【技术实现步骤摘要】
X射线探测器和具有X射线探测器的X射线设备
本专利技术涉及一种X射线探测器，具有传感器层和下游读取芯片。此外，本专利技术还涉及一种具有这种X射线探测器的X射线设备。
技术介绍
例如在DE102012202200B3中描述了在成像X射线设备中越来越多地使用所谓的直接转换X射线探测器。这些X射线探测器通常被设计为所谓的光子计数X射线探测器，并且具有传感器层和读取芯片作为基本部件。在此，读取芯片目前直接耦连到传感器层，从而由X射线量子在传感器层的传感器材料中产生的非常小的模拟信号脉冲尽可能无失真且低噪声地到达读取芯片中，并且可以在读取芯片被处理或测量。在此，在读取芯片的输入侧连接有放大级，放大级将信号脉冲放大，从而使信号脉冲对于读取芯片中的进一步处理具有较强的抗干扰能力。为了在这种X射线探测器中实现较大的传感器面积，通常将多个子单元(即所谓的传感器板)彼此紧密地平铺。在此，对于成像至关重要的是，尽可能无间隙地进行X射线探测器或传感器表面的构造。为了实现这点，通常在读取芯片中引入镀通孔，即所谓的TSV，因为这样子单元...
【技术保护点】
1.一种X射线探测器(2)，具有用于直接转换X射线的一个传感器层(10)和下游的一个读取芯片(16)，/n其特征在于，在传感器层(10)和读取芯片(16)之间中间连接有第一放大级(12)。/n
【技术特征摘要】
20190708 EP 19184975.11.一种X射线探测器(2)，具有用于直接转换X射线的一个传感器层(10)和下游的一个读取芯片(16)，
其特征在于，在传感器层(10)和读取芯片(16)之间中间连接有第一放大级(12)。
2.根据权利要求1所述的X射线探测器(2)，
其特征在于，所述读取芯片(16)具有第二放大级(34)。
3.根据权利要求1或2所述的X射线探测器(2)，
其特征在于，在传感器层(20)和读取芯片(16)之间中间连接有一个中介层(14)。
4.根据权利要求3所述的X射线探测器(2)，
其特征在于，所述第一放大级(12)被中间连接在传感器层(10)和中介层(14)之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的X射线探测器(2)，
其特征在于，所述第一放大级(12)借助于基于TFT技术的方法被制造。
6.根据权利要求3或4所述的X射线探测器(2)，
其特征在于，在传感器层(10)和读取芯片(16)之间中间连接有一个玻璃中介层作为中介层(14)，并且借助于基于TFT技术的方法在所述玻璃中介层上制造所述第一放大级(12)。
7.根据权利要求3或4所述的X射线探测器(2)，
其特征在于，在传感器层(10)和读取芯片(16)之间中间连接有所述中介层(14)，所述中介层(14)具有多个层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·霍瑟曼，T·厄格勒，J·弗雷格，
申请(专利权)人：西门子医疗有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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