印制电路板及其制备方法技术

本申请涉及电路板技术领域，提供了一种印制电路板及其制备方法。所述印制电路板包括层叠结合的刚性印制电路板和弹性印制电路板，其中，所述弹性印制电路板包括弹性基体，以及结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；且所述弹性印制电路板中弹性基体一侧表面通过第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上；所述印制电路板设置金属化孔。由于本申请提供的印制电路板兼具良好的弹性和可靠性，印制电路板的应用领域可以得到进一步拓展。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制备方法
本专利技术属于电路板
，尤其涉及一种印制电路板及其制备方法。
技术介绍
传统的印制电路板(又称印刷电路板，Printedcircuitboards，PCB)按照基材类别一般分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。刚性板使用广泛，各种元器件可以可靠地焊接在刚性板上。挠性板具备可弯曲和轻薄的特点，但是焊接在挠性板上的元器件在弯曲过程中可靠性不高，容易发生焊点失效的问题。所以在挠性板上焊接元器件时，通常只在固定弯曲形态的挠性板上焊接元器件，而需要反复弯曲的挠性板上不焊接元器件，其通常只作导线使用。刚挠结合板是一种结合刚性板和挠性版的电路板，其中，挠性板区域提供可弯曲、轻薄等特征，而刚性板区域提供可靠的元器件焊接的特点，整体上提供了一种更紧凑、更轻便和更可靠的印制电路形式。刚挠结合板的刚性区域和挠性区域并不是简单的直接贴合，而是通过金属化孔的方式互相导通。相比于其他结合方式，比如焊接、导电胶、连接器的方式，这种方式更加高效可靠，节约空间，可实现更精细的连接。近年来随着可穿戴电子的不断发展，以可拉伸的弹性材料作为基材的弹性印制电路板受到了广泛关注。弹性印制电路板可以在传统印制电路板的基础上通过多种方式制备得到，比如：在弹性基材上印刷弹性导电油墨，在预拉伸的基材上制备薄金属层，使用可拉伸结构实现弹性电路等。其中，将传统印制电路板制备成可拉伸的结构，比如马蹄形、半圆形等，是目前制备弹性印制电路板的主流方法。多层弹性电路板的发展报导不多，主要是弹性基材本身的孔金属化工艺与传统方法存在不同。有学者报道了一种多层弹性印制电路板的制备工艺，首先将覆铜聚酰亚胺通过激光切割的方式制备马蹄形铜导电线路，接着使用水溶性胶带将马蹄形铜导电线路粘合到硅橡胶基材表面，并且将元器件焊接在铜焊盘上，就得到单面弹性印制电路板。然后将多个单面弹性印制电路板层叠在一起并使用水溶性胶带粘合就形成了多层弹性印制电路板的结构。每层电路板间的金属化通孔制备流程则是首先在设计好的位置进行选择性激光烧蚀，去除该位置的硅橡胶并保留下层铜焊盘形成盲孔，再通过丝网印刷的方式将锡膏填入盲孔形成锡柱，最后通过加热的方式使锡膏与上层铜焊盘粘合，实现两层电路板的导通。由于弹性电路在使用中必然需要可拉伸，通过传统的焊接、粘接的方式将元器件直接焊接在弹性电路上，存在严重的可靠性问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种印制电路板及其制备方法，旨在解决现有的弹性电路板可靠性差的问题。为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：第一方面，本申请提供一种印制电路板，包括层叠结合的刚性印制电路板和弹性印制电路板，其中，所述弹性印制电路板包括弹性基体，以及结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；所述印制电路板还包括第一聚硅氧烷层，且所述弹性印制电路板中弹性基体一侧表面通过所述第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上；所述印制电路板设置金属化孔。可选的，所述弹性基体的材料为硅胶材料，且所述弹性基体和所述第一导电线路层之间设置第二聚硅氧烷层。可选的，所述第一聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm。可选的，所述第二聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm。可选的，所述第一聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm，所述第二聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm。可选的，所述第一导电线路层包括结合在所述弹性基体上的第一铜线路层，以及设置在所述第一铜线路层背离所述弹性基体的一侧表面的第一镍线路层。可选的，所述第二导电线路层包括结合在所述刚性基体上的第二铜线路层，以及设置在所述第二铜线路层背离所述刚性基体的一侧表面的第二镍线路层。可选的，所述第一导电线路层包括结合在所述弹性基体上的第一铜线路层，以及设置在所述第一铜线路层背离所述弹性基体的一侧表面的第一镍线路层；所述第二导电线路层包括结合在所述刚性基体上的第二铜线路层，以及设置在所述第二铜线路层背离所述刚性基体的一侧表面的第二镍线路层。第二方面，本申请提供一种印制电路板的制备方法，所述制备方法包括：获取刚性印制电路板和弹性印制电路预制板，其中，所述弹性印制电路预制板包括弹性基体，结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层，以及结合在所述第一导电线路层背离所述弹性基体的表面的铜层，且所述铜层延伸至所述第一导电线路层之间的弹性基体的表面；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；将所述弹性印制电路预制板中弹性基体一侧表面通过聚硅氧烷材料粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上，得到预制印刷电路板；在预设打孔区域，对所述预制印刷电路板进行打孔处理，形成孔洞；在所述孔洞的壁面制备金属层，制得金属化孔；去除所述弹性印制电路预制板表面的铜层，得到所述印刷电路板。可选的，所述在所述孔洞的壁面制备金属层，制得金属化孔，包括：在所述孔洞的壁面制备第三聚硅氧烷层，在所述第三聚硅氧烷层的表面制备金属层，制得金属化孔。可选的，所述弹性印制电路预制板还包括在所述弹性基体和所述第一导电线路层之间设置第二聚硅氧烷层；所述弹性印制电路预制板的制备方法，包括：获取第一导电线路层预制样品，所述第一导电线路层预制样品包括基板，结合在所述基板一侧表面的铜层，以及结合在所述铜层背离所述基板一侧表面的第一导电线路层；在所述第一导电线路层预制样品的第一导电线路层所在侧表面制备第三聚硅氧烷层；对所述第三聚硅氧烷层进行表面处理后，在所述第三聚硅氧烷层的表面制备弹性基体；将所述基板剥离，得到所述弹性印制电路预制板。可选的，所述将所述弹性印制电路预制板中弹性基体一侧表面通过聚硅氧烷材料粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上，得到预制印刷电路板，包括：在所述刚性印制电路板的第二导电线路层一侧表面沉积所述聚硅氧烷材料，制得第一聚硅氧烷涂层；将所述弹性印制电路预制板中弹性基体一侧表面通过第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上，得到预制印刷电路板。可选的，所述将所述弹性印制电路预制板中弹性基体一侧表面通过聚硅氧烷材料粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上，得到预制印刷电路板，包括：在所述弹性印制电路预制板的弹性基体一侧表面沉积所述聚硅氧烷材料，制得第一聚硅氧烷涂层；将所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面通过第一聚硅氧烷层粘合在所述弹性印制电路预制板中弹性基体一侧表面上，得到预制印刷电路板。可选的，所述聚硅氧烷材料的结构单体选自含有胺基、巯基、环氧基、羟基、羧基、烷基中的至少一种的硅氧烷化合物或硅氧烷化合物预聚体。本申请提供的印制电路板，首先，将刚性印制电路板和弹性印制电路板结合形成同一印制电路板，从而使得印制电路板可以在刚性印制电路板上焊接元器件，弹性印制电路板赋予印刷电路板良好的可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括层叠结合的刚性印制电路板和弹性印制电路板，其中，所述弹性印制电路板包括弹性基体，以及结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；/n所述印制电路板还包括第一聚硅氧烷层，且所述弹性印制电路板中弹性基体一侧表面通过所述第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上；/n所述印制电路板设置金属化孔，所述金属化孔用于连通所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括层叠结合的刚性印制电路板和弹性印制电路板，其中，所述弹性印制电路板包括弹性基体，以及结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；
所述印制电路板还包括第一聚硅氧烷层，且所述弹性印制电路板中弹性基体一侧表面通过所述第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上；
所述印制电路板设置金属化孔，所述金属化孔用于连通所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。


2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述弹性基体的材料为硅胶材料，且所述弹性基体和所述第一导电线路层之间设置第二聚硅氧烷层。


3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm；和/或
所述第二聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm。


4.如权利要求1至3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电线路层包括结合在所述弹性基体上的第一铜线路层，以及设置在所述第一铜线路层背离所述弹性基体的一侧表面的第一镍线路层；和/或
所述第二导电线路层包括结合在所述刚性基体上的第二铜线路层，以及设置在所述第二铜线路层背离所述刚性基体的一侧表面的第二镍线路层。


5.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
获取刚性印制电路板和弹性印制电路预制板，其中，所述弹性印制电路预制板包括弹性基体，结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层，以及结合在所述第一导电线路层背离所述弹性基体的表面的铜层，且所述铜层延伸至所述第一导电线路层之间的弹性基体的表面；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；
将所述弹性印制电路预制板中弹性基体一侧表面通过聚硅氧烷材料粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上，得到预制印刷电路板；
在预设打孔区域，对所述预制印刷电路板进行打孔处理，形成孔洞；
在所述孔洞的壁面制备金属层，制得金属化孔；
去除所述弹性印制电路预制板表面的铜层，得到所述印刷电路板。


6.如权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：常煜，朱熠民，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44