一种晶棒平整度的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶棒平整度的检测装置，所述检测装置包括：样品台，所述样品台用于放置待测晶棒；底座，所述样品台水平滑动设置于所述底座上；千分表，所述千分表设置于底座的正上方；升降装置，所述升降装置包括升降台，所述升降台上设置有固定千分表的夹持部。本实用新型专利技术通过升降装置控制千分表上升和下降，且通过控制样品台的水平移动，可将所述晶棒不同测试点位于千分表的正下方，获取所述晶棒的不同测试点的数值，可以满足不同尺寸晶棒表面的平整度测试，利用该装装置检测晶棒平整度的准确度高，且效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒平整度的检测装置
本技术涉及一种晶棒平整度的检测装置，属于样品表面平整度检测的

技术介绍
碳化硅（SiC）单晶具有高导热率、高击穿电压、载流子迁移率极高、化学稳定性很高等优良的半导体物理性质，可以制作成在高温、强辐射条件下工作的高频、高功率电子器件和光电子器件，在国防、高科技、工业生产、供电、变电领域有巨大的应用价值，被看作是极具发展前景的第三代宽禁带半导体材料。碳化硅具有很强的离子共价键，它具有高硬度、耐腐蚀性强、耐高温和化学稳定性好等性质，导致半导体碳化硅材料加工也是目前高质量碳化硅衬底材料获得的一个技术难题，做好材料加工各个过程的质量监控测试至关重要。目前，采用比较成熟的气相传输法（PVT）生长的半导体碳化硅单晶厚度通常在小于50毫米范围，碳化硅晶体经过滚圆、磨平表面和定位边加工后，得到标准尺寸的碳化硅晶棒。由于单块碳化硅晶棒的厚度较小，为了提高后续碳化硅晶棒的切割效率和降低成本，通常，会将多块碳化硅晶棒粘接在一起，获得一个总厚度满足切割长度要求的晶棒体。为了保证碳化硅晶棒间粘接的平整性，降低粘接造成的切割片发生表面偏离，要求对每块碳化硅晶棒表面平整度进行控制，因此，实现对碳化硅晶棒表面平整度的快速和准确测试是获得高质量碳化硅单晶片的必要条件。目前，通常使用的碳化硅晶棒表面平整度测试的方法有：采用卡尺或螺旋测微器进行多点厚度测量，通过厚度不同点的厚度差获得晶棒的平整度数值，但该测试方法测试取点少，效率低，且手动操作引入的测试误差大。另外一种方法是通过测试晶棒表面的起伏偏差获得晶棒平整度结果，通过固定探测器上基准面，下降探测器，当探测器与样品接触时，记录探测器移动距离，通过多点测试，计算距离偏差，获得平整度结果，但该方法受探测器探头尺寸和移动距离误差影响大，且未规定测试取点方式和取点数量，不利于结果的统一性和准确性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种晶棒平整度的检测装置，通过升降装置控制千分表的上升或下降，且通过控制样品台的水平移动，实现待测晶棒不同测试点的测试，对晶棒平整度的检测效率高、精确度高。本技术采用的技术方案如下：本技术提供了一种晶棒平整度的检测装置，所述检测装置包括：样品台，所述样品台用于放置待测晶棒；底座，所述样品台水平滑动设置于所述底座上；千分表，所述千分表设置于底座的正上方，所述千分表包括表盘、固定轴套和测量杆，所述固定轴套固定在表盘下端，所述测量杆回缩设置于在固定轴套内；升降装置，所述升降装置包括升降台，所述升降台上设置有固定千分表的夹持部。进一步的，所述夹持部包括第一夹具和第二夹具，所述第一夹具和第二夹具的一端固定，另一端设置有螺栓穿过的螺孔，所述第一夹具和第二夹具之间固定所述千分表。进一步的，所述升降装置还包括丝杠，所述丝杠的一端与底座螺纹配合连接，所述丝杠的中部与所述升降台螺纹连接。进一步的，所述升降台包括连接部，所述连接部上开设有丝杠穿过的螺孔。进一步的，所述连接部一侧为朝夹持部方向上向下倾斜的斜面。进一步的，所述检测装置还包括位移限制框架，所述丝杠与升降台的连接处位于所述位移限制框架内部，所述位移限制框架包括多个限制杆，所述多个限制杆的一端固定在底座上，另一端相邻的限制杆之间通过短杆连接。进一步的，所述样品台包括第一样品台和第二样品台，所述第二样品台上设置有X方向滑槽，所述底座上设置有Y方向滑槽，所述第一样品台的底端通过滑块与X方向滑槽连接，所述第二样品台的底端通过滑块与Y方向滑槽连接，所述待测晶棒放置于所述第二样品台上。进一步的，所述检测装置还包括控制器，所述控制器分别与升降台和样品台连接。进一步的，所述检测装置还包括数据接收器，所述数据接收器与千分表连接。进一步的，所述样品台上设置有第一夹片和第二夹片，所述第一夹片和第二夹片中间固定所述待测晶棒。本技术的有益效果为：（1）本技术通过升降装置控制千分表的上升和下降，且通过控制样品台的水平移动，可将所述晶棒不同测试点位于千分表的正下方，获取所述待测面上的不同测试点的千分表数值，该装置检测晶棒平整度的效率高，且准确度高。（2）本技术通过设置X方向滑槽和Y方向滑槽实现样品台的水平移动，可以获取晶棒不同测试点的测试数据，且不受晶棒尺寸的限制，可以满足不同尺寸晶棒表面的平整度测试。（3）本技术通过将控制器分别与升降台和样品台连接，从而实现升降台升降和样品台水平移动的自动控制。（4）本技术通过将所述数据接收器与千分表连接，千分表将数值传输到数据接收器中，从数据接收器中获取千分表数值，可以保证多个不同测试点上读数的准确性和一致性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术晶棒检测装置的结构示意图；图2为本技术底座与升降装置的组装结构示意图；图3为本技术样品台的结构示意图；图4为本技术十字型取点测试的示意图，A、5点测试；B、9点测试；C、17点测试；图5为本技术米字型取点测试的示意图，A、9点测试；B、17点测试；图6为本技术之字型取点测试的示意图，A、9点测试；B、49点测试；C、57点测试；图7为本技术晶棒平整度的示意图；其中，1、第一样品台；2、第二样品台；21、X方向滑槽；3、底座；31、Y方向滑槽；4、千分表；5、升降台；51、夹持部；511、第一夹具；512、第二夹具；52、连接部；521、螺孔；522、斜面；6、丝杠；7、位移限制框架；71、限制杆；72、短杆；8、控制器；9、数据接收器；10、滚珠丝杠。具体实施方式下面结合实施例详述本技术，但本技术并不局限于这些实施例。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。另外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒平整度的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：/n样品台，所述样品台用于放置待测晶棒；/n底座，所述样品台水平滑动设置于所述底座上；/n千分表，所述千分表设置于底座的正上方，所述千分表包括表盘、固定轴套和测量杆，所述固定轴套固定在表盘下端，所述测量杆回缩设置于在固定轴套内；/n升降装置，所述升降装置包括升降台，所述升降台上设置有固定千分表的夹持部。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶棒平整度的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：
样品台，所述样品台用于放置待测晶棒；
底座，所述样品台水平滑动设置于所述底座上；
千分表，所述千分表设置于底座的正上方，所述千分表包括表盘、固定轴套和测量杆，所述固定轴套固定在表盘下端，所述测量杆回缩设置于在固定轴套内；
升降装置，所述升降装置包括升降台，所述升降台上设置有固定千分表的夹持部。


2.根据权利要求1所述的晶棒平整度的检测装置，其特征在于，所述夹持部包括第一夹具和第二夹具，所述第一夹具和第二夹具的一端固定，另一端设置有螺栓穿过的螺孔，所述第一夹具和第二夹具之间固定所述千分表。


3.根据权利要求1所述的晶棒平整度的检测装置，其特征在于，所述升降装置还包括丝杠，所述丝杠的一端与底座螺纹配合连接，所述丝杠的中部与所述升降台螺纹连接。


4.根据权利要求3所述的晶棒平整度的检测装置，其特征在于，所述升降台包括连接部，所述连接部上开设有丝杠穿过的螺孔。


5.根据权利要求4所述的晶棒平整度的检测装置，其特征在于，所述连接部一侧为朝夹持部方向上向下倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张红岩，蒋文广，王永方，姜岩鹏，谢新昌，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37