为同尺寸的圆形，容置腔11的横截面为多边形，则显露区域21也为同尺寸的多边形。软膜22设置在显露区域21的边缘位置，具体设置方式可以有多种，举例来讲：可以设置软膜22如图1所示为多个独立点状软膜，分布在显露区域21的边缘位置，以作为支撑点对感光芯片3的边缘进行支撑；还可以设置软膜22为多个条状软膜，沿着显露区域21的边缘内侧隔离分布，以作为支撑条对感光芯片3的边缘进行支撑；还可以设置软膜22为闭合的环状软膜，沿着显露区域21的边缘内侧连续分布，以对感光芯片3的边缘进行全面支撑，在此不作限制，也不再一一列举。在具体实施过程中，根据显露区域21的形状不同，对应的软膜22的设置位置也可以不相同。以软膜22为多个独立点状软膜为例：如果容置腔11为多边形腔，对应的显露区域21为多边形区域，将软膜22设置在显露区域21的角所在位置，以对芯片更易下垂的角落处做支撑，保证曲翘度。进一步如果容置腔11为方形腔，显露区域为方形区域21，软膜设置在所述显露区域21的四角所在位置。进一步，如果容置腔11的形状与感光芯片3的形状不匹配，则优先按照感光芯片3的形状来设置软膜22所在位置，使软膜22能对准支撑感光芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板上开设有容置腔，所述容置腔穿透所述电路板的上表面和下表面；/n补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置腔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；/n感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置腔内；所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板上开设有容置腔，所述容置腔穿透所述电路板的上表面和下表面；
补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置腔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；
感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置腔内；所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑。


2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述容置腔为多边形腔，所述显露区域为多边形区域，所述软膜设置在所述显露区域的角所在位置。


3.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述容置腔为方形腔，所述显露区域为方形区域，所述软膜设置在所述显露区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭胜纳，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32