一种SMT焊接装置制造方法及图纸

技术编号:26982685 阅读:49 留言:0更新日期:2021-01-08 14:31
本实用新型专利技术涉及SMT技术领域,且公开了一种SMT焊接装置,包括炉体,所述炉体内开设有加热腔和冷却腔,所述炉体的顶部和底部均设置有进风口,两个所述进风口相对的一侧均固定连接有匀流板,两个所述匀流板相对的一侧开设有通孔,所述炉体的顶部开设有出风口,所述炉体的内部活动连接有传送机构。该SMT焊接装置,通过设置电动推杆和气缸,实现了自动进料和自动收料,通过设置冷却腔、风扇和换气孔,加快了PCB板的冷却速度,减少了冷却时间,能够快速的进行下一道工艺加工,使得SMT加工效率高,在加热腔内设置两个进风口,在对双面PCB板进行加工时,PCB板顶层和底层的温度相同,不会造成焊接质量参差不齐,影响PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT焊接装置
本技术涉及SMT
,具体为一种SMT焊接装置。
技术介绍
SMT是指表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,简化的工艺流程包括:印刷、贴片、焊接和检修,其中焊接所用装置为回焊炉,回焊炉又称再流焊机或回流炉,它是通过加热使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起,传统的SMT回焊炉,不能实现自动进料,焊接后的PCB板冷却时间长,使得SMT加工效率低,现有的回焊炉加热方式单一,在对双面PCB板焊接时,PCB板顶层和底层的温度不均,从而造成焊接质量参差不齐,影响PCB板的质量。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种SMT焊接装置,具备SMT加工效率高和双面PCB板焊接质量高等优点,解决了传统的SMT回焊炉,不能实现自动进料,焊接后的PCB板冷却时间长,使得SMT焊接加工效率低的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种SMT焊接装置,包括炉体,所述炉体内开设有加热腔和冷却腔,所述炉体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT焊接装置,包括炉体(1),其特征在于:所述炉体(1)内开设有加热腔(2)和冷却腔(3),所述炉体(1)的顶部和底部均设置有进风口(4),两个所述进风口(4)相对的一侧均固定连接有匀流板(5),两个所述匀流板(5)相对的一侧开设有通孔,所述炉体(1)的顶部开设有出风口(6),所述炉体(1)的内部活动连接有传送机构(7),所述炉体(1)的左右两侧均固定连接有放置台(8),所述放置台(8)的内部设置有两个电动推杆(9),两个所述电动推杆(9)相对的一端均固定连接有L形夹板(10),所述L形夹板(10)的顶部设置有放置盒(11),所述放置台(8)的内底部固定连接有气缸(12),所述冷却腔...

【技术特征摘要】
1.一种SMT焊接装置,包括炉体(1),其特征在于:所述炉体(1)内开设有加热腔(2)和冷却腔(3),所述炉体(1)的顶部和底部均设置有进风口(4),两个所述进风口(4)相对的一侧均固定连接有匀流板(5),两个所述匀流板(5)相对的一侧开设有通孔,所述炉体(1)的顶部开设有出风口(6),所述炉体(1)的内部活动连接有传送机构(7),所述炉体(1)的左右两侧均固定连接有放置台(8),所述放置台(8)的内部设置有两个电动推杆(9),两个所述电动推杆(9)相对的一端均固定连接有L形夹板(10),所述L形夹板(10)的顶部设置有放置盒(11),所述放置台(8)的内底部固定连接有气缸(12),所述冷却腔(3)的内部固定连接有两个横杆(13),两个所述横杆(13)相对的一侧固定连接有风扇(14),所述炉体(1)的顶部和底部开设有多个换气孔(15),多个所述换气孔(15)均位于冷却腔的顶部和底部。


2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接装置,其特征在于:所述炉体(1)的内部设置有保温层(16),所述保温层(16...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙黎明梁正永朱大恒黄飞王阳何伟
申请(专利权)人:上海安理创科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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