【技术实现步骤摘要】
一种缓冲导流装置
本技术涉及键合线生产领域,尤其是涉及一种缓冲导流装置。
技术介绍
引线键合是一种使用键合线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合。键合线在生产加工的过程中,需对其进行拉伸,在键合线拉伸过程中,键合线会产生一定的热量,因而需对键合线进行冷却降温,键合线常用的降温方式是将键合线置于水池中,但在向水池内进行放水的过程中,水流易对水池内的键合线产生冲击,由于键合线刚进行拉伸完毕,若这时水流直接冲击在键合线上,易造成键合线表面脱屑,从而使键合线变细,影响键合线质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种缓冲导流装置,其通过将水流置于导流槽的底部,并在导流槽的出口端设置一个导流板,从而对水流进行导流分流,避免了水流直接冲击在键合线上,降低了键合线降温时对键合线造成的损伤。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种缓冲导流装置,包括箱体;导流槽,开设在箱体上;支板,设在导流槽内,用于支撑工件;导流通道,其 ...
【技术保护点】
1.一种缓冲导流装置,其特征在于:包括/n箱体(11);/n导流槽(111),开设在箱体(11)上;/n支板(12),设在导流槽(111)内,用于支撑工件;/n导流通道(112),其出口位于导流槽(111)的底部;/n导流板(13),位于导流槽(111)底部的导流通道(112)的出口端;/n多个导流孔(131),开设在导流板(13)上;/n其中,所述支板(12)的顶端低于导流槽(111)的顶端,所述导流通道(112)内通有冷却水。/n
【技术特征摘要】
1.一种缓冲导流装置,其特征在于:包括
箱体(11);
导流槽(111),开设在箱体(11)上;
支板(12),设在导流槽(111)内,用于支撑工件;
导流通道(112),其出口位于导流槽(111)的底部;
导流板(13),位于导流槽(111)底部的导流通道(112)的出口端;
多个导流孔(131),开设在导流板(13)上;
其中,所述支板(12)的顶端低于导流槽(111)的顶端,所述导流通道(112)内通有冷却水。
2.根据权利要求1所述的一种缓冲导流装置,其特征在于:多个所述导流孔(131)均匀开设在导流板(13)上。...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:河北临泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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