用于基站天线的辐射器的寄生元件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于基站天线的辐射器的寄生元件，其特征在于，所述寄生元件包括寄生元件主体，所述寄生元件主体包括由电介质材料制成的基材和粘接到所述基材的表面上的金属箔。此外，本发明专利技术还涉及一种用于制造辐射器用的寄生元件的方法。由此能够以成本有利并且调试灵活的方式实现用于基站天线的辐射器的寄生元件。

【技术实现步骤摘要】
用于基站天线的辐射器的寄生元件及其制造方法
本公开总体上涉及天线领域，更具体地，本公开涉及一种用于基站天线的辐射器的寄生元件及其制造方法。
技术介绍
在无线电通信系统中的基站天线用于向固定和/或移动用户发送射频(“RF”)信号，并从其接收RF信号。基站天线通常具有多个辐射器阵列。这些辐射器阵列例如可以是辐射器的线性阵列或者辐射器的二维阵列。在基站天线中经常会使用寄生元件来调试辐射器阵列的方向图(本文中也称为“天线波束”)，进而改善天线波束的形状。通过对寄生元件的合理布置，可以实现在期望的方向上增加辐射量(即在蜂窝通信系统中的一个蜂窝区块中增加辐射量)并在不期望的方向上削弱辐射的效果(即减少进入辐射相邻的区块和/或蜂窝的辐射量)。随着在基站天线上安装的辐射器阵列数量的增加，相邻阵列的辐射器之间的距离显著减小，这导致各辐射阵列之间的耦合干扰变强。耦合干扰变强会降低辐射器的隔离性能，这会负面地影响辐射阵列的辐射图案。为了改善隔离性能，会在相邻辐射器之间设置寄生元件来提高辐射器之间的隔离度，从而改善辐射阵列的辐射图案。
技术实现思路
本公开的目的之一是提供一种用于辐射器的寄生元件及其制造方法。根据下面描述的各方面说明了本公开的主题技术。为方便起见，将主题技术的各方面的各种实施例描述为标号的条款(1、2、3等)。这些条款是作为实施例提供的，而非限制本公开的主题技术。1.一种用于基站天线的辐射器的寄生元件，其中，所述寄生元件包括寄生元件主体，所述寄生元件主体包括由电介质材料制成的基材和粘接到所述基材的表面上的金属箔。应理解，“粘接”意指通过粘接剂将金属箔附接至基材的表面，即金属箔与基材之间存在粘接层。应理解，“基材”可以以基板的形式实现。由此，能够以成本有利并且调试灵活的方式实现用于基站天线的辐射器的寄生元件。2.根据条款1所述的寄生元件，其中，所述金属箔能被手动地或借助操作工具粘接到所述基材的表面上或从所述基材的表面脱离。3.根据条款2所述的寄生元件，其中，所述金属箔能被手动地或借助操作工具进行额外增加或部分去除。4根据条款3所述的寄生元件，其中，金属箔的粘接或脱离或额外增加或部分去除能够在调试期间实现。5.根据条款1所述的寄生元件，其中，所述金属箔通过热压被粘接到所述基材的表面上。6.根据条款1所述的寄生元件，其中，所述金属箔的厚度小于1mm。7.根据条款6所述的寄生元件，其中，所述金属箔的厚度为0.1mm-0.3mm。8.根据条款1所述的寄生元件，其中，所述金属箔的材料为铝。9.根据条款1所述的寄生元件，其中，所述基材的材料为塑料。10.根据条款9所述的寄生元件，其中，所述基材的材料为聚丙烯或聚碳酸酯。11.根据条款1所述的寄生元件，其中，所述寄生元件还包括支承部件，所述支承部件构造为用于与反射器机械连接，并且所述寄生元件主体还包括至少一个接合部，所述至少一个接合部构造为将所述寄生元件主体安装到反射器上。12.根据条款11所述的寄生元件，其中，所述支承部件包括片材，所述片材具有互相成一定角度的第一部段和第二部段。13.根据条款12所述的寄生元件，其中，所述第一部段和第二部段相对于彼此成90°。14.根据条款11所述的寄生元件，其中，所述支承部件由金属制成。15.根据条款14所述的寄生元件，其中，所述支承部件由铝制成。16.根据条款11所述的寄生元件，其中，所述支承部件包括至少一个伸出部，所述伸出部构造成被容纳于反射器上的安装孔之中，以将所述支承部件机械连接至所述反射器。17.根据条款16中任一项所述的寄生元件，其中，所述至少一个伸出部包括卡扣部。18.根据条款1所述的寄生元件，其中，所述寄生元件主体还包括至少一个接合部，所述至少一个接合部构造成将寄生元件主体机械地安装到反射器上。19.根据条款18所述的寄生元件，其中，所述至少一个接合部包括片材，所述片材具有一体成形的互相成一定的角度的第一部段和第二部段，其中，所述第一部段与所述寄生元件主体上的金属箔处于同一平面，所述第二部段与所述第一部段成一定的角度。20.根据条款19所述的寄生元件，其中，所述第二部段上具有通孔。21.根据条款19所述的寄生元件，其中，所述至少一个接合部上设有卡扣部，所述卡扣部从所述第二部段朝向反射器延伸，所述卡扣部构造成将所述寄生元件卡扣连接至反射器上的安装孔中。22.根据条款19所述的寄生元件，其中，所述一定的角度为90°。23.根据条款11-22中任一项所述的寄生元件，其中，所述至少一个接合部的数量为两个。24.根据条款11-22中任一项所述的寄生元件，其中，所述至少一个接合部与所述基材为一体成形。25.根据条款1-22中任一项所述的寄生元件，其中，所述金属箔构成为多个导电金属箔的段。26.一种用于基站天线的辐射器的寄生元件，其中，所述寄生元件包括一体成型的电介质支承件和粘接到所述电介质支承件的表面上的电浮置的金属箔，所述电介质支承件具有用于将寄生元件安装到反射器上的至少一个接合部。27.根据条款26所述的寄生元件，其中，所述接合部包括与所述金属箔在同一平面上延伸的第一部段和基本上垂直于所述第一部段延伸的第二部段。28.根据条款27所述的寄生元件，其中，所述接合部的第二部段还包括从所述第二部段朝向反射器延伸的卡扣部。29.根据条款27所述的寄生元件，其中，所述接合部的第二部段还包括贯穿所述第二部段的通孔。30.根据条款26-29中任一项所述的寄生元件，其中，所述电介质支承件由塑料制成。31.根据条款30所述的寄生元件，其中，所述塑料为聚丙烯或聚碳酸酯。32根据条款26-29中任一项所述的寄生元件，其中，所述金属箔为铝箔。33.一种用于制造辐射器用的寄生元件的方法，所述方法包括以下步骤：提供用于金属箔的基础材料；在用于所述金属箔的所述基础材料的一个表面上涂覆粘接剂；将用于所述金属箔的所述基础材料切割成具有期望尺寸的金属箔，所述期望尺寸根据辐射器的射频性能来选择；提供电介质基材；将所述金属箔和所述电介质基材粘接到一起。34.根据条款33所述的方法，其中，所述金属箔能够手动地或借助操作工具进行粘接、脱离。35.根据条款33所述的方法，其中，所述金属箔能够进行额外增加或部分去除。36.根据条款33-35中任一项所述的方法，其中，所述金属箔为铝箔。37.根据条款33-35中任一项所述的方法，其中，所述电介质基材为塑料基材。38.根据条款37所述的方法，其中，所述电介质基材为聚丙烯基材或聚碳酸酯基材。39.根据条款33-35中任一项所述的方法，其中，通过热压将所述金属箔和所述电介质基材粘接到一起。40.根据条款33-35所述的方法，其中所述辐射器寄生元件为条款1-32中任一项所述的寄生元件。...

【技术保护点】
1.一种用于基站天线的辐射器的寄生元件，其特征在于，所述寄生元件包括寄生元件主体，所述寄生元件主体包括由电介质材料制成的基材和粘接到所述基材的表面上的金属箔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于基站天线的辐射器的寄生元件，其特征在于，所述寄生元件包括寄生元件主体，所述寄生元件主体包括由电介质材料制成的基材和粘接到所述基材的表面上的金属箔。


2.根据权利要求1所述的寄生元件，其特征在于，所述金属箔能被手动地或借助操作工具粘接到所述基材的表面上或从所述基材的表面脱离；和/或
所述金属箔能被手动地或借助操作工具进行额外增加或部分去除；和/或
金属箔的粘接或脱离或额外增加或部分去除能够在调试期间实现；和/或
所述金属箔通过热压被粘接到所述基材的表面上；和/或
所述金属箔的厚度小于1mm；和/或
所述金属箔的厚度为0.1mm-0.3mm；和/或
所述金属箔的材料为铝；和/或
所述基材的材料为塑料；和/或
所述基材的材料为聚丙烯或聚碳酸酯。


3.根据权利要求1或2所述的寄生元件，其特征在于，所述寄生元件还包括支承部件，所述支承部件构造为用于与反射器机械连接，并且所述寄生元件主体还包括至少一个接合部，所述至少一个接合部构造为将所述寄生元件主体安装到反射器上。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的寄生元件，其特征在于，所述支承部件包括片材，所述片材具有互相成一定角度的第一部段和第二部段；和/或
所述第一部段和第二部段相对于彼此成90°；和/或
所述支承部件由金属制成；和/或
所述支承部件由铝制成。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的寄生元件，其特征在于，所述支承部件包括至少一个伸出部，所述伸出部构造成被容纳于反射器上的安装孔之中，以将所述支承部件机械连接至所述反射器；和/或
所述至少一个伸出部包括卡扣部。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的寄生元件，其特征在于，所述寄生元件主体还包括至少一个接合部，所述至少一个接合部构造成将寄生元件主体机械地安装到反射器上；和/或
所述至少一个接合部包括片材，所述片材具有一体成形的互相成一定的角度的第一部段和第二部段，其中，所述第一部段与所述寄生元件主体上的金属箔处于同一平面，所述第二部...

【专利技术属性】
技术研发人员：范红蕾，肖鹏，叶洪，傅小安，闻杭生，程菲菲，邵殷勤，钱红君，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US