非膨胀热熔胶黏剂制造技术

本文提供了热熔压敏胶黏剂，包含一种或多种苯乙烯嵌段共聚物、增黏剂和聚异丁烯增塑剂，其中该胶黏剂含有小于1wt％的增塑剂油。该胶黏剂可与诸如聚乙烯面材等面材一起用于标签构造中，其中所述面材的膨胀系数与包括增塑剂油的标签中面材的膨胀系数相比降低。还提供了产生和使用热熔胶黏剂的方法，以及用热熔胶黏剂标记的制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非膨胀热熔胶黏剂对相关申请的交叉引用本申请要求于2018年4月27日提交的美国临时专利申请第62/663,288号的权益，其全部内容通过引用并入本文。
本公开总体上涉及热熔压敏胶黏剂，特别是表现出改善的可塑性和/或减少的基材膨胀的热熔压敏胶黏剂。
技术介绍
当在室温下施加时，热熔压敏胶黏剂可以为各种类型的基材提供黏附性或黏性。当受压时，这种黏附性可以提供对基材的瞬时黏附。压敏胶黏剂易于以固体形式处理，无需大量辅助处理即可快速形成胶黏剂黏接，并且通常具有长贮存期。通常还已知压敏胶黏剂可提供方便和经济的标记商品的方式，例如用于消费品和工业产品的玻璃、金属和塑料容器。压敏胶黏剂广泛用于制造自黏标签，该标签被黏贴到物品上以呈现信息(例如条形码、描述、价格)或装饰性特征。许多常规热熔压敏胶黏剂通常与油基增塑剂一起配制，以赋予胶黏剂更大的柔软性和柔韧性。示例性的油基增塑剂包括天然或合成的石油基增塑剂。然而，增塑剂与通常与压敏胶黏剂一起使用的某些类型的材料可能具有不希望的相互作用。例如，当用包括这种油基增塑剂的胶黏剂组合物涂覆时，用于构造标签的某些塑料面材易于膨胀。这种膨胀会降低标签的外观和性能。鉴于以上讨论的常规热熔压敏胶黏剂的局限性，需要胶黏剂制剂具有减少标签面材膨胀的同时提供足够的胶黏剂可塑性的改善的能力。专利技术概述本文描述了具有减少标签面材膨胀的同时提供足够的胶黏剂可塑性的改善的能力的热熔胶黏剂，例如热熔压敏胶黏剂。在一些实施方案中，胶黏剂在施加到聚乙烯面材和剥离衬层(releaseliner)上一(1)周后表现出的膨胀系数小于1％。在一实施方案中，热熔胶黏剂含有小于1wt％的增塑剂油。如本文所用，“增塑剂油”和“油基增塑剂”是指传统增塑剂油，包括但不限于从原油精炼的增塑剂。由原油精炼的示例性增塑剂包括但不限于环烷烃和链烷烃基油、偏苯三酸酯和己二酸聚酯以及邻苯二甲酸酯。在一些实施方案中，胶黏剂含有一种或多种苯乙烯嵌段共聚物。示例性的苯乙烯嵌段共聚物包括但不限于苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物或其组合。在一些实施方案中，一种或多种苯乙烯嵌段共聚物选自苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物或其组合。在一些实施方案中，苯乙烯嵌段共聚物的聚苯乙烯含量为约10％至约25％。在一些实施方案中，苯乙烯嵌段共聚物的二嵌段含量为约5％至约90％。在一些实施方案中，每种苯乙烯嵌段共聚物的熔体指数为每10分钟约10g至每10分钟约35g。在一些实施方案中，胶黏剂中苯乙烯嵌段共聚物的浓度为约20wt％至约45wt％。胶黏剂还可以含有增黏剂。示例性增黏剂包括一种或多种芳族烃树脂、萜烯酚醛树脂或其组合。在一些实施方案中，增黏剂的软化点为约80℃至约120℃。在一些实施方案中，增黏剂的玻璃化转变温度为约30℃至约70℃。在一些实施方案中，增黏剂的重均分子量为约250g/mol至约2000g/mol。在一些实施方案中，胶黏剂中增黏剂的浓度为约15wt％至约55wt％。胶黏剂还可以包含聚异丁烯。在一些实施方案中，聚异丁烯的数均分子量为约700g/mol至约2500g/mol。在一些实施方案中，胶黏剂中聚异丁烯的浓度为约15wt％至约35wt％。在一些实施方案中，聚异丁烯与苯乙烯嵌段共聚物的重量比为约3.8至约8.3。在一些实施方案中，聚异丁烯与胶黏剂的重量比为约1.3至约3.1。在一些实施方案中，如上所述，胶黏剂基本上由上或由述量的上述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物、一种或多种增黏剂、一种或多种聚异丁烯和任选的一种或多种增塑剂油组成。还公开了制备本文所述热熔胶黏剂的方法。在一些实施方案中，该方法包括将一种或多种苯乙烯嵌段共聚物、增黏剂和聚异丁烯组合，以产生增塑剂油小于1wt％的热熔胶黏剂。还公开了含有本文所述胶黏剂的标签。在一些实施方案中，标签在施加到面材和任选的剥离衬层上1周后测得的膨胀系数小于约1％。在一些实施方案中，标签含有能够接收印刷标记的面材层。在一些实施方案中，面材是或含有聚乙烯。在一些实施方案中，面材层的厚度为约0.5密耳(mil)至约5密耳。标签还含有包含本文所述热熔胶黏剂的胶黏剂层。在一些实施方案中，标签还含有剥离衬层。还公开了将本文所述标签施加到表面上的方法，所述表面例如是基材或制品的表面。在一些实施方案中，该方法包括提供具有外表面的表面。该方法包括将标签黏附到表面的外表面，从而将标签施加到表面。还公开了这种带有标签的表面。专利技术详述I.定义如本文所用，术语“膨胀系数(swellingfactor)”是指在涂覆胶黏剂后面材纵向长度的百分比增加。II.热熔胶黏剂本文描述了当涂覆于面材上时可提供有利的面材膨胀降低的热熔压敏胶黏剂。例如，在标签装配时，有益的是，面材一旦涂覆有胶黏剂，其尺寸不会发生显著变化，例如膨胀。膨胀可能由面材长度的变化导致，并可能导致所得标签显示出较不光滑的外观。面材的变化也会降低标签层压板层的完整性。当释放层压板上的张力时，面材膨胀还可能导致标签切缝辊的边缘粘滞或使加工机上的标签层压板起波纹。常规标签可能会遭遇与面材膨胀相关的问题。在胶黏剂中使用增塑剂可以为胶黏剂提供所需的弹性和黏性。常规热熔压敏胶黏剂通常包括一种或多种用作胶黏剂增塑剂的油，例如矿物油。然而，这些油增塑剂还可以促进已施加了它们的面材的上述不期望的膨胀。在不受理论的束缚的情况下，怀疑油可以渗透薄而柔韧的面材膜，例如聚乙烯塑料膜，从而导致通常在施加后1-7天内观察到的膨胀效果。这种膨胀可在面材中产生波纹状和不规则外观，并且还可导致例如与附接的衬层分层。因此，非常需要减少膨胀以提高所得标签的质量。热熔胶黏剂含有一种或多种苯乙烯嵌段共聚物、增黏剂和聚异丁烯。在一些实施方案中，热熔胶黏剂有利地含有少量，例如基本上不含传统增塑剂油。例如，热熔胶黏剂制剂中增塑剂油的浓度可以小于约5wt％，例如小于约4wt％，小于约3wt％，小于约2wt％，小于约1wt％，小于约0.8wt％，小于约0.6wt％，小于约0.5wt％，小于约0.4wt％，小于约0.3wt％，小于约0.2wt％，或小于约0.1wt％。在一些实施方案中，胶黏剂中增塑剂油的浓度为0wt％至约5wt％，例如0wt％至约3wt％，约0.5wt％至约3.5wt％，约1wt％至约4wt％，约1.5wt％至约4.5wt％，或约2wt％至约5wt％。令人惊讶的是，因为压敏胶黏剂使油增塑剂减到最少或消除了油增塑剂，所以避免了与通常与压敏胶黏剂一起使用的某些类型的材料的许多不希望的相互作用，例如不希望的膨胀。热熔胶黏剂可用于产生膨胀系数减小的标签。在一些实施方案中，可以通过将面材材料的初始长度与在涂覆胶黏剂后一周记录的面材的最终长度进行比较来测量面材的膨胀系数。贮存一周后，可以将面材膜从附着的衬层上剥离下来，然后确定最终的面材长度。当以这种方式测量时，热熔胶黏剂的膨胀系数可以例如小于约5％，例如小于约4％，小于约3％，小于约2％，小于约1％，小于约0.8％，小于约0.6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热熔胶黏剂，其包含：/n一种或多种苯乙烯嵌段共聚物；/n增黏剂；/n聚异丁烯；和/n小于1wt％的增塑剂油。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 US 62/663,2881.热熔胶黏剂，其包含：
一种或多种苯乙烯嵌段共聚物；
增黏剂；
聚异丁烯；和
小于1wt％的增塑剂油。


2.热熔胶黏剂，其基本上由以下组成：
一种或多种苯乙烯嵌段共聚物；
增黏剂；
聚异丁烯；和
小于1wt％的增塑剂油。


3.根据权利要求0或2所述的热熔胶黏剂，其包含15wt％至35wt％的聚异丁烯。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述聚异丁烯与所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物的重量比为3:8至8:3。


5.根据权利要求0-4中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述聚异丁烯与所述增黏剂的重量比为1:3至3:1。


6.根据权利要求0-5中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述聚异丁烯的数均分子量为700g/mol至2500g/mol。


7.根据权利要求0-6中任一项所述的热熔胶黏剂，其包含20wt％至45wt％的所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物。


8.根据权利要求0-7中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种是苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物。


9.根据权利要求8所述的热熔胶黏剂，其中，所述至少一种苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物中每一种的熔体指数为10g/(10分钟)至35g/(10分钟)。


10.根据权利要求8或9所述的热熔胶黏剂，其中，所述至少一种苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物中每一种的二嵌段含量为5％至90％。


11.根据权利要求0-7中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种是苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。


12.根据权利要求0-11中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述一种或多种苯乙烯嵌段共聚物中每一种的聚苯乙烯含量为10％至25％。


13.根据权利要求0-12中任一项所述的热熔胶黏剂，其包含15wt％至55wt％的增黏剂。


14.根据权利要求0-13中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂是芳族烃树脂。


15.根据权利要求0-13中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂是萜烯酚醛树脂。


16.根据权利要求0-15中任一项所述的热熔胶黏剂，其中，所述增黏剂的软化点为80℃至120℃。


17.根据权利要求0-16...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·舍兰，J·T·皮特科，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：美国;US