一种光模块的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块的封装结构，包括陶瓷壳体、空腔、沉槽以及通槽，所述陶瓷壳体内部的中心位置处设置有空腔，且空腔的底部从左到右依次固定有驱动芯片、光芯片，所述光芯片一侧的空腔底部开设有沉槽，且沉槽处镶嵌有端子排，所述端子排的右端连接有光纤束，所述空腔上方的陶瓷壳体侧壁上开设有通槽，且通槽的内部镶嵌有金属引脚板。本实用新型专利技术不仅通过在壳体上设置内部限位结构、外部卡接结构，实现了稳定密封、方便组配的封装效果，还减少了常规的冗余结构，并通过在金属引脚板的底部等间距开设通孔，且通孔皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，使得气流在上宽下窄的通道中循环流动，进一步提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块的封装结构
本技术涉及封装
，具体是一种光模块的封装结构。
技术介绍
光收发一体模块，简称光模块或光纤模块，由光电子器件、功能电路以及光接口等元件组成，是光纤通信系统中重要的器件，其基本作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，另外，许多光模块还集成了信号处理功能。目前光模块的市场需求正朝着小型化、高性能、高密度、大功耗方向发展，而光模块的主要功耗来自于芯片，但长期以来，相关芯片的热设计工作优劣一直影响产品性能发挥及长期可靠性，在此情况下，封装结构的方案直接关系到光模块的安装结构、散热及运行可靠性。因此，本领域技术人员提供了一种光模块的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光模块的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光模块的封装结构，包括陶瓷壳体、空腔、沉槽以及通槽，所述陶瓷壳体内部的中心位置处设置有空腔，且空腔的底部从左到右依次固定有驱动芯片、光芯片，所述光芯片一侧的空腔底部开设有沉槽，且沉槽处镶嵌有端子排，所述端子排的右端连接有光纤束，所述空腔上方的陶瓷壳体侧壁上开设有通槽，且通槽的内部镶嵌有金属引脚板。作为本技术再进一步的方案：所述陶瓷壳体的前后两外侧壁上皆水平开设有插槽，且插槽的一端皆呈开放式结构，并且插槽内部的另一侧皆等间距开设有凹孔。作为本技术再进一步的方案：所述通槽呈阶梯型结构，且金属引脚板与通槽垂直嵌套，并且通槽、金属引脚板之间的缝隙处填充有低温玻璃粉。作为本技术再进一步的方案：所述光纤束位置处的的陶瓷壳体侧壁上设置有开口，且开口的内部镶焊有金属框，并且金属框内部的右端呈收缩结构。作为本技术再进一步的方案：所述光纤束的左端套装有密封圈，且密封圈与金属框相互嵌套并构成限位结构。作为本技术再进一步的方案：所述金属引脚板的底部等间距开设有通孔，且通孔皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，并且圆形通道的直径大于矩形通道的宽度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过将密封圈水平嵌入金属框中构成限位结构，使得端子排恰好嵌入沉槽中，再通过将金属引脚板垂直嵌入通槽中，并在二者的缝隙处填充低温玻璃粉进行烧结，以及通过在陶瓷壳体的两外侧壁上开设带有凹孔的插槽，方便外部卡接，从而实现了稳定密封、方便组配的封装效果；2、通过将驱动芯片、光芯片直接固定在陶瓷壳体中，减少常规的冗余结构，提高导热效率，并通过在金属引脚板的底部等间距开设通孔，且通孔皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，使得气流在上宽下窄的通道中循环流动，进一步提高散热效率。附图说明图1为一种光模块的封装结构的立体结构示意图；图2为一种光模块的封装结构的主视剖面结构示意图；图3为一种光模块的封装结构的俯视剖面结构示意图。图中：1、陶瓷壳体；2、空腔；3、驱动芯片；4、光芯片；5、沉槽；6、开口；7、金属框；8、通槽；9、端子排；10、光纤束；11、密封圈；12、金属引脚板；13、通孔；14、低温玻璃粉；15、插槽；16、凹孔。具体实施方式请参阅图1～3，本技术实施例中，一种光模块的封装结构，包括陶瓷壳体1、空腔2、沉槽5以及通槽8，陶瓷壳体1内部的中心位置处设置有空腔2，且空腔2的底部从左到右依次固定有驱动芯片3、光芯片4，光芯片4一侧的空腔2底部开设有沉槽5，且沉槽5处镶嵌有端子排9，并且端子排9的右端连接有光纤束10，在图2和图3中：光纤束10位置处的的陶瓷壳体1侧壁上设置有开口6，且开口6的内部镶焊有金属框7，并且金属框7内部的右端呈收缩结构，用于辅助定位；光纤束10的左端套装有密封圈11，且密封圈11与金属框7相互嵌套并构成限位结构，避免光纤束10脱出；空腔2上方的陶瓷壳体1侧壁上开设有通槽8，且通槽8的内部镶嵌有金属引脚板12；在图2中：通槽8呈阶梯型结构，且金属引脚板12与通槽8垂直嵌套，并且通槽8、金属引脚板12之间的缝隙处填充有低温玻璃粉14，方便组装并密封；金属引脚板12的底部等间距开设有通孔13，且通孔13皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，并且圆形通道的直径大于矩形通道的宽度，用于形成上下气压差，增强内部气流循环。在图1中：陶瓷壳体1的前后两外侧壁上皆水平开设有插槽15，且插槽15的一端皆呈开放式结构，并且插槽15内部的另一侧皆等间距开设有凹孔16，方便外部卡接、定位。本技术的工作原理是：首先将光纤束10穿过开口6，并使得密封圈11水平嵌入金属框7中构成限位结构，则端子排9恰好嵌入沉槽5中，然后将驱动芯片3、光芯片4以及端子排9顺次电连接，再通过将金属引脚板12垂直嵌入通槽8中，并在二者的缝隙处填充低温玻璃粉14进行烧结，最后通过在陶瓷壳体1的两外侧壁上开设带有若干个凹孔16的插槽15，方便外部卡接，从而实现了稳定密封、方便组配的封装效果；此外，通过将驱动芯片3、光芯片4直接固定在陶瓷壳体1中，减少常规的冗余结构，使得陶瓷壳体1直接接触式导热，提高导热效率，并通过在金属引脚板12的底部等间距开设通孔13，且通孔13皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，使得气流在上宽下窄的通道中循环流动，进一步提高散热效率。以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块的封装结构，包括陶瓷壳体(1)、空腔(2)、沉槽(5)以及通槽(8)，其特征在于，所述陶瓷壳体(1)内部的中心位置处设置有空腔(2)，且空腔(2)的底部从左到右依次固定有驱动芯片(3)、光芯片(4)，所述光芯片(4)一侧的空腔(2)底部开设有沉槽(5)，且沉槽(5)处镶嵌有端子排(9)，所述端子排(9)的右端连接有光纤束(10)，所述空腔(2)上方的陶瓷壳体(1)侧壁上开设有通槽(8)，且通槽(8)的内部镶嵌有金属引脚板(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块的封装结构，包括陶瓷壳体(1)、空腔(2)、沉槽(5)以及通槽(8)，其特征在于，所述陶瓷壳体(1)内部的中心位置处设置有空腔(2)，且空腔(2)的底部从左到右依次固定有驱动芯片(3)、光芯片(4)，所述光芯片(4)一侧的空腔(2)底部开设有沉槽(5)，且沉槽(5)处镶嵌有端子排(9)，所述端子排(9)的右端连接有光纤束(10)，所述空腔(2)上方的陶瓷壳体(1)侧壁上开设有通槽(8)，且通槽(8)的内部镶嵌有金属引脚板(12)。


2.根据权利要求1所述的一种光模块的封装结构，其特征在于，所述陶瓷壳体(1)的前后两外侧壁上皆水平开设有插槽(15)，且插槽(15)的一端皆呈开放式结构，并且插槽(15)内部的另一侧皆等间距开设有凹孔(16)。


3.根据权利要求1所述的一种光模块的封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢烁，
申请(专利权)人：武汉但以理信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42