硅基液晶面板的制造方法技术

本发明专利技术一种硅基液晶面板的制造方法，其步骤包括：提供一具有多数个框胶的玻璃基板以及多数个具有电路的硅芯片；将硅芯片和玻璃基板组合；切割玻璃基板形成多数个面板单元；以及将一液晶注入面板单元，而形成硅基液晶面板。通过此制造方法，可以改善硅基液晶面板的方法精度，并提高硅基液晶面板的优良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及 一种硅基液晶面板(LCoS panel)的制造方 法，尤指 一 种适用于微型显示器的硅基液晶面板制造方法。
技术介绍
硅基液晶面板(Liquid Crystal on Silicon Panel， 简 称LCoS面板)为反射式微型显示器的关键零组件，其结构如图 7所示，主要包括有一以已完成晶片集成电路方法并切割成型 的硅芯片701作为下基板， 一具有透明电极层705的玻璃基板 702作为上基板，以及一液晶703夹置于两基板中间。而且硅 芯片701不与透明导电玻璃702重迭的错位部704设置有焊垫 或导电凸块(图中未示)以连接其它电子组件。现有硅基液晶面板制造方法的流程图，请参阅图l。并同 时参阅图2A至图2E，为现有硅基液晶面板制造方法的剖面示 意图。首先进行步骤SIOI，提供一玻璃基板201(如图2A所示) 以及一具有框胶202和虚拟框胶203的硅基板204 (如图2B所 示)。图3为该硅基板204的俯视图，这些框胶202排列成一矩 阵状，且每一个框胶202均具有一开口 205;该虚拟框胶203 是位于该硅基板204的周缘，并形成包围所有框胶202的封闭图案，这些框胶202与该虚拟框胶203的材料可相同亦可不相 同。接着进行步骤S102，于真空中组立玻璃基板201与硅基板 204，得到如图2C所示的结构，其中框胶202和虚拟框胶203 夹置于玻璃基板201与硅基板204之间，使玻璃基板201与硅基 板204之间形成一间距206，如图2D所示。在接下来的切裂方法中，由于玻璃基板201以及硅基板 204的材质不同，而且几何形状也不同，因此必须分次序切裂。 首先进行步骤S103，切割玻璃基板201，此时不直接切断玻璃 基板201。由于玻璃基板201是透明的，因此切裂玻璃基板201 时，可清楚看到硅基板204上的对位记号(例如硅基板上的电路或其它电子组件)以控制切裂精准性。然后，再进行步骤 S104，翻面切裂硅基板204，同样的不直接切断硅基板204， 只进刀至适当深度，以免冷却水渗入间距206中。由于硅基板 204背面没有任何对位记号存在以供下刀用，所以切裂时会在 硅基板204边缘切出两个对位边作基准，再翻面进行切裂。随 后，进行步骤S105，以裂片设备分裂玻璃基板201和硅基板 204，得到如图2D所示的结构。最后，进行步骤S106，将液晶 207经由框胶202的开口 205 (如图3)注入玻璃基板201以及硅 基板204之间的间距206，并以封止剂(图中未示)将开口 205 封住，即完成硅基液晶面板208的制作，得到如图2E所示的结 构。然而，现有硅基液晶面板制造方法存在许多缺点。首先， 于步骤S102，硅基板204和玻璃基板201组立时，是采用真空 组立来维持基板的平整度。然而，由于两基板的面积相当大， 而且没有间距物(spacer)分散于面板显示区，所以常使压合过程中的基板受力不均，造成部分区域的框胶202压合不良， 基板组立后出现厚度不均的现象。因此，最后得到的硅基液 晶面板常可观察到多圈牛顿环产生。再者，于步骤S103和S104中(参阅图2C)，由于切裂采用的机台用水作冷却，如果基板不平整或切割深度过大，常把 硅基板204和/或玻璃基板201切断，造成冷却水渗入硅基液晶面板。虽然切完后会烘烤，但很难将水气完全去除，影响后 续液晶注入。另外，于步骤S104中，由于硅基板204背面没有任何对位 记号存在以供下刀用，所以需先在硅基板204边缘切出两个对 位边作基准，再翻至背面回推一预定距离为切割位置以进行 切裂。然，对位边的产生过程存在量测与切裂误差(例如，裂 片刀痕不平整或刀具磨耗)，使CCD读取误判，造成切裂精准 度不佳。而且，硅基板204上除了框胶202之外，也必需要有 虚拟框胶203用来防止切对位边时冷却水渗入面板中，造成框 胶浪费。因此，对而言，如何改善硅基 液晶面板的方法精度，同时提高硅基液晶面板的良率，实为 亟待解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术目的是提供一种，以同时改善硅基液晶面板的方法精度，并提高硅基液晶面板的优良率。本专利技术制造方法的步骤包括提供一具有多数个框胶的玻璃基板以及多数个具有电路的硅芯片；将这些硅芯片和该玻璃基板组合；切割该玻璃基板形成多数个面板单元；以及 将 一 液晶注入这些面板单元，而形成该硅基液晶面板。在本专利技术的制造方法中，该玻璃基板的框胶的形状、排 列方式以及数量不限定，可视方法需要与产品要求而定。这 些框胶的形状不限定，较佳为各框胶具有一中空区域，且该 框胶的周缘小于或等于该硅芯片的周缘；更佳为各该框胶具 有一开口，用以注入液晶。这些框胶的排列方式不限定，较 佳为呈矩阵状排列，以利于后续切割方法。这些框胶的数量 不限定，较佳为与硅芯片的数量相同，以免浪费框胶。此外， 该玻璃基板的形状亦无限定，较佳为四边形玻璃基板，以增 加生产效率。在本专利技术的制造方法中，该液晶注入这些面板单元的注 入方法不限定，较佳是于真空状态中，经由该框胶的开口注 入面板单元中。此外，在本专利技术的制造方法中，更可包括于 该液晶注入之后，封闭该开口 ，以避免液晶经由开口流出面 板单元。在本专利技术的制造方法中，封闭该开口的方法不限定， 较佳是以环氧树脂封闭该开口 ，再照射紫外光(UV光)硬化。在本专利技术的制造方法中，这些硅芯片可通过由这些框胶 与该玻璃基板组合，并使各该硅芯片与该玻璃基板之间具有 一间距。在本专利技术的制造方法中，该玻璃基板上还包括一透明电 极层，且这些框胶是位于该透明电极层上。该透明电极层的 材料可为任何透明可导电的材料，较佳为氧化铟锡(IT0)、氧 化铟锌(IZO)或氧化铟锡锌(ITZ0)。在本专利技术的制造方法中，这些硅芯片的制造方法不限定， 较佳是由一硅基板切割而成；更佳为该硅基板是利用水冷式切割装置进行切割。并且，于该硅基板利用水冷式切割装置 切割成多数个硅芯片之后，可选择性的烘干该硅芯片。在本专利技术的制造方法中，将这些硅芯片和该玻璃基板组 合时，该硅芯片和该玻璃基板可于真空状态中或大气中组合， 较佳是于大气中组合，以减少成本。在本专利技术的制造方法中，切割该玻璃基板形成多数个面 板单元时，该玻璃基板可以任何干式方法切割，较佳是以非 水冷式切割装置进行切割，更佳是以渗透式刀轮进行切割。相较于现有技术，由于本专利技术的制造方法中，该硅芯片 和该玻璃基板不需在真空中组合，而且玻璃基板可直接切断， 不需要裂片设备，故可减少成本。而且，从组立开始全程为 干式方法无渗水困扰，故可提升优良率。再者，本专利技术的制 造方法中，硅芯片已切割完成，故不需要切对位边作为基准， 可提升方法精度。此故，通过由本专利技术的硅基液晶面板制造 方法，可改善硅基液晶面板的方法精度，并提高硅基液晶面 板的良率。附图说明图l是现有硅基液晶面板制造方法的流程图2 A至2 E是现有硅基液晶面板制造方法的剖面示意图； 图3是图2B的俯视图4是本专利技术 一 较佳实施例的硅基液晶面板制造方法的流 程图5是本专利技术 一 较佳实施例的硅基液晶面板制造方法的剖面示意图6是图5A的俯视图7是硅基液晶面板的剖面示意图。主要组件符号说明玻璃基板201、 501、 702虚拟框胶203间足巨206、 507硅基液晶面板208、 5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅基液晶面板的制造方法，其步骤包括：　提供一具有多数个框胶的玻璃基板以及多数个具有电路的硅芯片；　将这些硅芯片和该玻璃基板组合；　切割该玻璃基板形成多数个面板单元；以及　将一液晶注入这些面板单元，而形成该硅基液晶面板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光华，黄莉贞，罗宇城，莫启能，李怀安，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]