一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法，所述复合焊料预成型片包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。采用本发明专利技术的技术方案，该复合焊料预成型片可以有效改善烧结银和异质基板界面的兼容性，实现烧结银焊料与不同金属基板或陶瓷基板的连接，此外可以通过界面生成金属间化合物或玻璃态阻挡层，抑制基板元素扩散，增强烧结焊点的可靠性，改善了烧结银材料与不同金属或陶瓷界面的界面连接性能，可以实现低温互连高温服役焊点的快速制备。

【技术实现步骤摘要】
一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法
本专利技术属于电子材料
，尤其涉及一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法。
技术介绍
目前，功率半导体器件广泛地应用于电力电子领域，可以实现电力设备的电能转换、信号控制等功能。由于其服役时要在高频、高电流密度下工作，功率半导体芯片会产生大量热量。为了保证芯片的可靠运行，需要通过高散热的连接材料进行热耗散。此外为了降低焊接后的热应力，提升器件可靠性，低温连接也是芯片封装的诉求之一。纳米银焊料，如纳米银膏、纳米银膜，是目前最具前景的功率半导体芯片的互连材料。纳米银由于其较高的表面能，可以在较低的温度下实现烧结，形成焊点结构，且具有优异的导热导电性能和机械强度。然而，受制于其烧结机制的影响，基板材料的表面往往需要进行镀银的金属化处理，才能保证烧结后的焊点结合性能。对于铝基板比如陶瓷基板而言，纳米银烧结存在界面氧化、结合力差的问题。对于铜、金表面金属化的基板而言，纳米银烧结存在界面扩散速率快，界面性能退化的问题。因此，需要开发一种新的烧结互连材料，改善烧结材料与异质基板界面的兼容性问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合焊料预成型片，其特征在于：其包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合焊料预成型片，其特征在于：其包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。


2.根据权利要求1所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述预烧结银薄膜的厚度为20-200μm，银含量大于95%，孔隙率为50-90%。


3.根据权利要求1所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述焊料层通过冷喷涂、蒸镀或溅射的方式形成在基体的表面。


4.根据权利要求3所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述焊料层的厚度为5μm-50μm。


5.根据权利要求1所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述低温锡基焊料为锡、锡银铜焊料、锡银焊料、锡铜焊料或锡锌焊料；所述高温玻璃料包括V2O5、ZrO2、ZnO、BaO、BiO中的一种或几种的混合物。


6.如权利要求1~5任意一项所述的复合焊料预成型片的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤S1，制备银浆料；
步骤S2，对银浆料进行加热获得预烧结银薄膜；
步骤S3，在银薄膜上制备焊料层。


7.根据权利要求6所述的复合焊料预成型片的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明雨，杨帆，祝温泊，胡博，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学深圳，
类型：发明
国别省市：广东;44