线路结构以及包含其的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种线路结构，其特征在于，包含基板以及线路主体，所述线路主体设置于所述基板上并延伸于所述基板上，所述线路主体包含芯线以及保护层，所述芯线被所述保护层包覆。本发明专利技术亦提供一种包含线路结构的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
线路结构以及包含其的电子装置
本专利技术涉及线路结构以及电子装置，特别是涉及具有保护层结构的线路结构以及包含其的电子装置。
技术介绍
包含显示面板在内的电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记型电脑、显示器和电视，已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这种便携式电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。微型发光二极管(microLED)及次毫米发光二极管(miniLED)技术是近年来兴起的平板显示装置技术，它们可产生具有广视角、高亮度、以及高对比度的无缝影像。随着解析度的要求增加，发光二极管的间距随之减小，也因此限制了面板的可用空间，例如线路结构的配置空间。此外，微型发光二极管或次毫米发光二极管技术应用于大尺寸的显示面板时，大多需采用弯折或拼接等方式达成，而设置于弯折区的线路结构容易因弯折而受损，降低线路结构的可靠度。虽然现存的线路结构可大致满足它们原先预定的用途，但其仍未在各个方面皆彻底地符合需求。因此，发展出可改善线路结构的品质或可靠度的结构设计仍为目前业界致力研究的课题之一。
技术实现思路
根据本专利技术一些实施例，提供一种线路结构，其特征在于，包含基板以及线路主体，所述线路主体设置于所述基板上并延伸于所述基板上，所述线路主体包含芯线以及保护层，所述芯线被所述保护层包覆。根据本专利技术一些实施例，提供一种电子装置，其特征在于包含线路结构，所述线路结构包含基板以及线路主体，所述线路主体设置于所述基板上并延伸于所述基板上，所述线路主体包含芯线以及保护层，所述芯线被所述保护层包覆。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：图1显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的上视结构示意图；图2A显示根据本专利技术一些实施例中，沿着图1中的切线A-A’所截取的电子装置的剖面结构示意图；图2B显示根据本专利技术一些实施例中，沿着图1中的切线B-B’所截取的电子装置的剖面结构示意图；图3A至图3F显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面结构示意图；图4A显示根据本专利技术一些实施例中，沿着图1中的切线A-A’所截取的电子装置的剖面结构示意图；图4B显示根据本专利技术一些实施例中，沿着图1中的切线B-B’所截取的电子装置的剖面结构示意图；图5A至图5E显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面结构示意图；图6A显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的上视结构示意图；图6B显示根据本专利技术一些实施例中，沿着图6A中的切线C-C’所截取的电子装置的剖面结构示意图。符合说明10：电子装置20：电子装置100：线路结构100A：线路结构100B：线路结构100C：线路结构102：基板102a：可挠性基材102b：主基材102p：开口104：线路主体105：芯线105’：第二导电层105b：底部边缘105s：侧表面106：保护层106A：第一保护层106A’：第一导电层106Ab：底部边缘106As：侧表面106B：第二保护层106B’：第三导电层106Bb：底部边缘120：第一平坦层122：第二平坦层124：数据线200：发光单元300：驱动单元AA：有源区A-A’：切线BA：弯折区B-B’：切线C-C’：切线D1：第一距离D2：第二距离D3：第三距离E1：第一蚀刻制程E2：第二蚀刻制程E3：第三蚀刻制程FA：边缘区PR：光阻T1：第一厚度T2：第二厚度T3：第三厚度具体实施方式以下针对本专利技术实施例的线路结构以及电子装置以及其制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本专利技术一些实施例的不同形态。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本专利技术一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本专利技术的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的元件，以清楚描述本专利技术。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本专利技术一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。应理解的是，附图的元件或装置可以专利技术所属
技术人员所熟知的各种形式存在。此外实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的元件将会成为在「较高」侧的元件。本专利技术实施例可配合附图一并理解，本专利技术的附图亦被视为专利技术说明的一部分。应理解的是，本专利技术的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本专利技术的特征。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。此外，应理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」、「第三」等来叙述各种元件、组件、或部分，这些元件、组件或部分不应被这些用语限定。这些用语仅是用来区别不同的元件、组件、区域、层或部分。因此，以下讨论的一第一元件、组件、区域、层或部分可在不偏离本专利技术的启示的情况下被称为一第二元件、组件、区域、层或部分。于文中，「约」、「实质上」的用语通常表示在一给定值或范围的10％内，或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「实质上」的含义。此外，用语「范围介于第一数值至第二数值之间」表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本专利技术所属
的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本专利技术的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本专利技术实施例有特别定义。根据本专利技术一些实施例，提供的线路结构具有可包覆(envelope)芯线(corewire)的保护层，借此可改善线路结构的可靠度，降低线路结构因损耗而受到环境水气影响进而腐蚀或是断裂等风险。根据本专利技术一些实施例，选用特定材料组合所形成的线路主体(wirebody)可更进一步地提升线路结构的耐用度。请参照图1，图1显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置10的上视结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图1中仅示出电子装置10的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路结构，其特征在于，包括：/n一基板；以及/n一线路主体，设置于所述基板上并延伸于所述基板上；/n其中所述线路主体包括一芯线以及一保护层，所述芯线被所述保护层包覆。/n

【技术特征摘要】
20190712 US 62/873,2791.一种线路结构，其特征在于，包括：
一基板；以及
一线路主体，设置于所述基板上并延伸于所述基板上；
其中所述线路主体包括一芯线以及一保护层，所述芯线被所述保护层包覆。


2.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述芯线由选自于铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铜合金、铝合金以及银合金所构成的组合中的材料所形成。


3.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述保护层由选自于钛(Ti)、钼(Mo)、钛合金以及钼合金所构成的组合中的材料所形成。


4.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述基板为一可挠性基板。


5.如权利要求4所述的线路结构，其特征在于，所述基板呈现一弯折状态。


6.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述基板为一刚性基板。


7.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述保护层是借由同一蚀刻制程所形成。


8.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述保护层是借由分开的蚀刻制程所形成。


9.一种电子装置，其特征在于，包括一线路结构，所述线路结构包括：
一基板；以及
一线路主体，设置于所述基板上并延...

【专利技术属性】
技术研发人员：高克毅，陈韵升，许蕙如，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71