加工PCB电路板的单晶钻石刀具制造技术

本实用新型专利技术公开了加工PCB电路板的单晶钻石刀具，涉及切割工具技术领域，加工PCB电路板的单晶钻石刀具包括刀柄和刀头，刀柄与刀头一体铸成，刀头的前角为6‑8度，刀头为直刃刃口且等前角设置。通过刀头的直刃且等前角的设计，保证了刀具切削的时候每隔点位的切削切角都是相同的，保证了整个刀刃的切削力的均匀，通过6‑8度的锐利的切削前角的设计，提高了切削效率。通过两个后角的设计，保证了刀具刃口的强度，从而避免了刀具在切削过程中极易崩刃的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。通过刃口钝化的操作，也避免了刃口在加工PCB一段时间后发生刃口崩缺的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
加工PCB电路板的单晶钻石刀具
本技术涉及切割工具的
，尤其涉及加工PCB电路板的单晶钻石刀具。
技术介绍
我国PCB切削刀具行业所采用的材质主要为硬质合金。随着电子行业的蓬勃发展，对电子元器件的要求也越来越高，PCB板材历经由单层到多层的发展，相应的对于切削的工具也提出了更高的要求。PCB厂商会依据印制线路板在下游领域的运用中来选择采用不同的板材进行生产，从而选择不同材质和型号的切削工具加工。目前我国在生产工艺上与国外产品并无较大的差距，主要是在不同形状和功能上的差异，但在材质方面较于国外有所不足，导致切削刀具在稳定性的方面较国外产品有所不足。PCB专用切削工具行业正处在发展阶段的成长期。由于国家相关政策法律法规PCB专用刀具的生产加工和销售并无针对性的行业准入门槛，由此行业内出现了众多的制造商，但总体而言企业整体素质层差不齐，多数企业为小微企业或加工作坊式运作。受限于国内硬质合金材质的影响，尽管国内厂商在涂层等方面不断的改进以提升产品性能，但PCB切削工具在使用稳定性上较国外大型生产厂商仍有一定的差距。一般为了得到切割整齐、边缘光滑以及尺寸精度高的PCB板外形，都是通过铣削的方式。普通的铣削速度在1000-3000r/min范围之内，通常使用直线型或螺旋型齿高速钢铣削机器。对于环氧玻璃PCB基板，会使用碳化钨刀具，因为其寿命较长。但是在加工超精密的的PCB电路板的时候，往往达不到加工精度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的技术方案提供了一种加工PCB电路板的单晶钻石刀具。技术方案如下：本技术提供了一种加工PCB电路板的单晶钻石刀具，包括刀柄和刀头，刀柄与刀头一体铸成，刀头的前角为6-8度，刀头为直刃刃口且等前角设置。通过刀头的直刃且等前角的设计，保证了刀具切削的时候每隔点位的切削切角都是相同的，保证了整个刀刃的切削力的均匀，通过6-8度的锐利的切削前角的设计，提高了切削效率。特别地，刀头设有两个后角。通过两个后角的设计，保证了刀具刃口的强度，从而避免了刀具在切削过程中极易崩刃的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。特别地，刀头刃口采用羊毛轮抛光钝化。通过刃口钝化的操作，也避免了刃口在加工PCB一段时间后发生刃口崩缺的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。具体地，刀头的前角为8度。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理，其中：图1是本技术实施方式所示的加工PCB电路板的单晶钻石刀具的主视图；图2为图1另一方向的主视图；图3为图1的左视图；图4为图2的左视图；图5为图1中A处的局部视图；图6为图2中B处的局部视图；图7为图4中C处的局部视图。附图标记：1刀柄、2刀头、3前角、4直刃刃口、5第一后角α、6第二后角β具体实施方式下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。我国PCB切削刀具行业所采用的材质主要为硬质合金。随着电子行业的蓬勃发展，对电子元器件的要求也越来越高，PCB板材历经由单层到多层的发展，相应的对于切削的工具也提出了更高的要求。PCB厂商会依据印制线路板在下游领域的运用中来选择采用不同的板材进行生产，从而选择不同材质和型号的切削工具加工。目前我国在生产工艺上与国外产品并无较大的差距，主要是在不同形状和功能上的差异，但在材质方面较于国外有所不足，导致切削刀具在稳定性的方面较国外产品有所不足。PCB专用切削工具行业正处在发展阶段的成长期。由于国家相关政策法律法规PCB专用刀具的生产加工和销售并无针对性的行业准入门槛，由此行业内出现了众多的制造商，但总体而言企业整体素质层差不齐，多数企业为小微企业或加工作坊式运作。受限于国内硬质合金材质的影响，尽管国内厂商在涂层等方面不断的改进以提升产品性能，但PCB切削工具在使用稳定性上较国外大型生产厂商仍有一定的差距。一般为了得到切割整齐、边缘光滑以及尺寸精度高的PCB板外形，都是通过铣削的方式。普通的铣削速度在1000-3000r/min范围之内，通常使用直线型或螺旋型齿高速钢铣削机器。对于环氧玻璃PCB基板，会使用碳化钨刀具，因为其寿命较长。但是在加工超精密的的PCB电路板的时候，往往达不到加工精度。为了能够保证刀具加工的精度的同时提高刀具的使用寿命，本技术提供了一种加工PCB电路板的单晶钻石刀具，技术方案如下：下面根据附图1至附图7对本技术做进一步详细说明。如图1至图7所示，本技术提供了一种加工PCB电路板的单晶钻石刀具，包括刀柄1和刀头2，刀柄1与刀头2一体铸成，刀头2的前角3为6-8度，刀头2为直刃刃口4且等前角3设置。通过刀头2的直刃且等前角3的设计，保证了刀具切削的时候每隔点位的切削切角都是相同的，保证了整个刀刃的切削力的均匀，通过6-8度的锐利的切削前角3的设计，提高了切削效率。特别地，刀头2设有两个后角。通过两个后角的设计，保证了刀具刃口的强度，从而避免了刀具在切削过程中极易崩刃的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。特别地，刀头2刃口采用羊毛轮抛光钝化。通过刃口钝化的操作，也避免了刃口在加工PCB一段时间后发生刃口崩缺的情况，提高了刀具的使用寿命，增加了刀具加工时的稳定性。具体地，刀头2的前角3为8度。采用刀具加工PCB电路板后，达到了在500倍光学显微镜下观察无毛刺及锯齿边，尺寸公差保证在±0.01，垂直度在0.01以内精度。寿命达到200pcs。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语不代表任何顺序，数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“一端”、“另一端”仅表示相对的位置关系，当被描述的对象的绝对位置关系改变后，则该想对应的位置关系也相应的改变。另外文中所讲的“至少一个”包括一个、两个或两个以上。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里技术的技术后，将容易想到本技术的其它实施方案。本申请旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.加工PCB电路板的单晶钻石刀具，包括刀柄和刀头，其特征是：所述刀柄与所述刀头一体铸成，所述刀头的前角为6-8度，所述刀头为直刃刃口且等前角设置。/n

【技术特征摘要】
1.加工PCB电路板的单晶钻石刀具，包括刀柄和刀头，其特征是：所述刀柄与所述刀头一体铸成，所述刀头的前角为6-8度，所述刀头为直刃刃口且等前角设置。


2.根据权利要求1所述的加工PCB电路板的单晶钻石刀具，其特征在于，所述刀头设...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾振雄，王必永，贺超，康蓓，
申请(专利权)人：国宏工具系统无锡股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32