一种低通结构、滤波器及通信设备制造技术

本申请公开了一种低通结构、滤波器及通信设备，该低通结构至少包括：低通内导体，套设于低通内导体的热缩套管，热缩套管装配于滤波器的腔体内。其中，热缩套管至少包括：环状部和缓冲部，缓冲部相对于环状部凸起设置，环状部与低通内导体接触，缓冲部与滤波器的腔体接触，缓冲部用于在热缩套管装配时获取装配缓冲空间。因此，本申请提供的低通结构能够通过热缩套管的缓冲部来获取热缩套管与腔体之间的装配缓冲空间，提高低通结构装配的牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种低通结构、滤波器及通信设备
本申请涉及通信
，特别是涉及一种低通结构、滤波器及通信设备。
技术介绍
目前，滤波器作为一种选频和抑制信号的通信器件，在通信射频领域具有重要的作用。滤波器中常常包含有低通内导体，低通内导体外部一般套设有热缩套管，由此构成低通结构。装配低通内导体时，通过将该套管装配于滤波器的腔体之中，以实现对低通结构的固定。其中，热缩套管由热收缩材料制成，热收缩材料又称高分子形状记忆材料。使用该材料做出的热缩套管具有“记忆效应”，即，生产时把热缩管加热到高弹态并施加载荷使其扩张，在保持扩张的情况下快速冷却，在冷却之后会进入玻璃态并保持扩张的状态；在使用该套管时一加热就会变回高弹态，但这时载荷没有了，它就要回缩。目前的热缩套管热缩比通常在20％～50％范围。因此，由于热缩套管的“记忆效应”的存在，使得低通结构在装配时与腔体之间的过盈量较大，容易造成热缩套管的松动，降低了低通结构装配的牢固性。
技术实现思路
为了解决现有技术的热缩套管存在的上述问题，本申请提供一种低通结构、滤波器及通信设备。为解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低通结构，其特征在于，所述低通结构包括：/n低通内导体以及套设于所述低通内导体的热缩套管，所述热缩套管装配于滤波器的腔体内；/n其中，所述热缩套管至少包括环状部和缓冲部，所述缓冲部相对于所述环状部凸起设置，所述缓冲部用于在所述热缩套管装配时获取装配缓冲空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种低通结构，其特征在于，所述低通结构包括：
低通内导体以及套设于所述低通内导体的热缩套管，所述热缩套管装配于滤波器的腔体内；
其中，所述热缩套管至少包括环状部和缓冲部，所述缓冲部相对于所述环状部凸起设置，所述缓冲部用于在所述热缩套管装配时获取装配缓冲空间。


2.根据权利要求1所述的低通结构，其特征在于，
所述环状部的截面形状为圆环，所述缓冲部设置在所述圆环的外表面。


3.根据权利要求2所述的低通结构，其特征在于，
所述缓冲部沿所述圆环的延伸方向依次设置。


4.根据权利要求2所述的低通结构，其特征在于，
所述缓冲部的截面形状为圆锥形。


5.根据权利要求2所述的低通结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启泰，温世议，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34